точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA
кривая температуры обратного хода сварки на заводе SMT
Технология PCBA
кривая температуры обратного хода сварки на заводе SMT

кривая температуры обратного хода сварки на заводе SMT

2021-11-11
View:285
Author:Will

About PCBA factory reflow soldering temperature profile and soldering process settings

характеристики флюса определяют основные характеристики распределения температур обратного течения. из - за различий в химическом составе легированного припоя и флюса различные требования к температурным характеристикам обратного течения различны в зависимости от химического изменения флюса. в целом, поставщик масел может предоставить справочный профиль обратного потока, на основе которого пользователь может оптимизировать свою продукцию. Пример Sn96 без свинца. 3 Ag3. 2Cu0. 5 в примере точки плавления 217°C представлены две типичные температурные кривые.

кривая температуры

традиционная температурная кривая делится на четыре основных этапа: зона подогрева, heat preservation zone, зона орошения и охлаждения. This kind of temperature profile has a heat preservation time during heating, Поэтому температура поверхности SMA относительно однородная, even if the PCB components are not uniform in size and assembled When the density is relatively large, температура поверхности SMA остается относительно однородной. этотrefore, кривая температуры требуется, когда размеры элементов на PCB неоднородны и плотность сборки относительно высока.

(1) Warm-up stage. The температура PCB is heated to 150 and the heating rate is less than 2 T/s, which is called preheat. Цель стадии подогрева - низкоплавкий растворитель в летучих припоях. The main components of flux in solder paste include rosin, активатор, viscosity improver and solvent. растворитель действует главным образом как носитель канифоля, чтобы обеспечить время хранения олова. на этапе подогрева требуется слишком много летучих растворителей, but the heating rate must be controlled. высокая скорость нагрева приведет к тепловому напряжению компонентов, damage the component or reduce the performance and life of the component, Последнее приносит больше вреда. Another reason is that a too high heating rate will cause the solder paste to collapse and cause the danger of short circuits, чрезмерная скорость нагрева может привести к чрезмерному испарению растворителя, and it is easy to splash out metal components and cause tin beads.

pcb board

2) стадия изоляции. медленно подогревать всю схемную пластину до 170, чтобы обеспечить равномерную температуру платы, которая называется стадия погружения или балансировки. время обычно составляет 70 - 120 секунд. на данном этапе температура поднимается медленно. Параметры фазы теплоизоляции должны в основном основываться на предложениях поставщиков пластыря и теплоемкости панели PCB. теплоизоляционная стадия имеет три функции. Во - первых, для достижения полной температуры PCB, уменьшения влияния теплового напряжения при входе в зону орошения, а также других дефектов сварки, таких, как подъем элементов и т.д.; Во - вторых, флюс в флюсе начинает активировать реакцию, увеличивает смачиваемость поверхности сварки, так что расплавленный припой хорошо увлажняет поверхность сварки; В - третьих, растворитель в дополнительном летучих флюсах. с учетом важности этапа теплоизоляции необходимо эффективно контролировать время и температуру изоляции. Необходимо обеспечить, чтобы флюс хорошо очищал поверхность сварки, но и чтобы вспомогательный флюс не был полностью израсходован до прибытия обратного хода, что может предотвратить использование флюса в процессе обратного хода. повторное окисление.

основная плита обработка PCBA

(3) Reflow stage. подогревать платы в расплавленную область, расплавить пасту, and the board reaches the highest temperature, Общие 230 ~ 245 нет, called reflow stage (reflow) The time above 0 liquidus is generally 30 to 60 so the reflow stage temperature continues to rise and cross reflow Wire, расплавление и увлажнение олова, the intermetallic compound layer begins to form, конечная максимальная температура. The peak temperature of the reflow stage is determined by the chemical composition of the solder paste, Свойства компонентов и PCB - материалов. If the peak temperature is too high during the reflow phase, плата может быть сожжена или сожжена; Если максимальная температура слишком низкая, the solder joints will appear dark and grainy. поэтому, the peak temperature of this temperature zone should be high enough to make the flux fully effective and have good wettability, Но его высота не должна быть достаточной для нанесения ущерба, discoloration or scorching of components or circuit boards. в стадии орошения, the temperature rise slope should be considered, деталь не должна подвергаться тепловому удару. The reflow time should be as short as possible under the premise of ensuring good soldering of the components, Общие 30 - 60s как лучшие. длительность обратного течения и повышенная температура разрушают чувствительные к воздействию температуры компоненты, может также привести к толщине межметаллического слоя, which will make the solder joints very brittle and reduce the fatigue resistance of the solder joints.

4) стадия охлаждения. процесс охлаждения называется стадия охлаждения, скорость охлаждения 3 - 5. важность этапа охлаждения часто игнорируется. Хорошая технология охлаждения также играет ключевую роль в достижении конечного результата сварки. более высокая скорость охлаждения может тонизировать микроструктуру точек сварки, изменить конфигурацию и распределение межметаллических соединений, повысить механические свойства сплавов точек сварки. для фактической сварки без свинца в производстве, без ущерба для сборки, повышение скорости охлаждения обычно снижает дефекты и повышает надежность. Однако слишком высокая скорость охлаждения может привести к ударному воздействию и концентрации напряжения на агрегатах, а также к преждевременному отказу сварных точек продукции в процессе эксплуатации. Поэтому рефлюксная сварка должна обеспечивать хорошую кривую охлаждения.

кривая температуры кипения

температурная кривая палаточного типа делится на основные стадии нагрева, preheating zone, близполюсная быстрого нагрева, recirculation zone, зона охлаждения. When using this temperature curve, скорость нагрева SMA от комнатной температуры до максимальной температуры практически равна, and the thermal stress on SMA Small; but when the components on the PCB to be welded are uneven, температура поверхности SMA не является равномерной; температура сварки деталей с большим качеством и теплопоглощением не удовлетворяет требованиям. Therefore, Эта температурная кривая применяется главным образом в случае относительной однородности размеров компонентов на PCB.