точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA
технология модулей Dip в процессе производства PCBA
Технология PCBA
технология модулей Dip в процессе производства PCBA

технология модулей Dip в процессе производства PCBA

2021-12-08
View:195
Author:pcba

The PCBA manufacturing process in the production workshop of Производители PCBA is: material preparation - first article - plug-in - PCBA furnace passing - post welding (holding tin) - plate washing - burning - PCBA test - finished product packaging.

PCBA

1. The post welding in the production workshop of Производители PCBA чтобы усилить процесс добавления олова в сборку PCBA after SMT technology equipment furnace process. модуль вставляет материал модуля в соответствующее окно панели PCBA;


2. шанхайский семинар по технологии обработки пакетов SMT Производители PCBA must meet the requirements of people, использование dip - модулей для производства материалов и связанных с ними инструкций;


мощность после сварки составляет 450 человек в час и 400 сотрудников;


4. PCBA техническое оборудование олово паста машины: после прохода печи, оператор SMT заполняет dip - модули оловом на кнопках вверх; процесс фильтрации олова представляет собой особую технологию пропитки, при которой при добавлении олова необходимо проникать с одной стороны на другую;


изготовлять материал в требуемой форме, например, индуктивность, диод, конденсатор и т.д.


6. The maximum production limit of wave soldering energy of equipment in PCBA technology workshop is 450mA and the minimum is 20mm '


клиенты нуждаются в виртуальных функциональных испытаниях на заводах по производству чип, а предприятия по производству PCBA должны обеспечивать условия для проведения производственных испытаний (программное обеспечение, данные, производительность, напряжение, ток и т.д.);


После нагрева модулей PCBA, связанные с SMT сотрудники должны проверять каждый модуль dip, а затем добавлять олово в некоторые специальные модули.


9. материал на компонент PCBA are sharp materials that are larger than plane patch materials, например, диод, capacitors, коллекционер, connectors, сопротивление, etc.