Технология PCBA - технология модулей Dip в процессе производства PCBA

The PCBA manufacturing process in the production workshop of Производители PCBA is: material preparation - first article - plug-in - PCBA furnace passing - post welding (holding tin) - plate washing - burning - PCBA test - finished product packaging.

1. The post welding in the production workshop of Производители PCBA чтобы усилить процесс добавления олова в сборку PCBA after SMT technology equipment furnace process. модуль вставляет материал модуля в соответствующее окно панели PCBA;

2. шанхайский семинар по технологии обработки пакетов SMT Производители PCBA must meet the requirements of people, использование dip - модулей для производства материалов и связанных с ними инструкций;

мощность после сварки составляет 450 человек в час и 400 сотрудников;

4. PCBA техническое оборудование олово паста машины: после прохода печи, оператор SMT заполняет dip - модули оловом на кнопках вверх; процесс фильтрации олова представляет собой особую технологию пропитки, при которой при добавлении олова необходимо проникать с одной стороны на другую;

изготовлять материал в требуемой форме, например, индуктивность, диод, конденсатор и т.д.

6. The maximum production limit of wave soldering energy of equipment in PCBA technology workshop is 450mA and the minimum is 20mm '

клиенты нуждаются в виртуальных функциональных испытаниях на заводах по производству чип, а предприятия по производству PCBA должны обеспечивать условия для проведения производственных испытаний (программное обеспечение, данные, производительность, напряжение, ток и т.д.);

После нагрева модулей PCBA, связанные с SMT сотрудники должны проверять каждый модуль dip, а затем добавлять олово в некоторые специальные модули.

9. материал на компонент PCBA are sharp materials that are larger than plane patch materials, например, диод, capacitors, коллекционер, connectors, сопротивление, etc.