точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA
Руководство по технологии обратного нагрева кристаллов SMT
Технология PCBA
Руководство по технологии обратного нагрева кристаллов SMT

Руководство по технологии обратного нагрева кристаллов SMT

2021-11-11
View:226
Author:Will

In order to improve the straight-through rate of PCBAпродукт, in addition to reducing the solder joint defects that are visible to the naked eye, Необходимо также преодолеть невидимые дефекты, такие как виртуальная сварка, poor bonding strength of the solder interface, напряжение в сварной точке. Therefore, процесс обратного сварки должен осуществляться в управляемых условиях. The reflow soldering process requirements are as follows:

(1) According to the temperature curve of the solder paste used and the specific conditions of the PCB, теория стыковой сварки, set an ideal reflow soldering temperature curve, и регулярно проверять температурную кривую в реальном масштабе времени для обеспечения качества и технологической устойчивости обратного потока сварки.

(2) The welding should be carried out in accordance with the welding direction of the проектирование PCB.

(3) During the welding process, strictly prevent the conveyor belt from vibration.

(4) после сварки необходимо проверить сварочный эффект первых печатных плат. проверка достаточности сварки, наличие следов недоплавки флюса, гладкость поверхности сварной точки, форма точки полуизогнутой поверхности луны, состояние сварных шаров и остатков, мостовое соединение и виртуальная сварка, а также проверка цвета поверхности PCB, после обратного течения допускается незначительный, но Равномерный цвет PCB, и по результатам замеров регулировать температурную кривую. В течение всего серийного производства необходимо регулярно проверять качество сварки.

обратное жидкостно - газовое сварное соединение рассчитано на температурную кривую (температурную кривую), позволяющую изделию повышать и понижать температуру вдоль конструктивной кривой для достижения цели сварки и отверждения. температурное распределение - функция температуры и времени, применимая к платы. при использовании плоскости Декарта любое время обратного течения обозначает кривую, образующуюся от заданной точки на PCB. в сборке печатных плат с использованием поверхностного прилегающего элемента, оптимизация температурной кривой обратного потока является одним из наиболее важных факторов для получения высококачественной сварной точки.

1) основание для построения температурной кривой обратного потока

(1) Set according to the temperature profile of the solder paste. Solder pastes with different metal content have different temperature curves, which should be set according to the temperature curve provided by the solder paste supplier (mainly controlling the heating rate, peak temperature and reflow time).

плата цепи

(2) Set according to PCB material, thickness, многослойная плита, size, сорт.

3) установка производится в зависимости от плотности сборки компонентов, их размера и наличия специальных компонентов, таких, как BGA. CSP.

(4) Set according to the specific conditions of the equipment, длина зоны нагрева, the heating source material, конструкция обратной сварочной печи, and the heat conduction method.

(5) определить заданную температуру в каждой температурной зоне в зависимости от фактического положения датчика температуры в зоне нагрева. если датчик температуры находится внутри нагревательного элемента, то установите температуру примерно в два раза выше фактической температуры; если датчик находится на верхней или нижней части печи, то установленная температура может быть примерно на 30 выше, чем реальная.

(6) Set according to the size of the exhaust air volume. Generally, У обратной печи особые требования к выхлопу, Однако по разным причинам фактический объем выхлопных газов иногда меняется. When determining the temperature curve of a product, необходимо регулярно рассматривать и измерять количество выхлопных газов.

(7) температура окружающей среды также влияет на температуру плавки. в частности, для тех печей, которые имеют короткую температуру нагрева и имеют более узкую ширину корпуса печи, температура печи больше зависит от температуры окружающей среды, поэтому избегайте появления конвекционного воздуха на входе и выходе из флегмы.

микропроцессорная обработка

The most critical parameters that affect the shape of the temperature curve are the speed of the conveyor belt and the temperature setting of each zone. скорость конвейерной ленты определяет длительность экспозиции базы при заданной температуре в каждой области. удлинение длительности позволяет приблизить температуру на цепи к температурным параметрам в данной области. The total duration of each zone determines the total soldering time; the temperature setting of each zone affects the temperature rise rate of the PCB, повышение заданной температуры в данной области позволит плите быстрее достичь заданной температуры.

