Технология PCB - Что такое PCB планшет

1. The printed circuit board in PCB design is mainly composed of pads, vias, монтажное отверстие, wires, компонент, connectors, набивать, электрическая граница, etc. Основные функции каждого компонента:

? паяльная тарелка: металлическое отверстие для сварки выводов элементов.

? отверстие для прохода: металлическое отверстие, используемое для зажима межслойной сборки.

? монтажное отверстие: используется для крепления печатных плат.

? Wire: The copper film of the electrical network used to connect the pins of the components.

? соединитель: элемент, используемый для соединения платы.

? заполнение: медное покрытие для сети заземления, which can effectively reduce impedance.

? электрическая граница: для определения размера платы, все элементы на ней не должны выходить за пределы границы.

2. The common layer structures of printed circuit boards include single layer PCB (Single Layer PCB), двухслойный PCB, (Double Layer PCB) and multilayer PCB (Multi Layer PCB). A brief description of these three layer structures as follows:

(1) Single-layer board: a circuit board with copper on one side and no copper on the other side. обычно сборка размещается на стороне без меди, and the side with copper is mainly used for wiring and soldering.

(2) двухслойная пластина: одна с обеих сторон с медными схемами, обычно именуемыми верхней частью с одной стороны и нижней частью с другой стороны. обычно верхние слои используются в качестве поверхностей для укладки деталей, а нижние - в качестве сварных поверхностей для деталей.

(3) многослойная плата: это плата с несколькими рабочими слоями. Помимо верхних и нижних слоев, она содержит несколько промежуточных слоев. Эти слои изолируются друг от друга, и соединение между ними обычно осуществляется через отверстие.

печатная плата состоит из нескольких рабочих слоев, таких, как сигнальный слой, защитный слой, шелковый слой, внутренний слой и т.д.

1) сигнальный слой: используется главным образом для установки элементов или проводов. "Protel DXP" обычно состоит из 30 промежуточных слоев, т.е. промежуточный слой используется для установки сигнальных линий, верхних и нижних слоев для размещения элементов или осадочной меди.

2) защитное покрытие: используется главным образом для обеспечения того, чтобы часть платы, не требующая лужения, не была покрыта, и тем самым для обеспечения надежности работы платы. в том числе верхний и нижний пластырь, соответственно, пластины сопротивления вверх и вниз; припой и припой на дне представляют собой соответственно защитный слой пасты и Нижний защитный слой пасты.

(3) слой трафарета: серийный номер, серийный номер, наименование компании и т.д.

4) внутренний слой: используется главным образом в качестве сигнального провода. "Protel DXP" содержит 16 внутренних слоев.

5) другие слои: в основном четыре вида слоев.

Drill Guide (drilling azimuth layer): mainly used for the position of drilling holes on the printed circuit board.

изолирующий слой: используется главным образом для нанесения электрической границы платы.

Drill Drawing (drilling drawing layer): Mainly used to set the drill shape.

многоярусный (Multi - Layer): используется главным образом для установки многослойных блоков.

4. в схема PCB design, герметизация так называемых элементов означает соотношение внешнего вида и положения точек сварки, показанных на платы, когда элемент вваривается на панель. Он не только встает на место, ремонт, sealing, защитный чип, but also a bridge between the internal world of the chip and the outside world. различные компоненты могут иметь одинаковые пакеты, and the same components can also have different packages. поэтому, проектирование печатных плат, it is necessary to know not only the name and model of the component, упаковка компонентов. Commonly used package types include in-line package and surface-mount package. сборка в режиме он - лайн означает вставление пят элемента через отверстие паяльного диска, а затем сварка, А поверхностная упаковка означает ввод сборки. The connection between the pin and the circuit board is limited to the pads on the surface of the circuit board.