Технология PCB - какой метод разработки гибридного сигнала PCB?

1. Another difficulty in modern mixed-signal PCB design is that there are more and more different digital logic devices, such as GTL, LVTTL, LVCMOS and LVDS logic. логическое пороговое значение и амплитуда колебания напряжения в каждой логической цепи различны, but these are different The logic threshold and voltage swing circuits must be designed together on a PCB. здесь, through thorough analysis of high-density, высокая характеристика, mixed-signal схема PCB проектирование проводов, you can master successful strategies and technologies.

анализ компоновочной проводки в проектировании гибридного сигнала PCB

основание для монтажа схем смешанного сигнала

когда цифровые и аналоговые схемы делятся одними и теми же элементами на одной доске, схема и проводка должны быть упорядоченными.

при проектировании гибридных сигналов PCB особые требования к проводам электропитания, требования к имитации шумов и шумов цифровых схем, чтобы избежать шумовой связи, повышают сложность схемы и монтажа. особые требования к линиям электропередач, а также требования к шумовой связи между имитацией изоляции и цифровыми схемами еще больше усложняют схемы и проводки гибридных сигналов PCB.

Если источник питания аналогового усилителя в преобразователях A / D будет связан с цифровым питанием преобразователя A / D, то это может привести к взаимодействию аналоговых и цифровых компонентов цепи. Возможно, из - за расположения разъема ввода / вывода планировочная схема должна быть соединена с цифровыми и аналоговыми схемами.

Before layout and routing, Инженеры должны выявить основные недостатки схемы компоновки и проводки. Even with false judgments, Большинство инженеров предпочитают использовать информацию о компоновке и проводке для выявления потенциальных электрических эффектов.

4. компоновка и проводка современных зданий смешанный сигнал PCB

The following will illustrate the technology of mixed-signal схема PCB и монтаж через дизайн интерфейса OC48. OC48 stands for Optical Carrier Standard 48, в основном ориентированный на 2.5Gb serial optical communication. это один из стандартов светосвязи большой вместимости современного оборудования связи. The OC48 interface card contains several typical mixed-signal схема PCB задача совмещения. The layout and wiring process will specify the sequence and steps to solve the mixed-signal схема PCB план.

The OC48 card contains an optical transceiver that realizes the bidirectional conversion of optical signals and analog electrical signals. процессор цифровых сигналов ввода или вывода аналоговых сигналов, DSP converts these analog signals into digital logic levels, подключение к микропроцессору, programmable gate array, схема интерфейса DSP и микропроцессорной системы на карточке OC48 . The independent phase-locked loop, фильтр питания интегрирован в локальный эталонный источник напряжения.

после проверки конфигурации и монтажа различных функциональных схем первоначально было предложено использовать 12 - слоистые панели. конфигурация микрополос и полосчатого слоя позволяет надежно уменьшить связь между прилегающими проводами и улучшить управление сопротивлением. установить пласт между первым и вторым слоями, чтобы изолировать чувствительные аналоговые источники, ядро процессора и питание фильтра PLL от микропроцессора и устройства DSP на первом этаже. уровень питания и заземления всегда появляется в паре, так же как и уровень питания 3.3V на карточке OC48. Это снижает сопротивление между питанием и заземлением и тем самым уменьшает шум на сигналах питания.

6. избегать работы цифровых часовой линии и аналоговых высокочастотных сигналов вблизи слоя питания, в противном случае шум сигнала питания будет связываться с чувствительными аналоговыми сигналами.

According to the needs of digital signal wiring, carefully consider the use of power and analog ground plane openings (split), especially at the input and output ends of mixed-signal devices. Открытие прохода через соседний сигнальный слой приведет к разрыву импедансов и плохой кольцевой линии передачи. These will cause signal quality, Сроки и вопросы EMI.

В некоторых случаях, добавление под оборудованием нескольких слоёв к пластам или использование внешнего слоя как локального слоя питания или соединительного пласта может устранить отверстия и избежать вышеупомянутых проблем. на карточке интерфейса OC48 используется несколько пластов. сохранение симметрии укладки открытого слоя и монтажного слоя позволяет избежать деформации карты и упростить процесс изготовления. так как бронзовые листы 1 унции имеют высокую прочность к большим токам, 3,3 в силовых слоях и соответствующих соединительных пластах должны использоваться бронзовые листы в 1 унцию, а на других - бронзовые листы в 0,5 унции. Это может уменьшить переходный высокий ток или пик, вызванный колебаниями напряжения.

при проектировании сложных систем с уровня земли следует использовать карты толщиной 0993 дюйма и 0,100 дюйма для поддержания покрытия проводов и заземления. толщина карты также должна быть скорректирована с учетом размера прокладки через отверстие и характеристики проводки отверстия, с тем чтобы соотношение между диаметром отверстия и толщиной готовой карты не превышало соотношение между шириной и шириной металлизированных отверстий, предоставляемое изготовителем.

если вы хотите создать дешевый дизайн, high-yield commercial product with the least number of wiring layers, Вы должны тщательно рассмотреть все детали подключения к специальной сети на машине смешанный сигнал PCB before layout or wiring. перед началом компоновки и монтажа, let the target manufacturer review the preliminary layering plan. в основном, the layering should be based on the thickness of the finished product, число этажей, the weight of copper, the impedance (with tolerance), and the size of the smallest via pads and holes. производители должны представлять предложения по.

The proposal should include all configuration examples of controlled impedance stripline and microstrip line. Вам нужно сочетать предсказание импедансов с импедансом производителя. Then, Эти импедансные прогнозы используются для проверки характеристик проводки сигнала в имитационном инструменте, используемом для разработки правил прокладки кабелей CAD.