точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA
от голой PCB до PCBA
Технология PCBA
от голой PCB до PCBA

от голой PCB до PCBA

2021-11-17
View:218
Author:iPCBer

What is the process from bare PCB to PCBA, let’s explain in detail below:
1. SMT placement process

SMT (Surface Mounted Technology) is a surface mount technology (Surface Mounted Technology), Это одна из самых популярных технологий и технологий в отрасли электронной сборки..
Simply put, it is a kind of surface mount components without leads or short leads (SMC/SMD for short, chip components in Chinese) mounted on the surface of a Printed Circuit Board (PCB) or the surface of other substrates Above, Техника сборки цепей посредством сварки и обратного тока или погружения.

PCBA

So what preparations need to be made before SMT placement?
1). There must be a mark point on the PCB, также известный как точка отсчета, which is convenient for the placement of the placement machine and is equivalent to a reference object;
2). изготовление шаблонов для осаждения масел, transfer the exact amount of solder paste to the exact position on the empty PCB;
3). SMD - программирование, на основе представленных Бом - часов, the components are accurately positioned and placed in the corresponding position of the PCB through programming.

После завершения вышеуказанных подготовительных работ, SMT patch can be carried out.
сначала, the placement machine determines whether the board is in the correct direction according to the MARK point on the board that is sent in, затем кисть на опалубку, пластырь осаждается через опалубку на диск PCB.
След., the placement machine places the components on the corresponding positions of the PCB board according to the placement programming, затем обратное сварное соединение, чтобы эффективно соприкасаться с сборкой, solder paste and the circuit board.
наконец, automatic optical inspection is carried out to check the components on the PCB board, виртуальная сварка, solder connection, ориентация оборудования, etc., Но функциональный контроль не может быть завершен, так как на платы есть непроварные модули.
Следует отметить, что некоторые устройства имеют положительный или отрицательный последовательности выводов, so it is necessary to check the incoming materials to prevent patch errors, особенно оборудование для упаковки BGA. If the direction is wrong, Последующие затраты времени на демонтаж и ремонт сварки.

2. The DIP plug-in process

DIP (Dual in-Iine Package) is the English abbreviation for dual in-line package. На самом деле, Это устройство, которое может пробивать и сваривать на панелях PCB, модульный модуль.
перед вставкой DIP, что нужно сделать для подготовки?
1). Prepare the furnace fixture and fix the PCB board to facilitate the transmission on the conveyor belt;
2). Need to correct the pins of plug-in devices with too long pins to a proper length;
3). Вставьте модуль в соответствующее отверстие PCB.
След., briefly describe the DIP plug-in process: The DIP plug-in process is much simpler than the SMT patch process, но для вставки вставляемого компонента в соответствующее отверстие требуется ручная помощь, сварочный аппарат, устройство модуля идеально приварено на PCB.

Некоторые могут беспокоиться, припой в флюсе не залитый платы?
The answer is no. припой в флюсе приклеивается только к металлическим контактам, а не к зеленой сварочной маске.. Это действие сварочного фотошаблона.
после сварки вставного оборудования, PCBA завершено? Of course not, Потому что патчи и плата за модули также проверены и сертифицированы.

3. Perform functional testing on the produced PCBA
The functional test of the produced PCBA can be divided into two steps:
The first step: human visual inspection of PCBA, предварительный отбор дефектной платы, соединение оловом, false soldering, недостаток сварки и другие визуальные ошибки, затем отправить дефектную схему на ремонт, the board with no problem will enter the second step.
Этап 2: проверка PCBA с помощью испытательных приспособлений, which is actually the power-on test function of the PCBA. тестирование на PCBA с использованием тестового зажима, such as: power on and off, втягивание эстафеты, связь, etc., проверять работу модулей на панели.
After the above two steps of screening, не только проблемный лист можно просеивать, но в процессе отбора могут быть также определены проблемы с досками, which reduces a certain amount of work for subsequent repairs of the problem board.

поэтому, it can be seen that in the process from PCB bare board to PCBA, технический персонал проводит строгую и полную проверку каждого шага, just to ensure that every step in the product production process is normal. только так мы сможем продолжать. step.

4. Waterproof, dustproof and anti-corrosion treatment for PCBA
Water-proof, dust-proof and anti-corrosion treatment is to spray or dip wax on PCBA. у каждой компании может быть свой подход, some manually apply the three-proof paint, некоторые машины, some dip wax, Конечно, некоторые люди не лечатся.
At this point, описывает весь процесс от голой PCB до PCBA.