точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB
причина неисправности панели PCB
Технология PCB
причина неисправности панели PCB

причина неисправности панели PCB

2021-12-23
View:250
Author:pcb

узел передачи сигналов носителей и схем различных элементов, the PCB board has become an important and key part of electronic information products. Its quality and reliability level determine the quality and reliability of the entire equipment. с Миниатюризацией электронных информационных продуктов и отсутствием галогена без свинца, PCB boards are also developing in the direction of high density, высокий уровень Tg и охрана окружающей среды. Однако, по затратам и техническим причинам, в производстве и применении панелей PCB возникло много проблем с отказом, which has caused many quality disputes. In order to clarify the cause of the failure in order
to find a solution to the problem and distinguish the responsibilities, it is necessary to conduct a failure analysis on the failure that has occurred.

панель PCB

Basic procedure of failure analysis
To obtain the exact cause or mechanism of the failure or failure of the PCB board, необходимо соблюдать основные принципы и аналитические процессы, otherwise valuable failure information may be missed, Невозможно продолжить анализ или сделать ошибочный вывод. The general basic process is that, первый, based on the failure phenomenon, необходимо определить положение неисправности и режим неисправности с помощью сбора информации, functional testing, испытание электрических характеристик, and
simple visual inspection, То есть, failure location or failure location. для простых PCB - панелей или PCB - панелей A, местонахождение неисправности легко определить, but for more complex BGA or MCM packaged devices or substrates, the defects are not easy
to observe through a microscope and are not easy to determine for a while. At this time, нужны и другие средства. Конечно. Then we need to analyze the failure mechanism, То есть, use various physical and chemical methods to analyze the mechanism
that causes the failure or defect of the PCB board, виртуальная сварка, pollution, механическое повреждение, moisture stress, умеренная коррозия, fatigue damage, CAF или ионная миграция, Stress overload and so on. потом анализ причины неисправности,
that is, Анализ механизмов и процессов на основе отказов, выявление причин неисправности, and test verification if necessary. В общем, test verification should be performed as much as possible, and the accurate cause of induced failure
can be found through test verification. This provides a targeted basis for the next improvement., анализ отказов на основе экспериментальных данных, facts and conclusions obtained in the analysis process, необходимые факты ясны, the
logical reasoning is strict, и разум тверд. Do not imagine out of thin air. в процессе анализа, обратите внимание на основные принципы аналитического подхода от простого к сложному, from outside to inside, never
destroying the sample and then using it. Only in this way can we avoid the loss of key information and the introduction of new man-made failure mechanisms. как ДТП, if the party involved in the accident destroys or escapes the
scene, умным полицейским трудно точно определить ответственность. At this time, Транспортное право обычно требует, чтобы лицо, покинувшее место происшествия или нарушившее его, несло полную ответственность. то же самое относится и к анализу отказов PCB - панелей или PCB - панелей A.. если вы используете паяльник для восстановления дефектной точки сварки или используйте большие ножницы для резки PCB пластины, then there is no way to start the analysis, место повреждения разрушено. Especially when there are few failed samples, как только повреждена или повреждена окружающая среда на месте аварии, Не удалось получить настоящую причину неисправности.


Failure Analysis Technology
Optical microscope: The optical microscope is mainly used for the appearance inspection of PCB boards, поиск дефектных деталей и связанных с ними вещественных доказательств, and preliminarily judging the failure mode of PCB boards. The appearance inspection
mainly checks the PCB board pollution, corrosion, Положение отсечки, the circuit wiring and the regularity of the failure, В случае серийного или индивидуального, всегда ли он сосредоточен в какой - то области, сорт. X-ray (X-ray): For some parts that cannot be visually inspected, as well as the internal and other internal defects of the through holes of the PCB board, необходимо проверить с помощью рентгеновской системы. The X-ray fluoroscopy system uses different material thicknesses or different material densities based on the different principles of moisture absorption or transmittance of X-rays for imaging. Эта технология используется для проверки внутренних дефектов сварных точек на плите PCB A, внутренний дефект, and the location of defective solder joints of high-density packaging BGA or CSP devices.


анализ среза: анализ среза представляет собой процесс получения структуры поперечного сечения плиты PCB с помощью ряда методов и шагов, включая отбор проб, инкрустация, slicing, полирование, corrosion, & наблюдение. Through slice analysis, we can get rich information of the microstructure that reflects the quality of the PCB board (through holes, plating, etc.), Это создает хорошую основу для дальнейших качественных улучшений. Однако, this method is destructive, как только разрез будет завершен, the sample will inevitably be destroyed.

