точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA
анализ сбоев PCB и PCBA
Технология PCBA
анализ сбоев PCB и PCBA

анализ сбоев PCB и PCBA

2021-12-11
View:201
Author:pcb

панель PCB manufacturer is well aware that the неудача mechanism of PCB in the failure analysis of practical reliability problems is complex and diverse, например, при расследовании дела, SMT technical engineers need to have correct analysis ideas. нужно тщательно обдумать логику и разнообразные аналитические инструменты, чтобы найти реальные причины неисправности панель PCB. In the process, если в каком - либо звене есть какая - либо оплошность, it is very likely to cause the situation of "injustice, "ложные и ошибочные дела".


Pcb и PCBA


General analysis ideas for reliability problems

сбор справочной информации о панелях PCB

Базовая информация о панелях PCB служит основой для анализа сбоев в работе по вопросам надежности, непосредственно влияя на тенденции в области последующего анализа всех сбоев и оказывая решающее влияние на принятие окончательных институциональных решений.

Таким образом, прежде чем приступать к анализу неисправности, следует, насколько это возможно, собирать информацию о сбоях в PCB - панелях, которая обычно включает, но не ограничивается ими:

1) диапазон отказов PCB: информация о партии отказов и соответствующие коэффициенты отказов

(1) If problems occur in a single batch in the production of large quantities of панель PCBs or the failure rate is low, вероятность аномалий в управлении процессами выше;

2) при возникновении проблем или при высокой аварийности в составе первой или нескольких партий не следует исключать воздействия материалов и конструкционных факторов;

2) Pre-failure treatment of PCB plates: whether PCB or PCBA has undergone a series of pre-treatment processes before the failure occurs; Common pretreatments include baking before reflux. защищённая дуговая со свинцовым орошением? Processes such as lead wave soldering and manual soldering are available. при необходимости необходимо представлять подробную информацию о цехах, используемых в процессе предварительной обработки. Steel mesh. оловянная проволока, сорт.). Device iron power etc.) and parametric reflux curve. Peak welding parameters. температура ручной сварки.) information;

3) сценарий неисправности: конкретная информация о неполадках PCB или PCBA, некоторые из которых не имеют силы в процессе предварительной обработки, например в процессе сварки и сборки, например, плохой свариваемости. Другие стареют. Тестирование провалилось даже в процессе использования, например, CAF. ECM. Совет директоров и т.д.; технические инженеры SMT нуждаются в более глубоком понимании процессов отказов и связанных с ними параметров.


анализ ошибок PCB / pcba

Generally speaking, численность панель PCB failures is limited, хоть одна вещь. поэтому, the analysis of панель PCB неудача должна основываться на принципе внешнего и внутреннего анализа, from non-destructive to destructive layer by layer, необходимо уделять особое внимание анализу панель PCB process without premature destruction of the failure site:

внешний вид

внешнее наблюдение является первым шагом в анализе продукта панель PCB failures. комбинация внешнего вида и фоновой информации о месте повреждения, опытный инженер по анализу неисправностей в основном может определить количество возможных причин неисправности и провести последующий анализ. Однако, Следует отметить, что существует множество способов наблюдения за внешним видом., including visualization. ручная лупа. Desktop magnifier. стереоскопический и металлографический микроскоп, etc. However, due to the light source. различные принципы формирования изображения и глубина наблюдения, the morphology observed by the corresponding equipment needs to be analyzed in combination with the equipment factors. никогда не делай субъективных предположений, Это делает анализ неисправности панель PCB go in the wrong direction and wastes valuable invalid products and analysis time.

2) неразрушающий анализ глубины

некоторые панель PCB failures are only observed by appearance, Невозможно собрать достаточно информации о сбоях PCB, даже дефект не найти, such as layering. Виртуальные сварки и внутренние отверстия требуют дополнительного неразрушающего анализа для сбора информации, including ultrasonic testing. трехмерный рентгеновский луч. Infrared thermal imaging. определение места короткого замыкания, etc.

на стадии внешнего наблюдения и неразрушающего анализа следует обратить внимание на общие или Гетерогенные характеристики различных неисправных продуктов, которые могут использоваться в качестве основы для последующего определения неисправности. как только будет собрана достаточная информация на стадии анализа повреждений, можно будет начать анализ повреждений цели.

3) Анализ повреждений

анализ сбоев панели PCB является необходимым и особенно важным шагом, which often determines the success or failure of the failure analysis. анализ повреждений, such as scanning electron microscopy and element analysis. поперечная резка/вертикально. FTIR, etc. In this stage, Несмотря на важность метода анализа отказов, it is more important for SMT technicians to have insight and judgment on the defect of панель PCB, правильно и ясно понимать режим отказов и механизм, in order to find the true cause of панель PCB failure.


метод анализа PCB на голой пластине

When the failure rate of панель PCB очень высокий, the analysis of bare панель PCB также необходимо, чтобы дополнить анализ причин неисправности. When the failure of the панель PCB на стадии анализа из - за дефектов голой батареи панель PCB which leads to further reliability failure, А потом голый панель PCB has the same defect, после того, как процесс обработки идентичен неудачному продукту, it will reflect the same failure mode as the failed product. при отсутствии одинаковых режимов отказов, then the cause analysis for the loss of the product is incorrect, По крайней мере неполнота.


испытание на размножение

в тех случаях, когда интенсивность отказов является очень низкой и не может быть получена помощь из анализа « голых» панелей PCB, необходимо устранить дефекты в панелях PCB и продолжить работу по восстановлению режима неисправности продукции, с тем чтобы анализ неисправности стал замкнутым.

In the face of the increasing reliability failure of панель PCB, анализ отказов при оптимизации проектирования. Process improvement. выбор материала дает важную информацию из первых рук, является отправной точкой роста надежности.