Технология PCB - Правила и методы монтажа многослойных плат PCB

Правила и методы монтажа многослойных плат PCB

Конструкция высокочастотных плат является особенно сложным процессом проектирования, проводка которого очень важна для всего дизайна! При непрерывном развитии и прогрессе электронных технологий широко используются крупномасштабные высокоточные платы PCB, а плотность установки компонентов также становится все выше и выше. Простая односторонняя и двухсторонняя проводка больше не отвечает требованиям высокопроизводительных схем, поэтому для проводки требуется многослойная плата PCB.

Высокочастотные схемы обычно имеют относительно высокую степень интеграции и плотность высокоорганизованных линий. Демонстрация многослойных панелей является не только необходимым условием проводки, но и эффективным средством уменьшения помех. На этапе компоновки PCB разумный выбор размера печатной платы с определенным количеством слоев может в полной мере использовать экран, установленный на промежуточном уровне, чтобы лучше реализовать недавнее заземление, в то же время может более эффективно снизить паразитную индуктивность, сократить длину передачи сигнала, а также в значительной степени уменьшить перекрестные помехи сигнала, все эти методы способствуют надежности высокочастотных схем.

Более 1 или 3 точек, лучше сделать линию последовательно через каждую точку, чтобы облегчить тестирование, длина линии лучше всего короткая.

Линии между различными слоями лучше не параллельны, чтобы избежать фактической емкости.

Лучше не ставить провода между выводами, особенно между выводами интегральных схем и вокруг них.

4. Провода должны быть как можно более прямыми или иметь ломаную линию 45 градусов, чтобы предотвратить электромагнитное излучение.

5. Желательно, чтобы линии между линиями были аккуратными, а ломаные линии заземления лучше всего соединять вместе, чтобы увеличить площадь заземления.

6.Обратите внимание на более равномерный разряд компонентов, чтобы облегчить установку, вставку, сварку и другие операции. Символы расположены в текущем слое символов, местоположение разумно, обратите внимание на направление, чтобы предотвратить блокировку, также легко производить.

7. Рассмотрим структуру размещения компонентов. Компоненты SMD с положительными и отрицательными полюсами должны быть помечены на упаковке и конце, чтобы предотвратить космические конфликты.

Лучше всего объединить компоненты функциональных блоков, а зебры и другие компоненты вблизи ЖК - дисплея не должны быть слишком близки.

9. После завершения проводки тщательно проверяйте, действительно ли соединен каждый провод (можно использовать метод освещения).

iPCB - высокотехнологичное производственное предприятие, специализирующееся на разработке и производстве высокоточных PCB. Компания iPCB рада быть вашим деловым партнером. Наша бизнес - цель - стать самым профессиональным производителем прототипов PCB в мире. Основное внимание уделяется микроволновому высокочастотному PCB, высокочастотному смешиванию, сверхвысокоуровневому многослойному IC - тестированию, от 1 + до 6 + HDI, Anylayer HDI, IC - базовой плате, IC - тестовой панели, жесткой PCB, обычной многослойной FR4 PCB и так далее. Продукты широко используются в промышленности 4.0, связи, промышленного контроля, цифровых, электрических, компьютерных, автомобильных, медицинских, аэрокосмических, приборных и приборных, интернет вещей и других областях.