точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA
технологический контроль компонентов PCB
Технология PCBA
технологический контроль компонентов PCB

технологический контроль компонентов PCB

2021-12-26
View:180
Author:pcb

качество и надежность продукции по переработке SMT компонентов PCB в основном зависят от изготовления и надежности компонентов, Электронные технологические материалы, procеss design and assembly process. In order to successfully PCB assembly products, on the one hand, Необходимо строго контролировать качество электронных элементов и технологических материалов, То есть, incoming material inspection; On the other hand, the manufacturability (DFM) of SMT process design must be reviewed for the assembly process. в процессе осуществления процесса сборки, каждый процесс до и после, процесс контроля качества, i.e. surface assembly process inspection, методы и тактика контроля качества, включая все процессы монтажа, such as printing, заплата, welding, сорт.


сборка PCB

1. содержание технического контроля

печать пасты является первым звеном в процессе сборки PCB. Это самый сложный и нестабильный процесс. Она зависит от целого ряда факторов и динамично меняется. Это также является источником большинства недостатков. 60 - 70% дефектов встречаются на стадии печати. Если после установки станции контроля после печати, в реальном масштабе времени проверить качество печатания пластыря, устранить недостатки в начальных звеньях производственной линии, можно свести к минимуму потери и затраты. Таким образом, все большее число линий SMT оснащены автоматической оптической аппаратурой для проверки печати, и даже некоторые принтеры интегрированы в системы печати и измерений, такие, как AOI. К числу часто встречающихся в печати дефектов в процессе печатания пасты относятся отсутствие вращения припоя на паяльном диске, избыточное количество припоя, скрещивание припоя в центре Большого паяльного диска, заострение припоя на окраине небольшого паяльного диска, отклонение от печати, соединение моста и загрязнение. Параметры принтера нерациональны, неточны, шабер материал и твердость не выбраны, PCB плохо обработан и так далее.


2. содержание проверки процесса установки компонентов

Patch process is one of the key processes of PCB assembly production line. это один из ключевых факторов, определяющих степень автоматизации, точность монтажа и производительность сборочной системы, решающее влияние на качество электронной продукции. Therefore, контроль в реальном масштабе времени за процессом вставки имеет важное значение для повышения качества всей продукции. Furnace front (after mounting, проверочная схема, как показано на диаграмме 6 - 3. The most basic method is to configure AOI after the high-speed mounter and before reflow soldering to detect the quality of the mounter. с одной стороны, it can prevent defective solder paste printing and mounter from entering the reflow soldering stage, создавать дополнительные трудности; С другой стороны, it can provide support for timely calibration, обслуживание и техническое обслуживание аппликаторов, чтобы сделать их более удобными, всегда в хорошем состоянии. проверка процесса дополнения включает в себя в основном точность дополнения деталей, controlling the mounting of fine spacing devices and BGA, дефект перед рефлюксной сваркой, such as missing and offset of components, обвал и смещение флюса, загрязнение поверхности PCB, no contact between pins and solder paste, сорт. Use character recognition software to read the value and polarity recognition of components and parts, и определить, не ошиблись ли они вставить или нет.


3. содержание технического контроля сварки

100% full inspection is required for products after welding. В общем, the following contents need to be tested: check whether the surface of the solder joint is smooth and whether there are дыра, holes, etc; Check whether the solder joint shape is half moon and whether there is more or less tin; Inspect whether there are defects such as monument, мостовое соединение, component displacement, потеря компонента, tin beads, и проверка полярности элементов; проверять наличие короткого замыкания, пороки в сварке; Проверить цвет поверхности PCB.