точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - Pcb дизайн принципы

Технология PCB

Технология PCB - Pcb дизайн принципы

Pcb дизайн принципы

2021-10-24
View:322
Author:Downs

1: During схема PCB, ensure that the input and output lines of the filter circuit (filter), изолированная и защитная неразветвлённая.

Reason: When the input and output traces of the above circuit are coupled with each other, фильтровать, isolation or protection effect will be weakened.

2: если на платы схем спроектирован интерфейс "чистое заземление", то фильтрующие и изолирующие компоненты должны располагаться на разделительной ленте между "чистым заземлением" и рабочим заземлением.

причина: избегайте связи между фильтром или изолирующим устройством через плоский слой, что снижает эффективность.

3: на "чистой земле", apart from filtering and protection devices, Невозможно поставить другое устройство. Обоснование: "чистая земля" дизайн, чтобы обеспечить интерфейс минимальный уровень радиации, and the "clean ground" is easily coupled by external interference, Поэтому на "чистой земле" не должно быть других не связанных схем и оборудования.

4: соединители между кристаллами, кварцевыми генераторами, реле, переключателями и другими мощными радиационными устройствами на расстоянии не менее 1000 метров.

причина: помехи будут связаны с непосредственным излучением или током, который будет подключен к выходному кабельному излучению.

5: чувствительные схемы или устройства (например, сброс цепи, собака двери ит.д.) должны быть как минимум 1000 миллиметров на каждую сторону платы, особенно края интерфейса платы.

причина: место, похожее на интерфейс платы, является наиболее уязвимым для внешних помех (например, статического электричества) связи, в то время как такие чувствительные схемы, как цепи сброса и двери собаки, могут легко привести к неправильному функционированию системы.

6: конденсатор фильтра, используемый для фильтрации IC, должен быть как можно ближе к элементу питания чипа.

Reason: The closer the capacitor is to the pin, Чем меньше площадь контура высокой частоты, тем меньше излучение.

7: для соприкосновения резистора с начальным концом следует поместить рядом с выходом его сигнала.

Reason: The design purpose of the starting-end series matching resistor is to add the output impedance of the chip output end and the impedance of the series resistance to the characteristic impedance of the trace. согласованное сопротивление, which cannot satisfy the above equation.

8: 00 След PCB cannot have right-angle or acute-angle traces.

причина: проводка под прямым углом приводит к разрыву импедансов, leading to signal transmission, вызывать / вызвать звонок, and strong EMI radiation.

9: постарайтесь избегать установки слоя на соседнем слое. в неизбежных случаях Постарайтесь сделать провода между двумя проводами вертикальными или параллельными линиями длиной менее 1000мил.

причина: сокращение последовательности между параллельными дорожками.

pcb board

10: если плата имеет внутренний сигнальный слой проводки, часы и другие ключевые линии сигнализации должны быть уложены в внутренний слой (предпочтительный слой проводки).

причина: размещение ключевых сигналов внутри проводов может служить экраном.

11: предлагается оцинковать заземление по обе стороны часовой линии, and the ground wire shall be grounded every 3000mil.

причина: обеспечить одинаковую мощность всех точек на герметичной линии.

12: траектория траэтория ключевого сигнала, как часы, автобусes, радиочастотные и другие параллельные линии на одном и том же этаже должны соответствовать принципу 3W.

причина: избегайте помех между сигналами.

13: сварной арочный с плавким предохранителем на поверхности, магнитный шарик, inductors, танталовые конденсаторы, используемые для питания током 1А, должны быть не менее двух отверстий, подключенных к плоскому слою.

причина: снижение эквивалентного сопротивления через отверстие.

14: Differential signal lines should be on the same layer, равновеликий, параллельное движение для сохранения одного и того же сопротивления, and there should be no other wiring between the differential lines.

причина: обеспечить, чтобы дифференциальные линии были одинаковы с общим модульным сопротивлением, чтобы повысить их сопротивляемость интерференции.

15: The key signal traces must not cross the partitioned area (including the reference plane gap caused by vias and pads).

причина: соединение через перегородку увеличивает площадь сигнального контура.

16: когда сигнальная линия неизбежно пересекает ее обратно в плоскость, it is recommended to use a bridge capacitor approach near the signal span division. емкость 1 nF.

причина: когда интервал сигнала разделен, площадь контура обычно увеличивается. способ заземления моста - искусственно установить для него сигнальный контур.

17: на пластине под фильтром (схемой фильтра) не должно быть никаких других посторонних признаков сигнала.

причина: распределенная емкость ослабит эффект фильтра.

18: The input and output signal lines of the filter (filter circuit) cannot be parallel or crossed.

причина: избегайте прямой шумовой связи между дорожками регистрации до и после фильтра.

19: расстояние между критической линией сигнала и краем базисной поверхности - 3H (H - высота линии от основной поверхности).

причина: подавление краевого радиационного эффекта.

20: применительно к узлам для заземления металлических корпусов надземная медь должна быть проложена на верхнем слое проекционной зоны.

причина: распределенная емкость между металлическим корпусом и заземленной медью используется для подавления внешнего излучения и повышения помехоустойчивости.

21: In single-layer boards or double-layer boards, при монтаже проводов внимание уделяется проектированию "минимизации площади контура".

причина: чем меньше площадь контура, тем меньше внешняя радиация контура, тем сильнее помехоустойчивость.

22: When the signal line (especially the key signal line) is changed layer, заземляющий отверстие должно быть спроектировано около проходного отверстия.

причина: площадь сигнального контура может быть уменьшена.

23: Clock line, bus, radio frequency line, сорт.: The strong radiation signal line should be far away from the interface signal line.

причина: избегайте помех от линии сильного излучающего сигнала от связи к выходной линии и от внешнего излучения.

24: сброс линии сигнала, chip select signal lines, авиагоризонта системного управления, etc. вдалеке от интерфейса и выходной линии.

причина: выход сигнала из интерфейса часто приводит к внешним помехам, когда он связан с чувствительными сигнальными линиями, что приводит к сбоям в работе системы.

25: In the односторонняя печатная плата двусторонняя печатная плата, the routing of the filter capacitor should be filtered by the filter capacitor first, соединение с выводом устройства.

Reason: The power supply voltage is filtered before supplying power to the IC, шум от обратной связи к питанию также фильтруется конденсатором.

26: в одной доске или в двух панелях, если линия электропитания длинная, то на землю следует добавлять развязывающие конденсаторы на каждые 3000 миль с значением 10uF + 1000pf.

причина: фильтровать высокочастотный шум на линии питания.

27: The ground wire and power wire of the filter capacitor should be as thick and short as possible.

причина: эквивалентная последовательная индуктивность снижает резонансную частоту конденсатора и снижает эффективность его высокочастотной фильтрации