1) инструменты для испытания: прибор для испытания температурной кривой, термопара.

Many reflow ovens now have thermometers. термометры обычно делятся на две категории: термометры реального времени, which instantly transmit temperature-time data and make graphs; the other kind of thermometers sample and store data, затем загрузить на компьютер.

термопара должна быть достаточно длинной, чтобы выдерживать обычную температуру топки.

The information contained in the solder paste characteristic parameter table is critical to the temperature profile, продолжительность, например, температурной кривой, the active temperature of the solder paste, температура плавления сплава, максимальная температура орошения.

2) расположение и фиксация термопары:

соединять термопары датчиков температурной кривой с тремя - шестью контрольными точками, выбранными на панели SMA. выбор точки теста определяется самой высокой температурой всасывания и наименьшей температурой всасывания, которая отражает температуру сварки на панели СМА.

2. лучше стационарный термоэлемент использовать высокотемпературный припой, such as silver-tin alloy, точка сварки как можно меньше. In addition, you can use a small amount of thermal compound (also called thermal grease or thermal grease) spots to cover the thermocouple, and then stick it with high temperature tape. другой способ соединять термопары с помощью высокотемпературного клея, such as a cyanoacrylate binder. такой подход, как правило, не является более надежным, чем другие методы.

3) шаги по определению температурной кривой орошения: Прежде чем приступать к испытанию, необходимо получить общее представление о желательной температурной кривой. Теоретически, идеальная кривая состоит из 4 частей или интервалов, первые 3 области нагрева, последние области охлаждения. Чем больше температурных зон в обратной печи, тем точнее и ближе контур температурной кривой.

установить скорость ленты: эта настройка определяет время, затрачиваемое PCB на нагревательный канал. типичные параметры мази требуют кривых нагрева от 3 до 4 минут. общая длина канала нагрева делится на точную скорость конвейера при общей температуре нагрева.

2. устанавливает температуру в каждой области температуры: показываемая температура отражает только температуру термопары в данной области. Если термопара приближается к источнику тепла, the displayed temperature will be higher than the temperature in this zone; the closer the thermocouple is to the direct channel of the PCB, Чем больше показывается температура. Therefore, перед установкой температуры в каждой зоне, Вам следует сначала проконсультироваться с изготовителем, чтобы понять связь между температурой и фактической температурой.

3. когда машина запускается и печка стабильна (все фактически показываемые температуры равны заданной температуре), кривая начинается с ввода соединительной термопары и тестера температурной кривой PCB в конвейерную ленту, которая начинает регистрировать данные о термометрах. Для удобства некоторые термометры (включая триггерную функцию) автоматически запускают термометры при относительно низкой температуре, которая несколько выше температуры тела 37°C (98,6 F). например, автоматический триггер 38 дракона (100 градусов по Фаренгейту) позволяет термометрам начать работать почти сразу же после того, как PCB поместится в конвейер и плавильную печь, с тем чтобы термопара не активировалась ошибочно при загрузке вручную.

после того, как была получена кривая первоначальной температуры, она сопоставляется с кривыми, которые были выведены поставщиком мази: во - первых, необходимо проверить, соответствует ли общее время между температурой окружающей среды и пиковой температурой обратного течения времени требуемой кривой нагрева. Если слишком долго, то увеличить скорость ленты пропорционально; если время слишком короткое, ситуация как раз наоборот.

5. сравнить и скорректировать измеренную температурную кривую с требуемой формой. При корректировке следует учитывать отклонение слева направо (технологический порядок). например, если существуют различия между зонами предварительного подогрева и рециркуляции, то сначала следует правильно скорректировать различия между зонами предварительного подогрева. обычно лучше один раз отрегулировать параметр и запустить его перед дальнейшей корректировкой. Это потому, что изменения в указанном разделе также повлияют на результаты последующих разделов.

в тех случаях, когда конечная фигура соответствует требуемой графике, регистрируются или хранятся параметры плавки для последующего использования.