панель PCB

сканирующий акустический микроскоп, the C-mode ultrasonic scanning acoustic microscope is mainly used for electronic packaging or assembly analysis. амплитуда использования, phase and polarity changes caused by high-frequency ultrasonic reflection on the discontinuous interface of the material to image, метод сканирования - сканирование информации вдоль оси Z на плоскости XY. Therefore, сканирующий акустический микроскоп, materials,
недостатки внутри PCB и PCB, including cracks, расслаивание, inclusions, пустота. если частота сканирования звука достаточна, the internal defects of the solder joints can also be directly detected. A typical
scanning acoustic image uses a red warning color to indicate the existence of defects. Because a large number of plastic packaged components are used in the SMT process, a large number of moisture reflow sensitivity issues are generated during
the conversion from lead to lead-free process. That is to say, при высокой температуре процесса без свинца, отсос пластмасс, герметизированных устройствами, в процессе обратного потока будет иметь трещины внутри или на основе слоя пластины., and ordinary PCB boards
will often burst at the high temperature of the lead-free process. At this time, сканирующий акустический микроскоп обладает уникальным преимуществом в неразрушающей дефектоскопии многослойных пластинок PCB высокой плотности. Generally, obvious bursts
can be detected only by visual inspection of the appearance.

Micro-infrared analysis: Micro-infrared analysis is an analysis method that combines infrared spectroscopy and microscope. It uses the principle of different absorption of infrared spectra by different materials (mainly organic matter) to analyze the
compound composition of the material, and combined with the microscope can make Visible light and infrared light have the same optical path, только они в видимом поле зрения, it is possible to find trace organic pollutants to be
analyzed. без микроскопа, infrared spectroscopy can usually only analyze samples with a large amount of samples. However, in many cases in electronic technology, micro-pollution can lead to poor solderability of PCB
pads or lead pins. It is conceivable that it is difficult to solve process problems without infrared spectroscopy with a microscope. The main purpose of micro-infrared analysis is to analyze the organic contaminants on the welded surface or the
surface of the solder joint, параллельный анализ причин коррозии или свариваемости.

Scanning electron microscope analysis: Scanning electron microscope is a useful large-scale electron microscopy imaging system for failure analysis. Обычно он используется для топографических наблюдений. The current scanning electron microscope is already
very powerful, Любая тонкая структура или особенности поверхности могут быть увеличены. Observe and analyze hundreds of thousands of times. анализ отказов плит PCB или сварных точек, сканирующее зеркало используется главным образом для анализа механизма его отказа. Specifically,
Он используется для наблюдения за топографическим строением поверхности паяльного диска, the metallographic structure of the solder joint, измерение межметаллического соединения и свариваемости. Coating analysis and tin whisker analysis and measurement. Unlike an
optical microscope, электронное изображение с сканирующим электронным микроскопом, so only black and white colors are produced. образец сканирующего электронного микроскопа требует электропроводности. Non-conductors and some semiconductors
need to be sprayed with gold or carbon. иначе, the accumulation of charges on the surface of the sample will affect Observation of the sample. Кроме того, the depth of field of the scanning electron microscope image is far greater than that of the optical microscope, является важным методом анализа неоднородных образцов, microscopic fracture and tin whisker.

Thermal analysis: Differential Scanning Calorimeter (DSC)
Differential Scanning Calorimetry (Differential Scanning Calorimetry) is a method to measure the relationship between the power difference between the input material and the reference material and the temperature (or time) under program
temperature control. Это аналитический метод изучения взаимосвязи между теплотой и температурой. в зависимости от этого, тело, химико - термодинамические свойства. DSC has a
wide range of applications, but in the analysis of PCB boards, для измерения степени отверждения и температуры стеклообразования различных высокомолекулярных материалов, используемых на панелях PCB. These two parameters determine the reliability of
the PCB board in the subsequent process.

Thermal Mechanical Analyzer (TMA): Thermal Mechanical Analysis is used to measure the deformation properties of solids, жидкость и гель при температуре или механической нагрузке. It is a method to study the
relationship between heat and mechanical properties. According to the relationship between deformation and temperature (or time), the physical, химико - термодинамические свойства. TMA has a wide
range of applications. Он используется главным образом для анализа двух ключевых параметров панели PCB: измерения коэффициента линейного расширения и температуры стеклообразования. The PCB board of the base material with too large expansion
coefficient will often lead to the fracture and failure of the metallized hole after welding and assembly.

Thermogravimetry Analysis (TGA): Thermogravimetry Analysis is a method of measuring the relationship between the mass of a substance and the temperature (or time) under program temperature control. TGA can monitor the subtle quality
changes of the material in the process of program-controlled temperature change through a sophisticated electronic balance. According to the relationship between material quality and temperature (or time), the physical, chemical and
thermodynamic properties of materials can be studied and analyzed. анализ панелей PCB, it is mainly used to measure the thermal stability or thermal decomposition temperature of the PCB board material. If the thermal decomposition
temperature of the substrate is too low, the printed circuit boards will burst or delamination during the high temperature of the soldering process.