Технология PCB - импедансное управление печатной платы

бесимпедансное управление, considerable signal reflection and signal distortion will occur, приводить к ошибке в проектировании. Common signals, Шина PCI, Шина PCI - E, USB, Ethernet, DDR memory, сигнал LVDS, etc., потребное импедансное управление. Impedance control ultimately needs to be realized through PCB design, предъявляются более высокие требования к технологии панелей PCB. After communication with the PCB factory, использование программного обеспечения EDA, the impedance of the trace is controlled in accordance with the signal integrity requirements.

можно рассчитать различные способы соединения, чтобы получить соответствующие импедансные значения.

1. Microstrip line

Она состоит из ленточного провода и прилегающего слоя, в центре которого находится диэлектрик. Если диэлектрическая постоянная диэлектрика, ширина линии и расстояние от плоскости земли управляемы, то его характеристическое сопротивление также контролируется и его точность будет находиться в пределах ± 5%.

линия полос

лента - медная лента, расположенная между двумя электропроводящими плоскостями. Если толщина и ширина линий, the dielectric constant of the medium, расстояние между двумя участками земли управляемы, the characteristic impedance of the line is also controllable, точность до 10%.

слоистая структура

3. Параметры PCB

на разных заводах PCB параметры PCB несколько отличаются друг от друга. при технической поддержке завода по производству платы можно получить данные о некоторых параметрах завода:

поверхностная медная фольга: можно использовать толщину трех поверхностной медной фольги: 12um, 18um и 35um. окончательная толщина после обработки составляет около 44, 50 и 67um.

Основная панель: Обычная панель S1141A, стандартный FR - 4, два медных хлеба, доступные спецификации могут быть установлены производителем PCB.

структура многослойных листов

для того чтобы лучше контролировать сопротивление PCB, мы должны прежде всего понять структуру PCB: обычно мы называем многослойные пластины, формируемые через слоистые пластины и препреги. листовой сердечник - - твёрдая и специальная доска, две медные плиты из которых составляют основу для напечатания. предварительное выщелачивание образует так называемый увлажняющий слой, который служит связующим слоем. хотя она также имеет определенную первоначальную толщину, ее толщина может измениться в процессе прессования. белая энергия. Com является дочерним предприятием группы цинь Ки, является лидером в области электронных услуг в стране. Он обеспечивает комплексное решение в рамках производственно - сбытовой цепочки в электронной промышленности, включая закупку сетевых элементов, сенсоров, адаптацию PCB, распространение BOM, выбор материалов и т.д., а также комплексное удовлетворение общих потребностей малых и средних клиентов в электронной промышленности.

как правило, две из самых наружных диэлектриков многослойной пластины являются влажными слоями, и на внешней стороне этих двух слоев используется отдельная медная фольга в качестве внешней медной фольги. первоначальная толщина внешней медной фольги и внутренней медной фольги обычно составляет 0,5OZ, 1OZ, 2OZ (1OZ около 35 um или 1,4 mil), однако после обработки ряда поверхностей окончательная толщина внешней медной фольги увеличится в среднем примерно на 1 OZ. внутренняя медная фольга - это медная фольга, покрытая по обе стороны листа сердечника, конечная толщина которой очень мала по сравнению с первоначальной толщиной, однако в результате травления обычно снижается на несколько микрометров.

верхняя часть многослойных пластин - это сварочная маска, которую мы обычно называем "зеленым маслом". Конечно, он может быть и желтым или другим цветом. толщина сварочного фотошаблона обычно не поддается точному определению. на поверхности нет медной фольги, которая была бы более толстой, чем медная фольга. Однако из - за недостаточной толщины медной фольги медная фольга по - прежнему становится все более заметной. когда мы используем это, когда твои пальцы соприкасаются с поверхностью печатной платы, ты можешь почувствовать это.

при изготовлении печатных плат определенной толщины необходимо, с одной стороны, Рационально выбирать параметры различных материалов. С другой стороны, окончательная толщина предварительно пропитанного материала будет меньше первоначальной толщины. внизу типичная шестислойная структура

полуотвержденная пленка

The specifications (original thickness) are 7628 (0.185mm), 2116 (0.105mm), 1080 (0.075mm), 3313 (0.095mm). фактическая толщина после прессования обычно меньше исходного значения на 10 - 15um. один и тот же влажный слой можно использовать максимум 3 предварительно пропитанных материала, and the thickness of the 3 prepregs cannot be the same. По крайней мере, можно использовать предварительно пропитанный блок, but some manufacturers require at least two. Если толщина предварительно пропитанного материала недостаточна, the copper foils on both sides of the core board can be etched away, предварительное выщелачивание может быть использовано для двухстороннего клея, so that a thicker wetting layer can be achieved.

непроварная мембрана: толщина резистивной пленки на медной фольге составляет С2 - 8 - 10um, а толщина непроварной плёнки на поверхности без медной фольги С1 изменяется в зависимости от толщины меди на поверхности. когда толщина поверхности меди составляет 45um, C1 - 13 - 15um, когда толщина поверхности меди составляет 70um, C1 - 17 - 18um.

поперечное сечение провода: мы считаем, что поперечное сечение провода является прямоугольным, но на самом деле трапециевидным. например, верхний слой, когда толщина медной фольги составляет 1OZ, трапециевидное верхнее дно меньше нижнего. например, ширина линии составляет 5 мм, а верхняя часть - 4 мм, а нижняя - 5 мм. разница между верхним и нижним фундаментами связана с толщиной меди. В нижеследующей таблице показано соотношение между трапецеидальными и нижними базисами в различных условиях.

диэлектрическая постоянная: диэлектрическая постоянная предварительно пропитанного материала зависит от толщины

диэлектрическая постоянная платы зависит от используемого смолистого материала. The dielectric constant of the FR4 board is 4.2,4.7, Оно уменьшается с увеличением частоты.

коэффициент диэлектрических потерь: под действием переменного поля энергия потребления тепла, создаваемая диэлектриком, называется диэлектрическими потерями, которые обычно выражаются в коэффициенте диэлектрических потерь, удерживаемом Таном. Типичное значение S1141A - 0015. обеспечивает минимальную ширину линии и расстояние между строками: 4mil / 4mil.

Differential pair сопровождение PCB requirements

(1) Determine the wiring mode, parameters and impedance calculation. разностная проводка делится на разностный режим внешних микрополос и разностный режим внутренних микрополос. Параметры по разумной настройке, the impedance can be calculated by the relevant impedance calculation software (such as POLAR-SI9000) or the impedance calculation formula.

2) параллельная изометрия. определить ширину и расстояние линии следа. при записи проводов строго следует вычислять ширину и расстояние между линиями. интервал между двумя дорожками должен оставаться неизменным, т.е. Существуют два параллельных способа: два провода работают параллельно, а два - снизу. как правило, избегайте использовать последний, т.е. разностный сигнал между слоями, поскольку точность совмещения стратификации между ламинами гораздо ниже точности травления на одном и том же слое при фактической обработке пластин PCB и диэлектрические потери при ламинарном давлении не могут быть использованы. обеспечить, чтобы расстояние между линиями разности равнялось толщине межслойного диэлектрика, что приведет к изменению дифференциального сопротивления между слоями. рекомендуется, насколько это возможно, использовать различия на одном и том же уровне.