точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA
проверка AOI сборки DIP до пиковой сварки
Технология PCBA
проверка AOI сборки DIP до пиковой сварки

проверка AOI сборки DIP до пиковой сварки

2021-12-11
View:205
Author:pcba

Dip packaging (Dual In-line Package), also known as dual-line in-line packaging technology, refers to the integrated circuit chips that are packaged in the form of dual-line in-line in DIP processing in PCBA manufacturer of панель PCB. Now most small and medium-scale integrated circuits use this kind of packaging method, Пин код обычно не более 100; пропитанный процессор чип имеет две пятки, which need to be inserted into the chip socket with dip structure or directly into the панель PCB печатная плата с одинаковым числом паяльных отверстий и геометрией сварки.


импрегнированные кристаллы должны быть осторожно вставлены из розетки для того, чтобы не повредить ногам техник смат при переносе. структура упаковки DIP состоит из следующих элементов: многослойная керамическая двухпроводная прямая DIP, одноярусная керамическая двухпроводная линия DIP, вводная рамка DIP (включая микрокристаллические стеклянные уплотнения, пластмассовые герметизированные конструкции, керамическая низкоплавкая стеклянная герметизация) и т.д.

Aoi

DIP plug-in patch post-processing welding is a process after SMT patch processing (except for special cases: only the панель PCB of the plug-in), the processing flow is as follows:

Предварительная обработка компонентов

В соответствии с перечнем материалов Бом рабочие цеха по предварительной переработке получают материал, содержащийся в Бом, тщательно проверяют тип и спецификацию материала, подписывают его, предварительно обрабатывают его по шаблону и обрабатывают его с помощью таких профильных устройств, как ножницы для резки ног, автоматические Конденсаторы для массовых грузов, транзистор автоматический формовочный и ленточный автомат.

требования:

(1) The pin horizontal width of the adjusted component must be the same as that of the positioning hole, допуск составляет менее 5%;

2) расстояние между выводом элемента и паяльной тарелкой платы PCB не должно быть слишком большим;

(3) If the customer requests, эти детали должны быть штампованы, чтобы обеспечить механическую поддержку, предотвращающую коробление платы PCB.


Вставка высокотемпературной клеевой бумаги в пластину PCB для вставки высокотемпературной клеевой бумаги, блокирующей проход луженого отверстия и элементов, подлежащих обратной сварке;


Разработчики модулей DIP должны носить электростатическое кольцо, чтобы предотвратить возникновение статического электричества. обработка модулей осуществляется в соответствии с таблицей Бом и позицией деталей. оператор смат - дисков должен быть осторожен при вставке и не должен допускать ошибок или утечки.


4. для вставленных деталей, the operator must check them, главное, будут ли они вставлять ошибки.


для модулей, не имеющих проблем с панелями PCB, следующим шагом является сварка пиков волн, которая может использоваться для сварки полностью автоматических панелей PCB и отвержденных сборок.


6. Вынимайте высокотемпературную резиновую бумагу и проверьте ее. главный шаг в этом звене заключается в проверке невооруженным глазом свариваемых PCB пластин на предмет их сварки.


для проверки листов PCB, которые не были полностью сварены, необходимо провести техническое обслуживание во избежание возникновения проблем.


8. после сварки, Это программа для компонентов с особыми требованиями, because some components cannot be directly welded by peak welder according to their own process and material limitations, Поэтому это должно быть сделано вручную оператором.


9. все компоненты на панелях PCB, the панель PCB после подключения платы PCB необходимо будет провести функциональное тестирование, to test whether each function is in normal state, если обнаружен функциональный дефект. The worker needs to do the identification of the pending process immediately before repairing and re-testing the PCB circuit board.