точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
вначале, let us understand how to create the next circuit board manufacturing process. обучение постановке или выполнению задач или функций. потом, in PCB design, Этот термин относится не только к категории данных о процессе, также влияет на способность производителей. Эти данные основаны на характеристиках оборудования изготовителя и на процессе проектирования.
In the plate making process, три наиболее важные точки управления: травление, сверление и локация, other properties will also affect the entire process category.
с обновлением технологии категория технологии также делится на: традиционная, передовая, передовая и самая передовая. данные будут обновляться, поэтому правила для категории процесса будут изменены.
плата цепи technology
Process category and general definition:
Обычная технология: низкий и наиболее распространенный уровень этого процесса, как правило, 0006 дюймов 10,006 дюйма (6 / 6 миль), 0012 дюймов (0,3048 см), 8... 10 печатных плат (PCB) ограничены.
передовая технология: на втором этапе процесса размер ограничен пятью милями, бурение скважин составляет не менее 0008 дюймов (2032 см), а Максимальное число этажей печатных плат - 15°écement.
3. передовые технологии: в основном самый высокий уровень производства, ограниченный размер около 22 миль.
минимальная скважина составляет 0006 дюйма (001524cm), а Максимальное число этажей на печатных платах - 25°С.
4. нет четкого определения наиболее продвинутых процессов, because the processes at this level often change, их данные со временем изменяются и требуют постоянной корректировки.
Примечание: наиболее распространенные в промышленности спецификации основаны на традиционных технологиях, даже если они основаны на первоначальной медной фольге объемом 0,5 унций.
в процессе, the following are the key terms and data of timing design, эти термины и данные часто используются в книгах и отраслях
минимальная ширина проволоки: минимальная ширина проволоки определяется толщиной стали. верхняя таблица - самая обычная толщина.
минимальное расстояние: увеличение толщины меди в одном и том же теле. Кроме того, минимальное расстояние определяется соответствующими данными.
Thickness to aperture ratio: a ratio value. Первые данные являются главным образом делителями вторых данных. For example, 8: 1 обозначает расстояние между диафрагмами 0.008 дюймов, and the thickness is 0.064 м разделить на 8. The hole diameter of a thick plate with a thickness of 0.125 не менее 0.015 inches.
минимальная скважина: изготовитель имеет ограничения по размеру отверстия, что означает, что можно использовать самые мелкие отверстия, которые можно обслуживать.
допуск на бурение: допуск на бур является одним из факторов, определяющих технологию изготовления. по некоторым причинам скважины, как правило, не являются совершенными, и допуск на бурение указывает на размер завершенного отверстия.
стенка отверстия (гальваническое покрытие): после сверления печатных плат в электролитическую ванную кладут печатные платы, снимают медные плиты, зарядят печатные электроды, сталь притягивается, запчасти становятся циркуляцией отверстий. простая структура.
омеднение: при гальваническом покрытии отверстий проявляется прикрепление меди к медному слою, в котором до сих пор остается роса. гальваническое является основной характеристикой процесса поровой гальванизации.
минимальный зазор маски: область, окруженная прокладкой или отверстием, для учета погрешности расположения маски.
расположение маски: расположение маски, включая верхние изображения, данные или отверстие на панели.
минимальная толщина маски: используется для измерения положения полиграфического слоя с верхнего слоя на шелковую сетку.
определение места печати на шелковой сетке: используется для измерения высоты печатных шрифтов для достижения требуемой высоты.
толщина печати на шелковой сетке: ширина линии для печатания знаков на шелковой сетке составляет ширину штриха.
