точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA
проверка виджетов после сборки пакетов SMT
Технология PCBA
проверка виджетов после сборки пакетов SMT

проверка виджетов после сборки пакетов SMT

2021-11-11
View:218
Author:Will

About component inspection after SMT PCB assembly

With the advancement of circuit assembly technology and the rapid increase in demand for electronic products based on плата PCB, как точно определить поверхностный зарядный элемент, видимость, например, measurability, степень контроля процесса качества сборки деталей или продукции, сорт. Он уже стал центром внимания техники и инженера по качеству монтажа схем, and then vigorously carried out related research and produced a type of automatic inspection technology and equipment for circuit assembly boards such as online testing. особенно при технической поддержке компьютерного программного обеспечения, network communication, шина приборов, test and measurement, система обнаружения SMA также сделала огромный скачок. сейчас, центр обнаружения SMA сосредоточен на автоматической проверке схем и чипов, техника испытания технологической структуры монтажа и сварки, and presents a trend towards high precision, высокая скорость, fault statistical analysis, сеть, remote diagnosis, виртуальный тест, сорт. направление развития.

1. Component inspection content after assembly

плата цепи

After the surface assembly is completed, требуется окончательный контроль качества поверхностной сборки. Содержание инспекции: качество сварной точки, мост, виртуальная сварка, разомкнутая цепь, short circuit, etc.; component polarity, тип компонента, допустимый диапазон значений, etc.; evaluate the performance of the system composed of the entire SMA component at clock speed, и оценить их способность к достижению цели проектирования.

светообработка

2. метод проверки после сборки

1) метод испытаний на иголках

в реальном производстве SMT, за исключением дефектного качества точки сварки, это приведет к дефектам сварки, ошибка полярности компонента, Неверный тип компонента, превышение заданного допустимого диапазона может также привести к дефектам SMA. ICT - метод испытания контакта. поэтому, тест производительности можно проводить непосредственно через онлайн - тестирование в производстве, можно также проверить недостатки, влияющие на его производительность, including bridge connection, virtual soldering, разомкнутая цепь, wrong component polarity, и ценности, выходящие за рамки терпимости. Etc., и своевременно приспосабливать технологию производства к проблемам воздействия.

(1) под готовностью к испытанию понимается подготовка испытательного персонала, испытательного щита, испытательного оборудования, тестовой документации ит.д.

(2) Program writing refers to setting test parameters and writing test programs.

3) тестовая программа означает проверку тестовой программы.

4) под испытанием понимается проверка, проводимая с помощью тестового процесса для выявления возможных недостатков.

(5) отладка означает, что при фактическом испытании программы, из - за выбора схемы для тестового сигнала или измеренного узла, некоторые шаги будут признаны недействительными, т.е.

2) испытание на летающую иглу

тестирование на летающую иглу относится к технологии контактных испытаний, также является одним из методов тестирования в производстве. для испытания летающих зондов используется от 4 до 8 самостоятельно управляемых зондов, которые передаются измеренными единицами (UUUUT) через ремень или другие системы передачи UUUUT в испытательный аппарат, а затем фиксируются. зонд тестера контактирует с испытательными подушками и пробивками, чтобы проверить отдельные компоненты тестового модуля. пробный зонд подключен к приводу и сенсору, проверяется через мультиплексную систему на тестовом модуле. когда компонент проверяется, другие компоненты на тестовом модуле защищены зондом и электрическим экраном от помех при чтении. испытания на иглу такие же, как и на иглу. Он также может проводить испытания электрических свойств и может обнаруживать такие дефекты, как мостик, виртуальная сварка, отключение цепи, полярная ошибка сборки и неисправность сборки. В соответствии с тестовыми зондами, можно проводить полный спектр угловых испытаний, минимальный испытательный зазор может достигать 0,2 мм, но скорость теста медленная. испытания на летающую иглу применяются главным образом в отношении SMA, которая не относится к ICT, например, высокая плотность сборки и малый шаг между зажимами.

3) метод функциональных испытаний

Although a variety of new inspection technologies emerge in endlessly, AOI, X-ray inspection, и онлайновые испытания электрических свойств на основе лётных зондов или игольчатой кровати, they can effectively find various defects and failures that occur during the сборка PCB процесс, but they cannot be evaluated. сможет ли система, состоящая из целой платы, нормально работать, функциональный тест может проверить, достигнет ли вся система цели проектирования. Он использует измеренные элементы на монтажных плитах поверхности или на монтажных панелях поверхности как функциональное тело, входной телекоммуникационный номер, затем проверять выходной сигнал по проектным требованиям функционального тела. This test is to ensure that the circuit board can work normally according to the design requirements. Therefore, functional testing is the main method to detect and ensure the final functional quality of the product.