точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA
анализ влияния накладок SMT на качество обратного тока
Технология PCBA
анализ влияния накладок SMT на качество обратного тока

анализ влияния накладок SMT на качество обратного тока

2021-11-11
View:263
Author:Will

Reflow soldering is one of the key processes of SMT, and the quality of surface assembly is directly reflected in the results of reflow soldering. Однако, the soldering quality problems that appear in reflow soldering are not entirely caused by the reflow soldering process, Потому что качество рефлюксной сварки не только непосредственно связано с температурной кривой, также зависит от состояния оборудования на производственных линиях, the productivity design of the PCB pads, свариваемость агрегатов. Performance, масса пасты, PCB processing quality and SMT process parameters of each process are closely related to the operating habits of operators.

1) влияние производимого материала на качество рефлюксной сварки.

1. The influence of components. при окислении или загрязнении сварного конца или, soldering defects such as poor wetting, ложная сварка, в процессе обратного сварки образуется пустота. ковариантность узла также может привести к дефектам сварки, например, виртуальная сварка в процессе сварки.

плата цепи

2. The influence of PCB. качество сборки SMT имеет прямое и важное значение для проектирования панелей PCB. If the PCB pad design is correct, из - за поверхностного натяжения расплавленного припоя во время обратного сварки может быть исправлено небольшое наклонение во время монтажа; напротив, Если диск PCB сконструирован неправильно, even if the mounting position is very accurate, После обратного сварки ситуация как раз наоборот, welding defects such as component position deviation and tombstone formation may occur. PCBA assembly quality is also related to the quality of PCB pads. When PCB pads are oxidized, загрязнение или влажность, soldering defects such as poor wetting, ложная сварка, solder balls, and voids will occur during reflow soldering.

воздействие пасты. содержание металлических порошков в пасте, кислородное содержание металлических порошков, вязкость, тиксотрясение и типографская пригодность имеют определенные требования. если содержание порошка металла в припое выше, то при повышении температуры обратного течения, растворитель испаряется, металлический порошок разбрызгивается. если содержание кислорода в порошке металла будет расти, разбрызгивание усилится, образуется паяльная сфера и приводит к таким дефектам, как увлажнение. Кроме того, если вязкость пластыря слишком мала или тиксотрясение плохо, то рисунок мази после печати может упасть и даже вызвать прилипание, при обратном течении сварки образуются сварные шарики, сварочный мост и другие дефекты сварки. Если печатная паста плохо работает, то при печатании она скользит только по шаблону, и она вообще не печатается. Если пластырь извлекается из холодильника и используется непосредственно, то это приводит к конденсации. при повышении температуры обратного потока пар испаряется и уносится с собой металлический порошок. при высокой температуре водяной пар окисляет металлический порошок и брызги, образует сварные шарики, что также приводит к плохой увлажнению и другим проблемам.

обработка наклейки012

(2) The influence of production equipment on the quality of reflow soldering. качество обратного шва очень тесно связано с производственным оборудованием. The main factors affecting the quality of reflow soldering are as follows:

Типографское оборудование. точность и повторяемость принтера будут определённо влиять на результат печати, в конце концов, на качество обратного тока сварки; качество опалубки в конце концов также влияет на результат печати, то есть на качество сварки. толщина опалубки и размер отверстия определяют количество отпечатанных масел. чрезмерное количество паяльной пасты может привести к мосту, а низкое количество паяльной пасты может привести к неполной или мнимой сварке. форма открытия шаблона и плавность открытия также влияют на качество печати. открывание опалубки должно быть развернуто вниз, иначе при опалубке паста останется на углу разворота.

2. обратное сварочное оборудование. точность регулирования температуры в рефлюксных печах должна достигать ± (0,1 ~ 0,2) Y; поперечная разность температур конвейера обратной печи должна быть меньше ± 5Y, иначе трудно обеспечить качество сварки; ширина конвейерной ленты обратной печи должна удовлетворять требованиям максимальной емкости PCB; Чем больше длина нагревательной зоны в возвратной печи, тем больше количество областей нагрева, тем легче регулировать кривую температуры. для мелкомасштабного и среднего серийного производства можно выбрать 4 - 5 температурных зон, длина которых составляет около 1,8 м и удовлетворяет требованиям. верхние и нижние подогреватели должны отдельно регулировать температуру, чтобы облегчить регулировку и регулирование температурных кривых; максимальная температура нагрева в обратных печах обычно составляет 300 - 350. учитывая, что свинцовый припой или металлическая плита, вы должны выбрать 350 драконов или больше; конвейер обратной печи должен работать плавно, конвейер будет вибрировать. вызывать сдвиг, надгробие, холодную сварку и другие дефекты сварки.