точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - PCB и PCBA отличаются друг от друга, COB и PCB разработаны по - разному

Технология PCB

Технология PCB - PCB и PCBA отличаются друг от друга, COB и PCB разработаны по - разному

PCB и PCBA отличаются друг от друга, COB и PCB разработаны по - разному

2021-10-25
View:360
Author:Downs

Я уверен, что многие люди не незнакомы с панелями PCB, and may be heard often in daily life, Но они могут плохо знать о PCBA, and may even be confused with PCB. Что такое PCB? How did PCBA evolve? различия между PCB и PCBA? Let's take a look at it in detail below.

* О PCB *

PCB - сокращение печатной платы, печатная плата, because it is made by electronic printing, Она называется "печатная" плата. PCB is an important electronic component in the electronics industry, Поддержка электронных элементов, and a carrier for electrical connection of electronic components. PCB широко используется в производстве электроники. The unique characteristics of PCB are summarized as follows:

1. высокая плотность монтажа, малый объём и легкий вес электропроводки, что облегчает миниатюризацию электронного оборудования.

2. Due to the repeatability and consistency of the graphics, уменьшить ошибки монтажа и сборки, and the maintenance, экономить время отладки и проверки оборудования.

3. способствовать механизации, автоматизации производства, повышению производительности труда, снижению стоимости электронного оборудования.

4. дизайн может быть стандартизирован, чтобы облегчить обмен.

* в отношении PCBA *

PCBA is the abbreviation of Printed Circuit Board + Assembly, Это означает, что PCBA будет проходить весь процесс изготовления SMT на пустой панели PCB, после чего будет запущен модуль DIP.

Примечание: SMT и DIP - это методы интеграции деталей в PCB. главное отличие состоит в том, что SMT не нуждается в бурении на PCB. в DIP необходимо вставлять штырь деталей в сверлильную скважину.

SMT (Surface Mounted Technology) surface mount technology mainly uses mounters to mount some tiny parts on the PCB. The production process is: PCB board positioning, капсула, mounter mounting, & Очистить печь и завершить проверку.

DIP представляет собой модуль, который вставляется в панель PCB. Это интегрированная деталь в виде модулей, когда некоторые детали имеют большой размер и не подходят для укладки. основная технология производства: клей, модули, проверка, сварка на пик волны, печать, контроль готовой продукции.

*The difference between PCB and PCBA*


плата цепи

From the above introduction, Мы можем понять, что PCBA обычно означает процесс обработки, which can also be understood as a finished circuit board, То есть, PCBA can be counted after all the processes on the PCB board are completed. PCB означает пустую печатную схему без деталей.

In general: PCBA is a finished board; PCB is a bare board.

COB - пара проектирование PCB

Since COB does not have a lead frame for IC packaging, его заменили PCB. поэтому, the design of the PCB pad is very important, Декорации можно использовать только электрозолочение или эниг, алюминиевый провод, or even The latest copper wire will have the problem of not being able to reach it.

для получения энергии, необходимой для соединения кристаллов, образуется золото - алюминий или золото - золото.

расположение проводов на внешней паяльной плите для микросхем COB, с тем чтобы обеспечить, насколько это возможно, фиксированную длину каждой проволоки, а это означает, что расстояние между точками для сварки из вафли в диск PCB должно быть как можно более равномерным, с тем чтобы контролировать положение каждой проволоки; и можно уменьшить проблему короткого замыкания проволоки. Поэтому конструкция диагональной прокладки не соответствует требованиям. рекомендуется сократить расстояние между паяльной плитой PCB, с тем чтобы устранить внешний вид стыковой сварной платы. можно также проектировать положение эллиптического диска, чтобы равномерно распределить относительное положение между электродами.

рекомендуется, чтобы пластины Коб имели по меньшей мере два позиционных пункта. Лучше не использовать традиционную круговую ориентацию SMT в качестве точки позиционирования, а использовать крестообразную точку, потому что вводная клавиша, по сути, является автоматической, и местоположение будет выполнено путем захвата прямой линии. Я думаю, что это потому, что в традиционном вводном рамке нет круговой точки, а есть только прямая внешняя рамка. Некоторые связывающие устройства могут быть разными. прежде всего рекомендуется проектировать с учетом характеристик машины

размеры микрочипов PCB должны быть несколько выше, чем реальные вафли. при размещении вафли могут быть ограничены отклонения, а также предотвращены чрезмерные вращения вафли в матрацах кристаллов. рекомендуется, чтобы каждая сторона паяльного диска была на 0,25 - 0,3 мм больше, чем реальная пластина.

проектирование PCB

5. It is best not to have via holes in the area where COB needs to be filled with glue. если не избежать, then the PCB factory is required to completely plug these via holes 100%, чтобы избежать проникновения PCB в отверстие при распределении эпоксидной смолы. On the other side, создавать ненужные проблемы.