точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB
анализ устойчивости медных осадок печатных плат
Технология PCB
анализ устойчивости медных осадок печатных плат

анализ устойчивости медных осадок печатных плат

2021-12-26
View:228
Author:печатных плат

В   печатных плат технология производства, хотя ключом является процесс осаждения меди для печатных плат. основное выражение печатных плат - омеднение является созданием печатных плат NTH   печатных плат   и многослойных печатных плат наносят равномерный проводящий слой на стенку отверстия за счет окислительно-восстановительной реакции, от толщины медного покрытия через гальваническое, таким образом, достигая цели построения схемы, достижения этой цели, необходимо подобрать стабильный и надежный химический раствор осаждения меди и формулировать правильно, проверяя технологию производства печатных плат.


химическое осаждение меди широко применяется в пластмассовых гальванических покрытиях из - за его низкой себестоимости, простоты в эксплуатации и отсутствия нагрева. Однако технологии химического осаждения меди характеризуются низкой стабильностью и низкой скоростью скопления. Поэтому важным вопросом является вопрос о том, как поддерживать стабильность химического осаждения меди. химическая реакция погружения меди с формальдегидом в качестве реактива может происходить не только на активированных неметаллических поверхностях, но и на самих растворах. когда образуется определенное количество медного порошка из продуктов реакции, реакция катализируется и чувствительна, что в скором времени сделает химическую медь абсолютно недействительной. для того чтобы контролировать реакцию раствора на собственное выздоровление, обычно можно выбрать следующие методы.


печатная плата

1. состав добавки медного ионного комплекса, соответственно увеличить концентрацию комплекса или использовать сильные комплексообразователи, ЭДТА, тетраметиленпентамидин, триметилтетраамин, сорт.

уменьшение нагрузки печатных плат .три. Добавляют стабилизаторы, дисульфид, тиолусуан натрия и др.


удаление твердых металлических примесей из раствора позволяет избегать автокатализации посредством непрерывного фильтрования растворов.

5. смешивание воздуха не только увеличивает скорость аккумуляции, но и позволяет контролировать самопроизвольную реакцию меди в растворе.

методы стабилизации химического осаждения меди и скорость перемещения упаковки, как правило, являются неблагоприятными. Поэтому мы должны сосредоточиться на стабильности, а затем на скорости движения. Иначе мы многое потеряем из - за пустяков.