Технология PCB - ​ Пути повышения эффективности обработки SMT плагинов

Теперь, когда конкуренция на рынке становится все более ожесточенной, сборочные заводы PCB должны оставаться непобедимыми в таких условиях, прежде всего, чтобы снизить затраты на производство. Основным способом достижения этой цели является повышение эффективности производства на производственных линиях.

1. Процедура размещения

Производственная линия SMT состоит из нескольких устройств, включая шелковые печатные машины, пластырные машины, обратную сварку и т. Д. Но на самом деле скорость производственной линии определяется пластырем. Производственные линии SMT обычно включают в себя высокоскоростные машины и высокоточные пластыри. Первый в основном устанавливает компоненты чипа, второй в основном устанавливает интегральные схемы и гетерогенные компоненты. Когда два пластыря выполняют процесс пластыря в течение равного времени (далее именуемого временем пластыря) и часов, вся производственная линия SMT имеет большую производственную мощность. Для достижения этой цели мы можем обрабатывать процесс размещения следующим образом.

Распределение нагрузки сбалансировано. Разумно распределить количество компонентов, которые должны быть установлены на каждом устройстве, и попытаться сделать время установки каждого устройства равным.

Когда мы впервые назначаем количество компонентов, которые должны быть размещены на каждом устройстве, время размещения часто сильно различается. Это требует корректировки производственных нагрузок на все оборудование на производственной линии в зависимости от времени размещения каждого устройства и перемещения некоторых компонентов на более длинном устройстве на другое устройство для достижения сбалансированного распределения нагрузки.

Оптимизация оборудования. Каждый пластырь имеет большое значение скорости пластыря, например YV100 от YAMAHA называется 0,25 секунды на пластину, но на самом деле это значение скорости должно быть достигнуто при определенных условиях. Оптимизация программы ЧПУ для каждого устройства заключается в том, чтобы сделать пластырь максимально отвечающим этим условиям в процессе производства, тем самым обеспечивая высокоскоростной пластырь и сокращая время пластыря устройства. Принцип оптимизации зависит от структуры устройства. Для размещения X / Y - конструкций оптимизация обычно осуществляется в соответствии со следующими принципами.

2. Максимально возможное одновременное размещение головок для сбора компонентов

При установке процедур размещения один и тот же тип деталей устанавливается вместе, чтобы уменьшить количество изменений сопла при размещении головки для сбора деталей и сэкономить время размещения. Податчики, которые собирают больше раз, должны быть размещены на материальную станцию, расположенную вблизи печатной доски. При сборе и размещении цикла старайтесь получать материал только с передней или задней станции материала, чтобы уменьшить расстояние перемещения головки размещения. В каждом цикле подбора и размещения головка размещения должна быть полностью загружена.

При оптимизации программы некоторые принципы противоречат друг другу, что требует компромисса, чтобы выбрать хороший план оптимизации. Программное обеспечение оптимизации может использоваться для распределения нагрузки и оптимизации оборудования. Программное обеспечение для оптимизации включает в себя программы оптимизации оборудования и программное обеспечение для балансировки производственных линий. Оптимизация устройства в основном оптимизирована для размещения программы и конфигурации питателя. После получения таблиц BOM компонентов и данных CAD можно создать программу размещения и конфигурацию питателя. Программа оптимизации оптимизирует путь перемещения головки и конфигурацию питателя, чтобы свести к минимуму размещение головки. Переместить расстояние, чтобы сэкономить время установки. Программное обеспечение балансировки производственных линий является эффективным инструментом для оптимизации всей производственной линии. Оптимизация программного обеспечения использует определенный алгоритм оптимизации. Текущее оптимизационное программное обеспечение обладает определенным интеллектом и может быстро и хорошо завершить процесс оптимизации.

Линия по обработке плагинов SMT состоит из нескольких автоматизированных устройств. Когда одно устройство работает медленнее, чем другое, оно становится узким местом, ограничивающим скорость всей производственной линии SMT. Согласно выборочному обследованию, проведенному на 19 заводах, узкие места часто встречаются на устройствах для изготовления пластырей, и единственным способом их устранения является увеличение числа таких устройств. Конечно, это требует значительных финансовых вложений, но это может в полной мере использовать избыточные мощности другого оборудования, гораздо более рентабельно, чем инвестировать в другую линию SMT. Какой тип устройства будет добавлен, зависит от узких мест в производственной линии. В обычных условиях лучше приобрести высокоскоростной многофункциональный носитель, так как он обладает характеристиками высокоскоростной и высокоточной машины. Компоненты для размещения PCB охватывают высокоточные и высокоскоростные машины, которые могут решить узкие места, создаваемые высокоскоростными или высокоточными машинами. Текущая тенденция развития плагинов также движется в этом направлении, чтобы удовлетворить потребности рынка.