точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB
Зачем использовать высокоплотное межсоединение?
Технология PCB
Зачем использовать высокоплотное межсоединение?

Зачем использовать высокоплотное межсоединение?

2021-11-24
View:409
Author:iPCBer

High-density interconnect (HDI) is one of the fastest-growing technologies in printed circuit board (PCB) design. из - за расположения меньших деталей, панель HDI allow a higher circuit density than traditional circuit boards, thereby creating a more concise path. Blind vias and/или утопленное отверстие обычно используется для оптимизации пространства на экране панель HDI, and now microvias with a diameter of 0.обычно используется 006 или меньше.

Many vertical industries have integrated панель HDIОни интересуются своей продукцией, including manufacturers of military communications and strategic equipment, средства диагностики. The lightweight design of the панель HDI Это также делает его идеальным выбором в области аэрокосмического применения, малогабаритных смартфонов и ноутбуков.

pcb

The most common types of панель HDIк ним относятся:

проходное отверстие с поверхности на поверхность

2. Combination of through holes and buried holes
3. Multiple HDI layers containing through holes
4. Passive mounting base plate for non-electric installation
5. Coreless construction by using layer pairs
6. Replace the coreless structure by using layer pairs

Benefits of HDI

For almost all applications related to aviation, потребительские товары, computers and electronic products, панель HDIS не только подходит, но и очень популярны. Even in a fierce environment, многослойный панель HDIs can provide a higher level of reliability through the powerful interconnection of stacked vias.

уменьшение размеров компонентов предоставляет дизайнерам больше рабочих мест, открывая тем самым исходные PCB с обеих сторон. сочетание более мелких компонентов приведет к дополнительному входу и выходу, что ускорит передачу сигналов и значительно уменьшит перекрестные задержки и потери сигналов.

технология HDI может упрощать октаэдрическое отверстие PCB до четырех уровней HDI микропористости PCB, Таким образом, уменьшается количество слоев, которые могут функционировать одинаково или лучше. This reduction greatly reduces material costs, сделать технологию HDI очень выгодной для производителей электронной продукции. The higher performance provided by the multi-layer HDI PCB makes it reliable even in harsh environments.

Зачем использовать HDI?

Due to its light weight, надежность, малый объём, панель HDIприспособление для надевания, мобильное и ручное электронное устройство. These stronger, более мелкие компоненты и большее число транзисторов сочетаются с геометрической структурой конструкции высокой плотности и повышают функциональность PCB и его конечных продуктов.

расстояние между компонентами, so it takes less time for electrical signals to propagate. конструкция высокой плотности автомобилей панель HDI reduces the rise time of the signal and inductance, Таким образом, ограничить влияние на ближайший вывод и вывод. The additional transistors not only support the added functionality, И ещё.

Focusing on HDI design can reduce the time and cost of training prototypes, сократить срок поставки, and obtain greater profit margins.

технология HDI позволяет производить более легкие, быстрые и более эффективные продукты и использовать более мелкие упаковки. сокращение размеров позволяет спроектировать более мелкие конечные продукты, которые удовлетворяют потребности потребителей в портативности. для дизайнеров HDI может быть трудоемкой учебной работой. Однако с ростом рыночной значимости отдача от повышения производительности, надежности и сокращения задержек в производстве делает время обучения ценным.