точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA
требования PCB для обработки PCBA
Технология PCBA
требования PCB для обработки PCBA

требования PCB для обработки PCBA

2021-12-16
View:204
Author:T

In the процесс of PCBA обработка, there will be a lot of special процессes, это принесет пользу панель PCB. If the панель PCB не соответствовать требованиям, it will increase the difficulty of сварка PCBA process, which may eventually lead to welding defects and unqualified boards. поэтому, in order to ensure the smooth completion of special process обработка and facilitate PCBA processing, панель PCB should meet the manufacturability requirements in terms of size and pad distance. След., the requirements of PCBA обработка панель PCB are introduced.

печатная плата. Jpg

Printed Circuit Board requirements for PCBA processing

размер PCB

PCB width (including board edge) shall be greater than 50mm and less than 460mm, and PCB length (including board edge) shall be greater than 50mm. если размер слишком мал, it needs to be made into panels.

2. PCB ширина края

Plate edge width: > 5 мм, panel spacing: < 8mm, distance between pad and plate edge: > 5mm

изгиб PCB

Upward bending degree: < 1.2 мм, downward bending degree: < 0.5mm, PCB distortion: maximum deformation height ÷ diagonal length < 0.25

4. Маркировка печатных плат

The shape of mark: standard circle, квадрат и треугольник;

размер метки; 0.8 ~ 1.5mm;

Mark material: Gold Plated, лужение, copper platinum;

поверхностные требования маркировки: поверхность должна быть ровной, гладкой, без окисления, без грязи;

требования по периметру знака: в пределах 1 мм нет препятствий, таких как зеленое масло, which is obviously different from Mark's color;

расположение метки: расстояние от края пластины более 3 мм, вокруг 5 мм диапазон не должно быть отверстия, точка проверки и другие знаки.

5. диск для пайки PCB

отверстие на паяльном диске смежного элемента отсутствует. If there is a through hole, паяльная паста войдет в отверстие, resulting in less tin in the device, Иначе олово потопит на другую сторону, resulting in uneven board surface and inability to print solder paste.

проектирование и производство PCB, it is necessary to understand some knowledge of сварка PCBA process, so as to make the product suitable for production. Во - первых, знание требований перерабатывающих заводов может сделать дальнейшие производственные и производственные процессы более упорядоченными, чтобы избежать ненужных осложнений.

Это наша просьба PCBA processing for панель PCBs. Only by not slacking off in the production of панель PCBвыпуск продукции высокого качества панель PCBs can the boards better accept other special processes, давать панель PCB life and inject the soul of function.

это представление PCBA processing requirements for панель PCBs. I hope it can help you. одновременно, I want to know more PCBA обработка информации и знаний.