точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - Почему шины PCB требуют сопротивлений?

Технология PCB

Технология PCB - Почему шины PCB требуют сопротивлений?

Почему шины PCB требуют сопротивлений?

2021-10-26
View:492
Author:Downs

Take the characteristic impedance of the transmission line on the PCB as an example: usually if the characteristic impedance is consistent everywhere on the same PCB interconnection line, Эта линия передачи на PCB стала качественной.

Какие платы называются схемами с управляемым сопротивлением?

A controlled impedance circuit board means that the characteristic impedance of all transmission lines on the PCB meets a unified target specification. это обычно означает, что все линии передачи обладают свойствами сопротивлений между 25 - й и 70 - й - й..

что вызвало высокое сопротивление плата PCB? Or the quality of the плата PCB это само по себе не может рассматриваться как проблема., but the problem (including impedance) increases with time, Или, каковы основные причины неустойчивости производительности?

См. ниже профессиональный академический анализ: импеданс фактически означает параметры сопротивления и реактивности., because the PCB circuit (bottom of the board) should consider plugging and installing electronic components, and considering the conductivity and signal transmission performance after plugging, Должно быть, чем ниже сопротивление, the better, and the resistivity should be lower than 1*10 per square centimeter to the minus 6th power.

плата цепи

С другой стороны, during the production process, плата PCBМы должны пройти через осадку меди, electrolytic tin plating (or chemical plating, or thermal spray tin), connector soldering and other links, используемые в этом звене материалы должны обеспечивать удельное сопротивление снизу, in order to ensure The overall impedance of the circuit board is so low that it meets the product quality requirements, Иначе плата не будет работать нормально.

In addition, с точки зрения всей электронной отрасли, плата PCBs are most prone to problems in the tinning process, это ключевое звено. Because the circuit board tinning process, технология химического лужения сейчас популярна, чтобы достичь цели лужения., But as an employer in the electronics industry, Мы уже более десяти лет общаемся и наблюдаем в электронной или электронной промышленности. Looking at the domestic companies that can do chemical tinning (for PCB or electronic tinning), немного, because The electroless tinning process is a rising star in the country, технический уровень компании неодинаков... электронная промышленность, по отраслям, the most fatal weakness of the electroless tin coating is its easy discoloration (easy to be oxidized or deliquescent), из - за плохой сварки, and high impedance leading to poor electrical conductivity or instability in overall board performance., длинное олово может привести к короткому замыканию цепи PCB или даже к сжиганию или возгоранию.

Сообщалось, что первым исследованием химического лужения в стране был Куньминский научно - технический университет в начале 90 - х годов, а затем Гуанчжоу в конце 90 - х годов, бывший химик (предприятие). К настоящему времени промышленность признала, что эти два органа являются лучшими. среди них, в соответствии с нашим исследованием по фильтрации контакта с несколькими компаниями, экспериментальным наблюдением и долгосрочным испытанием долговечности, было подтверждено, что луженое покрытие перед проходкой химической продукции является чистым оловянным слоем с низким удельным сопротивлением, электропроводность и качество пайки могут быть обеспечены на высоком уровне. Неудивительно, что они осмеливаются уверить внешний мир, что покрытие может сохранять цвет в течение года без пузырьков, отслаивания и постоянного олова, без какой - либо герметизации и цветовой защиты.

Впоследствии, когда производительные отрасли общества в целом развивались в определенной степени, многие последующие участники часто подражали друг другу. действительно, значительное число компаний сами по себе не обладают потенциалом в области НИОКР или инноваций. Таким образом, многие продукты и их пользователи - электронные продукты (платы) в нижней части (или весь электронный продукт) обладают плохой характеристикой, а их плохая производительность обусловлена главным образом сопротивлением, поскольку при использовании некачественной технологии химического лужения Он не является чистым оловом (или чистым металлом), а соединением олова (т.е. оно вовсе не металлический элемент, а металлические соединения, оксиды или галоиды, или, более конкретно, неметаллические вещества), или оловом является смесью соединений и элементов олова, но его трудно найти невооруженным глазом).

Поскольку основная схема платы PCB состоит из медной фольги, местом припоя медной фольги является луженое покрытие, электронный элемент приваривается через оловянную пасту (или проволоку). металлические элементы с высокой электропроводностью), поэтому можно просто сказать, что электронные элементы соединены с медной фольгой на дне PCB через луженое покрытие, и поэтому ключом к чистоте луженого слоя и его сопротивлению является чистота. Но перед вставкой электронных элементов, когда мы непосредственно используем прибор для определения сопротивлений, на самом деле, обе стороны зонда (или так называемого испытательным выводом) сначала вступают в контакт с днищем панели PCB. затем на поверхности медной фольги луженое покрытие соединяется с медной фольгой на дне листа PCB для передачи тока. Таким образом, лужение является ключевым фактором, влияющим на импедансы и на все характеристики PCB, и его легко игнорировать. Кроме того, хорошо известно, что, помимо простого металлического материала, его соединения являются непроницаемыми проводниками или даже непроницаемыми (кроме того, это является ключом к дистрибутивной или расширяющейся емкости в цепи) и поэтому имеют аналогичные электропроводности в луженом слое. В случае непереводящих оловянных соединений или смесей из - за будущего окисления или влажности существующие удельные сопротивления или удельное сопротивление после электролитической реакции, а также соответствующее сопротивление довольно высоки (достаточно для того, чтобы повлиять на уровень или передачу сигналов в цифровых схемах), характеристики которых не совпадают. Таким образом, это повлияет на характеристики платы и машины в целом.

поэтому, Что касается современных явлений общественного производства, the coating material and performance on the bottom of the панель PCB Это самая важная и непосредственная причина. Variability, Поэтому тревожные последствия его импеданса становятся еще более неопределенными и изменчивыми. The main reasons for its concealment are: firstly, it cannot be seen by the naked eye (including its changes), Следующий, it cannot be measured constantly, Потому что у него изменчивость с течением времени и влажностью окружающей среды, so it is always easy to be ignored. или ошибиться мотивом. поэтому, после того как стало известно о причине высокого сопротивления, solving the plating problem is the key to the impedance problem.