точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA
анализ дефектов сварки в производстве PCBA
Технология PCBA
анализ дефектов сварки в производстве PCBA

анализ дефектов сварки в производстве PCBA

2021-12-08
View:148
Author:pcba

Ipcb has maintained long-term and stable cooperation with many well-known enterprises, Его продукция широко используется в области связи, medical treatment, промышленный контроль и другие области. The company has a number of high-end automatic mounting lines with complete testing equipment. она предоставляет услуги по обработке образцов и пакетных заплат для удовлетворения потребностей клиентов. At the same time, Ipcb также предоставляет отличные характеристики PCBA processing and manufacturing and electronic component procurement services. команда Ipcb обладает богатым опытом производства электроники и мощным техническим потенциалом.

PCBA

Diagnosis and analysis of poor welding during PCBA обработка:

1. тарелка для сварки отслаивается: главная причина заключается в том, что паяльная тарелка при высокой температуре снимается с печатных плат. эта плохая точка сварки легко приводит к неисправности элемента.


2, неравномерное распределение припоя: в основном из - за плохого качества флюса или припоя или недостаточного нагрева. дефектная точка сварки не имеет достаточной прочности, под действием внешних сил легко возникает неисправность элемента при разомкнутом контуре.


3. белая точка сварки: неоднородная и матовая. Generally, повышенная температура паяльника или длительность нагрева. дефектная точка, and it is easy to cause the fault of open circuit of components under the action of external force. шлифование: основной причиной является то, что паяльник вытаскивает направление ошибки, или высокая температура может привести к массовому сублимации флюса. This bad solder joint will cause a short circuit between components and wires.


4. холодная сварка: на поверхности сварки есть шлак из тофу. в основном из - за низкой температуры паяльника или тряски сварных деталей перед свертыванием припоя, невысокой прочности точки сварки, низкой электропроводности. при внешнем влиянии легко возникает неисправность элемента.


5. в точках сварки есть дырки: в основном это вызвано плохой увлажнением проводов или большим разрывом между проводами и гнездом. Плохая сварная точка может быть временной, но элемент может быть поврежден при длительном отключении. слишком много припоя: главная причина в том, что электрод не был вовремя извлечен.


слишком мало припоя: в основном из - за преждевременного извлечения проволоки. Плохая сварная точка имеет слабую прочность, слабая электропроводность. при внешнем влиянии легко возникает неисправность элемента. рыхлый свинец и активные сварочные материалы: в основном из - за переноса свинца до затвердевания припоя или из - за плохой инфильтрации свинцового флюса. Эта неблагоприятная сварная точка легко приводит к тому, что сборка не может проводить электрический ток.


7. на поверхности сварной точки есть отверстие: в основном из - за большого зазора между выводом и гнездом. невысокая прочность дефектной точки, and the solder joint is easy to be corroded. в PCBA processing, низкосортный сварочный материал, selection of welding temperature and length of welding time can affect the quality after welding.