Технология PCB - Решение производственных дефектов платы PCB

There are many processes involved in the production process of PCB circuit boards, and quality defects may occur in each process. эти качества всегда имеют много аспектов, which is more troublesome to solve. по многим причинам, Некоторые химические вещества, Machinery, листовой металл, optics, сорт. After decades of production practice, сочетать практический опыт решения проблем с соответствующей информацией PCB Technology problems, the summary is as follows:

Defects, causes and solutions in the circuit board production process

изъян в процессе

на поверхности мембранного картона имеются пузыри. The surface is not clean. проверка увлажнения платы, that is, чистая поверхность может поддерживать однородность воды, and the continuous water film can last up to 1 minute.

температура и давление пленки слишком низкие. Increase the temperature and pressure

край плёнки выпукло. избыточное натяжение слоя пленки приводит к плохой адгезии пленки. винт регулировки давления

пленка смята, плёнка и картон плохо контактируют. нажимной винт

при экспозиции разница в разрешающей способности уменьшает время экспозиции из - за рассеянного и отраженного света, приходящего на область покрытия пленки

избыточная экспозиция сокращает время экспозиции

Разница в изображении инь - ян; чувствительность слишком мала, поэтому разница между инь и ян составляет 3: 1

вакуумная система контроля нежелательного контакта с поверхностью пленок и платы

недостаточная интенсивность света после регулировки, then наладка

система контроля перегрева

периодическое обнажение

условия хранения сухой пленки плохие, работа в желтом свете

в развивающихся регионах есть отбросы. недостаточное проявление приводит к тому, что на платы остаются бесцветные пленки. замедлить и увеличить время разработки

состав проявителя слишком мал, чтобы регулировать содержание углекислого натрия на уровне 1,5 - 2%.

в проявителе слишком много плёнки. замена

интервал проявления и очистки слишком длинный, not more than 10 minutes

давление впрыска проявителя было недостаточным. Очистить фильтр и проверить сопло

избыточная экспозиция сокращает время экспозиции

соотношение максимальной и минимальной чувствительности не должно быть меньше 3

мембрана изменяется, поверхность не светлая. недостаточное облучение приводит к недостаточной полимеризации пленки. увеличить выдержку и время сушки

избыточное проявление сокращает время проявления, корректирует температуру и систему охлаждения и проверяет содержание проявителя

срыв плёнки с поверхности платы. The film layer is not firmly attached due to insufficient exposure or overdevelopment. увеличить выдержку, reduce the development time and correct the content

поверхность PCB is not clean Check surface wettability

После экспозиции плёнки, go to the development immediately. After the film is exposed, stay for at least 15-30 minutes

на схеме есть лишний клей. сухой фильм просрочен. замена

недостаточное экспозиция продлит выдержку

контроль качества лаковой пленки

ненадлежащий состав проявителя, пожалуйста

Development speed is too fast, adjust