точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - преимущества процесса литья и бессвинца pcba

Технология PCB

Технология PCB - преимущества процесса литья и бессвинца pcba

преимущества процесса литья и бессвинца pcba

2021-10-29
View:388
Author:Downs

заменители PCBA - это общая тема. Among them, при отборе проб процесс свинца отличается от процесса без свинца.. Lead is harmful to people. поэтому, lead-free process is the general trend. преимущества литья в PCBA и различия между процессами, содержащими свинец и неэтилированный свинец, описаны ниже..

1. The difference between lead-free process and lead-free process in PCBA proofing:

состав сплавов неодинаков: олово и свинец, образующиеся при обычном свинцовом производстве, составляют 63 / 37, а сплавы без свинца - 305, т.е. олово - 96,5%, серебро - 3%, медь - 0,5%. процесс без свинца не может обеспечить абсолютного отсутствия свинца и содержит лишь очень низкий уровень содержания свинца, например менее 500 частей на миллион.

плата цепи

2. Different melting points: the melting point of lead-tin is 180°~185°, рабочая температура от 240 ~ 250 °. The melting point of lead-free tin is 210°~235°, рабочая температура составляет 245 ~ 280°.. по опыту, for every 8%-10% increase in tin content, температура плавления увеличивается примерно на 10 градусов, and the working temperature increases by 10-20 degrees.

цены на олово различаются: цены на олово выше, чем на свинец. стоимость припоя будет резко возрастать, когда не менее важный припой будет заменен оловом. Таким образом, процесс без свинца обходится гораздо дороже, чем процесс с свинцовым содержанием. статистика показывает, что в 2,7 раза выше, чем в 2,7 раза выше, чем в 2,7 раза выше, чем в 2,5 раза выше, чем в 2,5 раза выше, чем при обратном промысле.

4. The process is different: the lead process and the lead-free process can be seen from the name. но конкретно к этому процессу, the solder, компонент, and equipment used, печь для сварки гребней волны, solder paste printers, паяльник для ручной сварки, are different. Это также одна из основных причин трудностей, связанных с одновременным регулированием процессов, содержащих и не содержащих свинец, в мелком производстве обработка PCBA растение.

PCBA foundry material

Во - вторых, преимущества литья PCBA

Хорошо известно, что компании нуждаются в определенном количестве, если они хотят упорядочить свое производство. Поскольку минимальная стоимость заказа продукции очень высока, многие МСП на начальном этапе своей предпринимательской деятельности, используя модель PCB OEM, часто приводят к недобросовестному уровню производства. по мере развития отрасли возникла небольшая модель PCB OEM, позволяющая компаниям вести бизнес OEM, даже если у них есть только несколько наборов продуктов. это значительно снижает порог партии, так что больше электроники могут быть проданы после завершения проектирования, вы можете прямо в литье, что значительно сокращает производственный цикл.

2. In the past, if you want to carry out PCBA OEM and materials business, the manufacturer's production batch is absolutely required. партия производства, and manufacturers have to pay a lot of additional management costs. Однако, with the development of the foundry industry, уже появились литейные работы на малых предприятиях. The current manufacturers do not have to worry about the previous problems at all. Производители добавляют соответствующие затраты только по спискам клиентов, instead of letting the customer directly bear the related management costs. Это не только облегчает клиентам принятие, but also lowers the threshold for businesses to start.