точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA
структурные характеристики испытаний PCBA
Технология PCBA
структурные характеристики испытаний PCBA

структурные характеристики испытаний PCBA

2021-12-08
View:154
Author:pcb

панель PCBA need to be tested beforehand before they are used. использовать только через тест. If they do not pass the test, Их нельзя использовать. However, при тестировании нужно учитывать много вопросов панель PCBAs. сначала, you should know the main content of тест PCBA, Так что же это за книга? панель PCBA when testing.


1. Aging test is mainly to keep панель PCBA электронная продукция с длительным током, keep them working and observe if any failure occurs. после испытания на старение, электронная продукция может быть продана оптом.

пластины PCBA обычно нагреваются для получения более высоких температур, чем пластины PCBA. как только разница температур превышает норму, это приводит к плохой сварке, поэтому во время эксплуатации необходимо регулировать разницу температур. тепловая конструкция панелей PCBA состоит из многих компонентов, каждый из которых имеет свои особенности воздействия.

Если величина перепада температур будет слишком высокой, то это может также привести к плохой сварке, например, отверстие для отвода пяток QFP, тяга каната, столб кристалла, смещение, сужение и разрушение сварной точки BGA, и мы можем решить некоторые проблемы путем изменения теплоемкости.

1) тепловая конструкция радиатора. при сварке элементов радиатора содержание олова в подушке радиатора уменьшается, что является типичным применением, которое может быть улучшено за счет конструкции радиатора.

плата PCB может быть спроектирована путем увеличения теплоемкости отверстий охлаждения. Если пласт соединяется менее чем с 6 - м слоем, то охлаждающее отверстие соединяется с внутренним соединительным слоем. часть охлаждающего слоя может быть отделена от сигнального слоя, а апертура может быть уменьшена до минимального допустимого размера отверстия.

(2) тепловой дизайн больших электрических заземляющих розеток. В некоторых специальных продуктах дизайн розетки иногда требует соединения с несколькими наземными / горизонтальными слоями. из - за того, что во время пиковой сварки искатель контакт с оловянной волной является коротким, как правило, 2 - 3s. Если розетка имеет большую теплоемкость, то температура свинца может не отвечать требованиям сварки, образуя холодную сварную точку.

во избежание этого, a design called the Star Crescent is used, через отверстие питания большой ток отделить сварное отверстие завода чипа от электрического слоя.

3) при термоконструкции сварной точки в BGA возникает особая "усадочная трещина" из - за одностороннего затвердевания сварных точек в процессе смешивания. основная причина этого недостатка заключается в особенностях самого процесса смешивания, однако его медленное охлаждение может быть улучшено за счет оптимизации проводки на углу Бига.

Судя по опыту, полученному на примере, шов с сужением, как правило, находится за углом от BGA. увеличивая теплоемкость угловых сварных швов BGA или снижая скорость теплопередачи, они могут быть синхронизированы с другими сварными швами или впоследствии охлаждаться во избежание срыва сварного шва из - за предварительного охлаждения под напряжением на изгиб BGA.

панель pcba

2. тест ICT в основном включает отключение цепи, voltage and current values and fluctuation curves, амплитуда, noise and so on.


для испытания FCT необходимо записать IC - программу, смоделировать все функции PCBA - панелей, выявить проблемы с аппаратными средствами и программным обеспечением, оснащенные необходимыми производственными инструментами и испытательными стендами.


испытания на усталость проводились главным образом для отбора образцов листов PCBA на заводе PCBA, а также для проведения высокочастотных и длительных операций с функцией обнаружения неисправности и определения вероятности неисправности в ходе испытаний, с тем чтобы обеспечить обратную связь с рабочими характеристиками панелей PCBA в электронной продукции.


5. Testing under harsh environment mainly exposes панель PCBA крайняя температура, humidity, капля воды, splashing and vibration to obtain the test results of random samples, выводить таким образом общую надежность панель PCBA batch products.