точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - поверхностная обработка паяльного диска печатных плат

Технология PCB

Технология PCB - поверхностная обработка паяльного диска печатных плат

поверхностная обработка паяльного диска печатных плат

2021-10-30
View:406
Author:Downs

1. Презентация

Микрофон для установки на поверхности, также известный как микрофон MEMS (микроэлектронная механическая система), является микрофоном, созданным на основе технологии MEMS, чип датчика звукового давления, ASIC чип, акустическая и радиочастотная схема подавления. В последние годы, поверхностная прокладка микрофона, потому что она может быть использована технология поверхностного монтажа, сборка, стабильность, широко используется в различных брендах среднего и высокого уровня мобильных телефонов. Сварочный конец с MIC на поверхности - это сварочный диск, расположенный на задней стороне фундамента печатных плат.


микрофон, установленный на поверхности, обычно находится на краю PCB и не может быть заполнен таким образом, как устройство BGA на телефоне. Таким образом, обеспечение того, чтобы микрофон, установленный на поверхности, не снимался, в основном для обеспечения прочности точки сварки. резюмируя примеры обработки smt, в которых на поверхности были наклеены микрофоны, было установлено, что все микрофоны отваливаются из - за трещин в стыке точек сварки и что причина разрыва тесно связана с сварными концами микрофона и обработкой поверхности PCB.

плата цепи

сейчас, Все позолоченные наконечники свариваемой поверхности, покрытые микрофоном, Включая обработку обычного никелевого золота (ENIG), никель - палладий, технология гальванизации и другой обработки поверхности никеля. Однако, Большинство PCB используют ENIG, OSP или выборочные методы обработки ENIG. читатели, знакомые с обработкой поверхности ENIG, сразу же задумаются о коррозии никеля. Да, Разрыв в точке сварки ENIG, коррозия никеля является распространенным фактором, Не является исключением и установка MIC на поверхности. Но сегодня, Мы не говорим о коррозии никеля, Еще одной проблемой, которую легко игнорировать, является накопление площади сплавов Ausn.


Во - вторых, ситуация срыва установки микрофона на поверхности


после испытания в барабане нашли микрофон. На сварных концах устройств MIC данного продукта используется процесс электроникелевого золота, а в печатных плат используется процесс ENIG (OSP + ENIG). Между сварным материалом и диском PCB произошел разрыв точки сварки. значительное количество сплавов Ausn, рассеянных в припое. из поперечного сечения сварной точки видно, что на нижней и верхней стороне границы образуется больше сплавов Ausn.разница заключается в том, что припои, расположенные на стороне оборудования, сплавы Ausn ближе к позиции IMC, а сплав Ausn со стороны PCB ближе к никелевому слою.Сварочный диск PCB - это точка, обработанная OSP, сплав аусн в припое едва заметный, IMC на стороне печатная плата представляет собой однородный непрерывный сплав Cu6Sn5, боковая сторона устройства остается сплавом снни, Но сейчас, не найден явный Ausn. Сплав существует.


Это свидетельствует о том,что распространение ау в припое сдерживается, когда свариваемые концы камер МИЦ и ПКБ покрыты золотом, что приводит к аккумуляции сплавов аусн в пограничном районе. Однако сплавы аусн, имеющие пограничную зону, повышают хрупкость сварных точек и снижают межфазную прочность сварных точек. Производители мобильных телефонов впоследствии заменили производителя PCB и сократили толщину золота на паяльной тарелке PCB ENIG на 20 нанометров. Результаты испытаний барабана показали, что коэффициент отказов в ММК снизился с 20% до 3%, что значительно повысило прочность сварных точек, однако коэффициент отказов продукции мобильного телефона по - прежнему является неприемлемым.


Заключительные замечания

В настоящее время сварные концы, на которых установлены устройства MIC на поверхности рынка, покрыты золотом. поэтому,Если PCB обрабатывается с помощью ENIG или ENEPIG, Она столкнется с кумулятивными проблемами на границе аусн - сплавов. Хотя уменьшение толщины Au печатная плата может значительно повысить прочность точки сварки, избыточная толщина золота уменьшается, что приводит к тому, что никелевый слой легко окисляется и плохо сваривается. поэтому, Уменьшение толщины Au не решит проблему в корне.