Технология PCB - причина неправильной поверхности PCB и последовательность восстановления PCB

The bonding force between the PCB coatings is poor or too low, и трудно противостоять напряжению покрытия, механическое и тепловое напряжение, возникающее в процессе производства и обработки в процессе последующего производства и сборки, В конечном счете приводит к различной степени разделения покрытия. Some factors that may cause poor board quality during production and processing are summarized as follows:

Вопросы, связанные с обработкой базовых плит:

Especially for some thinner substrates (generally less than 0.8mm), because the rigidity of the substrate is poor, не годится для чистки зубов.

This may not be able to effectively remove the protective layer specially treated to prevent the oxidation of the copper foil on the board during the production and processing of the substrate. Хотя этот слой тонкий, щётка легче Удалить, it is difficult to use chemical treatment, Поэтому в процессе производства важно уделять внимание контролю, во избежание проблем пенообразования основания из - за плохой связи медной фольги с химической медной фольгой; когда тонкий внутренний слой темнеет, проблема также темнеет и буреет.. бедный, uneven color, локальная черная Браунинг и другие вопросы.

при обработке поверхности (сверление, ламинирование, фрезерование и т.д.

3. плохая медная кисть:

передняя мельница под давлением, which causes the hole to be deformed. плата не приведет к утечке основной платы, Но перегрузка щётки увеличивает шероховатость медных отверстий, so during the microсортhing roughening process, медная фольга этого места легко бывает слишком грубой, и будет определенное качество. Hidden dangers; therefore, обратите внимание на усиление контроля за процессом чистки зубов, можно скорректировать технологические параметры окраски кисти на оптимальное путем испытания царапин и испытаний водяной пленки;

Вопросы стирки:

так как гальванизация потопленной меди требует интенсивной химической обработки, большое количество лекарственных растворителей, таких, как кислоты, щёлочи и неполярные органические организмы, поверхность пластин не очищена, особенно обезжиривающая присадка, корректирующая осадку меди, не только вызывает перекрестное загрязнение, но и вызывает перекрестное загрязнение. частичная обработка поверхности пластины плохо или плохо обрабатывается, неоднородный дефект вызывает некоторые проблемы сцепления; Поэтому необходимо усилить контроль за промывкой, в том числе, в частности, за потоком промывочной воды, качеством воды, временем стирки и капелью тарелок. контроль за временем и другими аспектами; особенно зимой, низкая температура, эффект стирки значительно снижается, следует обратить внимание на сильный контроль за промывкой;

микротравление при предварительной обработке погруженной меди и предварительной обработке рисунка:

чрезмерная микротравление может вызвать утечку фундамента в отверстии, вызывать пузырь вокруг отверстия; недостаточное травление может также привести к недостаточному сцеплению и образованию пузырей; поэтому, it is necessary to strengthen the control of micro-etching; generally the micro-etching of copper pretreatment The corrosion depth is 1.5 - 2 микрон, and the micro-etching before the pattern plating is 0.3 - 1 микрон. если возможно, it is best to control the thickness of the micro-etching or the corrosion rate through chemical analysis and simple test weighing; in general, цвет поверхности поверхности платы после кавитации, унифицированный розовый, no reflection; if the color is not uniform, или есть отражение, Это означает, что в процессе предварительной обработки существует риск качества; обратите внимание на усиление контроля; Кроме того, the copper content of the micro-etching tank, температура бака, и несущая способность, Microetching agent content, etc. are all items to be paid attention to;

вторичный ремонт тяжелой меди:

Некоторые погруженные медь или оттиски после переноса рисунков в процессе обратного ремонта могут быть вызваны дефектом гальванизации, неправильным методом обратного ремонта или неправильной регулировкой времени микротравления в процессе обратного ремонта или другими причинами, которые могут привести к образованию пузырьков на поверхности листов; если он - лайн обнаружил, что медная тонкая плита плохо отремонтирована, после мытья можно непосредственно с линии обезжирить, а затем травление обратно ремонт, не требуется отладка; Лучше не снова обезжиривать, микротравление; для тех пластин, которые уже толстеют, теперь необходимо удалить микротравильные ячейки, обратите внимание на контроль времени. можно сначала грубо измерить время нанесения покрытия одним или двумя плитами, чтобы обеспечить эффект обратного покрытия; после нанесения покрытий, с помощью мягкой щётки машины, а затем по нормальной технологии производства погрузить медь, но коррозия слабая. В случае необходимости время солнечного затмения должно быть сокращено наполовину или скорректировано;

окисление листов в процессе производства:

если в воздух закипает бронза, Это не только может привести к тому, что в отверстии нет меди, поверхность тарелки грубая., but also may cause the plate surface to bubble; the copper immersion plate is stored in the acid solution for too long, А поверхность плиты окисляется, and This kind of oxide film is difficult to remove; therefore, в процессе производства, the heavy copper plate should be thickened in time, и не надо долго хранить. В общем, the thickened copper plating should be completed within 12 hours at the latest;

активность медного осадочного раствора слишком высока:

высокое содержание трех компонентов в растворе или гальваническом растворе свежей меди, особенно в меди, может привести к чрезмерной активности гальванического раствора, шероховатости химического осаждения меди, чрезмерной смешиванию в химическом покрытии водорода, окислов меди и т.д., а также к плохому качеству и сочетанию физических свойств покрытия; можно использовать следующие методы: снижение содержания меди (включение чистой воды в гальваническое покрытие), включая три основных компонента, соответствующее увеличение содержания комплексов и стабилизаторов, надлежащее снижение температуры гальванизации и т.д.;

недостаточная промывка после проявления в процессе передачи изображений, длительное хранение после проявления или слишком много пыли в цехе и т.д.

автоматические Гальванические ванны более подвержены Органическому загрязнению, особенно загрязнению нефтью;

11. Pay attention to timely replacement of the acid bath before copper plating. избыточное загрязнение в гальваническом растворе или высокое содержание меди не только приводит к проблемам чистоты поверхности платы, но также может вызвать грубый лист и другие недостатки;

Кроме того, некоторые заводы в зимнее время без нагрева гальванических покрытий уделяют особое внимание при производстве гальванических покрытий из листов, в частности покрытий с воздушным перемешиванием, таких, как медный никель; ванна с никелевым покрытием лучше всего добавить к зимнему никелевому покрытию резервуар для очистки горячей воды (температура воды около 30 - 40 градусов) для обеспечения плотности первоначальных отложений в никелевом слое;

общий порядок обслуживание PCB

(1) Carefully observe whether there are obvious traces of failure on the surface of the faulty circuit board. например, есть ли у интегральных схем или других компонентов ожог или трещина, and whether there are traces of disconnection and cracking on the circuit board.

(2) понимать процесс неисправности, анализировать причины неисправности и делать вывод о том, где может находиться неисправное оборудование.

(3) Understand and analyze the application nature of faulty circuit boards, and count the types of integrated ICs used.

(4) сортировка производится в зависимости от местоположения и вероятности неисправности различных интегрированных IC.

(5) использовать различные методы обнаружения в порядке вероятности, чтобы постепенно сузить диапазон отказов.

(6) Determine the specific faulty device. When replacing a good integrated IC, лучше установить розетку IC - устройства для испытания.

(7) если после установки испытания все еще аномально, то испытания должны быть подвергнуты повторному испытанию до тех пор, пока не будут устранены все неполадки на дефектной платы.