точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA
как предотвратить деформацию PCBA в процессе производства PCBA?
Технология PCBA
как предотвратить деформацию PCBA в процессе производства PCBA?

как предотвратить деформацию PCBA в процессе производства PCBA?

2021-12-09
View:168
Author:pcb

Everyone knows that PCBA warping has a great impact on the production of PCBA. Warping is also one of the important problems in the production of PCBA. при установке элементов на панели PCB, they bend and the foot of components is difficult to be neat. PCBA Невозможно установить в машине или на внутренней розетке, so the PCBA коробление влияет на нормальное функционирование всего процесса.

сейчас PCBA has entered the era of surface mounting and chip mounting. требования к кристаллам, предъявляемые к технологии установки SMT PCBA warping is increasing, Так что нам нужно выяснить PCBA warping distortion.


техническое проектирование PCB:

надо записать проектирование панели PCB:

(1) The arrangement of the semi-cured sheets between layers should be symmetrical, например, толщина шестого слоя PCB, 1-2 and 5-6 layers and the number of tensions of the semi-cured sheets should be the same, В противном случае пластина PCB легко коробиться после стратификации;

2) многослойные пластины и полуотвержденные пластины должны изготавливаться одним и тем же поставщиком;

(три) The graphic area of the outer A and B surfaces should be as close as possible. Если поверхность A - большая медная, то поверхность B - всего несколько линий, this PCB printed доска will be easily warped after etching. если обе стороны линии PCB сильно отличаются друг от друга по площади, separate grids can be added on the sparse side to balance them.


2. PCB baking board for PCBA фабрика before discharging:

The purpose of baking the copper clad board before cutting (150 degrees C, 8 +2 hours) is to remove water from the PCB board, and at the same time to completely cure the resin inside the PCB board, Дальнейшее устранение остаточного напряжения в панелях PCB, which is helpful to prevent the PCB board from warping.

В настоящее время многие двухсторонние и многослойные PCB - пластины по - прежнему находятся на этапе до или после резки, за исключением заводов по производству схем. В настоящее время Сроки изготовления печей для технологического оборудования SMT на заводе по производству панелей PCB также варьируются от 4 до 10 часов. рекомендуется принимать решения в зависимости от уровня производства PCB и потребностей клиента в целом. Рекомендуется также выпечку после обрезки печи или внутренней печи.

PCBA Production

3. Latitude and longitude of the semi-cured sheet:

После стратификации степень вертикального и поперечного усадки полуотвержденных листов различна. при разрезе и расслоении необходимо проводить различие между горизонтальным и вертикальным. В противном случае, даже в тех случаях, когда обжатие печи трудно исправить, ламинирование может привести к короблению пластины PCB продукции; Многие из причин коробления многослойных PCB связаны с отсутствием широты и долготы в процессе стратификации, что приводит к частичному перекрытию пластин.

как вы различаете долготу и широту? прокатываемые полуотвержденные пластины поднимаются по широте и ширине. для медной фольги длинные края имеют долготу и широту, короткие края имеют направление. если вы не уверены, можно спросить изготовителя или поставщика.


4. PCB после слоистого напряжения:

PCB многослойная фанера удаляется при горячем и холодном давлении, trimmed or milling the bristles, затем в печи с температурой 150 градусов Цельсия ровно 4 часа печь, постепенно высвобождает напряжение внутри плиты PCB, чтобы полностью затвердеть смолу. этот шаг нельзя игнорировать.


5.PCB панель гальванизации должна быть выправлена:

Special rollers should be made when 0.4 - 0.6mm сверхтонкий PCB многослойное покрытие для покрытия поверхности. лист зажимается на летающей штанге автоматической гальванизации, ролики на всех летающих штангах соединяются цилиндрическим столбом, чтобы вытащить все панели PCB на роликах, так что гальванизированная панель PCB не будет деформирована.

В отсутствие таких мер после гальванического покрытия медным слоем на 20 - 30 мкм лист будет изогнут и трудно будет отремонтировать.


охлаждение панелей PCB после выравнивания горячего воздуха:

в процессе регулирования теплого воздуха печатные платы подвергаются воздействию высоких температур из паяльных канавок (около 250°C). после извлечения, должно быть естественное охлаждение на гладком мраморе или стальном листе и промывание в заднем процессоре. Это способствует защите от коробок PCB. на некоторых заводах PCB для повышения яркости поверхности свинца и олова, сразу же после выравнивания горячего воздуха в холодную воду, через несколько секунд после его удаления. такие холодные и тепловые удары могут привести к изгибу, расслоению или вспениванию определенных типов плит PCB. Кроме того, в техническое оборудование SMT можно добавить плавучий воздушный резервуар для охлаждения.


обработка панелей PCBA:

For well-managed PCBA изготовитель, PCBA will perform 100% evenness check during final inspection. любой PCBA that fails will be picked out and placed in the oven, обжиг при 150°C и давлении 3 - 6 часов, естественное охлаждение под давлением. Then remove the PCBA проверить его ровность. This will save part of the PCBA. некоторые PCBA needs to be baked two or three times to be flattened. если PCBA anti-warping process measures are not implemented and some PCBA печь бесполезно, PCBA manufacturers can only scrap the панель PCBA.