точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA
техническое обслуживание компонентов обработки SMT
Технология PCBA
техническое обслуживание компонентов обработки SMT

техническое обслуживание компонентов обработки SMT

2021-11-11
View:220
Author:Will

пластинчатый резистор, capacitors, and inductors are usually called Chip components in SMT. For the rework of Chip components, универсальный антистатический паяльник, or a special clamp-type soldering iron can be used to heat both ends at the same time. легче всего восстанавливать компоненты кристаллов в SMT. Chip components are generally small, Поэтому, когда нагревается, the temperature must be controlled properly, В противном случае повышенная температура повредит узлу. в процессе нагрева паяльник обычно остаётся на паяльнике не более 3 сек.. The core of its SMT process flow is: unsoldering and disassembly of chip components, очистка, сборка и сварка.

какой ремонт типичных частей автомобилей обработка SMT?

1. распаковка и демонтаж компонентов кристаллов

1) если на узле есть покрытие, то сначала снимите его, а затем удалите остатки на поверхности работы.

(2) Install a hot-clamping soldering iron tip with a suitable shape and size in the hot-clamping tool.

3) Установить температуру головки паяльника примерно на 300 RON с соответствующими изменениями, которые могут быть необходимы.

(4) обмазка флюса на двух сварочных точках сборок кристаллов.

5) удаление оксида и остаточных продуктов на верхней части паяльника с помощью мокрой губки.

(6) Place the soldering iron tip on top of the chip component, стык зажимной сборки.

(7) когда обе стороны сварной точки полностью расплавлены, поднимайте детали.

8) помещать удаленные компоненты в термостойкие контейнеры.

Implementation steps of the 6

Что такое ремонт обычных компонентов при обработке SMT?

pcb board

очистка Мата

(1) Выбирайте паяльник долотообразного профиля, устанавливайте температуру около 300 поворотов / мин, которые могут быть изменены по мере необходимости.

(2) щётка флюса на паяльном диске платы.

3) удаление оксида и остаточных продуктов на верхней части паяльника с помощью мокрой губки.

(4) Put a soft tin-absorbing braid with good solderability on the pad.

(5) слегка нажав на тиснение головки паяльника на оплетке, медленно перемещая паяльник и плетеную ленту при плавке припоя на паяльнике, чтобы удалить остатки припоя на паяльном диске.

Что такое ремонт обычных компонентов при обработке SMT?

3. Сборка и сварка компонентов кристаллов

(1) выбор подходящей формы и размера паяльника.

(2) The temperature of the soldering iron tip is set at about 280 Y, при необходимости могут быть внесены соответствующие изменения.

(3) Brush flux on the two pads of the плата цепи.

(4) Use a wet sponge to remove oxides and residues on the tip of the soldering iron.

(5) использовать паяльник для нанесения на паяльник соответствующего количества припоя.

(6) используйте модули для зажима деталей кристаллов, и используйте паяльник, чтобы соединить один конец сборки с накладкой для крепления компонентов.

(7) приваривать другой конец детали к паяльнику с помощью паяльника и проволоки.

(8) приваривать обе стороны сборки отдельно к паяльному диску.