точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
When PCB proofing plug-in component pads, размер подушки должен соответствовать. If the pad is too large, площадь покрытия припоя будет больше, and the solder joint formed will not be full, А поверхностное натяжение медной фольги малого паяльного диска слишком маленькое, and the solder joint formed is a non-wetting solder joint. зазор между диафрагмой и линией элементов, and it is easy to solder. когда диафрагма равна нулю.05 ~ 0.2mm wider than the lead wire and 2~2.прокладка диаметром в 5 раз, it is an ideal condition for welding.
образец PCB в соответствии с требованиями паяльного диска для достижения малого диаметра, по меньшей мере на 0,5 мм больше, чем при сварке фланцев с зажимами. все узлы должны быть поставлены на испытательные подушки в соответствии с требованиями ANSI / IPC2221. узел является электрической связью между двумя или более компонентами. на испытательной доске требуется сигнальное имя (имя узла сигнала), координатная ось x - y, связанная с точкой отсчета для печатных плат, и координатное положение испытательной доски (уточняется, на какой стороне испытательной доски находится печатная плата).
Considerations of PCB Proofing for the Size of the Pad Aperture
The aspect ratio of the plated through hole has an important influence on the ability of the Производители PCB полезная гальванизация в проходном отверстии, and it is also important in ensuring the reliability of the PTH/структура PTV. When the size of the hole is less than 1/толщина основной платы, the tolerance should be increased by 0.05 мм. When the hole diameter is 0.35мм или меньше, соотношение сторон 4: 1 или больше, the Производители PCB для предотвращения попадания припоя следует использовать надлежащие методы перекрытия или блокировки проходного отверстия гальванизации. Generally speaking, отношение толщины печатных плат к ширине гальванических отверстий должно быть меньше 5: 1. It is required to provide information on the fixed equipment for smt, Необходимо также технологии подогрева компоновки сборок печатных плат, чтобы стимулировать развитие схемы с помощью "оборудования для испытания цепей" или "оборудования для крепления гвоздей". Проверяемость.
для достижения этой цели, it is necessary to:
1. избегайте обнаружения гальванических люков в торцах печатных плат. Вставьте отверстие для прохода верхней части теста на непереваривающую / сварную поверхность печатной платы. такой метод позволяет использовать надежное и дешевое оборудование. количество различных отверстий должно оставаться на низком уровне.
диаметр специальной испытательной прокладки для разведки не должен быть менее 0,9 мм.
3. не полагаться на края указателя разъема для испытания на арочном диске. пробный Зонд легко повреждает позолоченный указатель.
4. The space around the test pad should be greater than 0.6 мм и ниже. If the height of the component is greater than 6.7 мм, the test pad should be placed 5mm away from the component.
5. Не размещайте никаких компонентов или испытательных прокладки в пределах 3 мм от края печатной платы на расстоянии.
испытательная прокладка должна располагаться в центре 2,5 мм отверстия сетки. если возможно, обещайте использовать стандартные зонды и более надежные приспособления.
The above is all the considerations on the details of PCB proofing, all for product quality
