точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB
метод производства печатных плат и преимущества MSAP
Технология PCB
метод производства печатных плат и преимущества MSAP

метод производства печатных плат и преимущества MSAP

2022-06-05
View:89
Author:печатных плат

три способа изготовления печатная плата

1) процесс снятия тени - покрытие слоем медной фольги уплотнительной пластины печатных плат, покрытие покрытием линии, требующей сохранения, путем травления и удаления обнаженной медной фольги для формирования необходимой линии.

((2)) MSAP (усовершенствованная полуаддитивная технология) - во - первых, на поверхности металла образуется тонкий слой меди печатных плат, затем покрыть покрытием трубопровод, не требующий резервирования, необходимые пути наружу и добавить через гальваническое покрытие. потом, после удаления покрытия, удаление тонких медных слоев с помощью микротравления, окончательная схема формирования.


(3) SAP (технология полудобавления) - инициируется путем копирования / распечатки / лазерной активации, образуя на пластине первичные медные схемы, которые затем увеличиваются путем гальванизации или химического осаждения и образуют необходимые цепи.

три способа изготовления PCB

три способа изготовления печатных плат

с появлением новых технологий MSAP (усовершенствованная полуаддитивная технология)

печатных плат
Технология, ширина его траектории может быть уменьшена на половинку, чтобы достичь уровня 1,25 ми, поэтому плотность монтажа схемы можно увеличить. В настоящее время непрерывный прогресс интегральных схем перешел от процесса литографии полупроводниковых интегральных схем (Lithography) к процессу печатных плат.


В настоящее время наиболее распространенный в отрасли процесс вычитания

печатных плат, его ширина проводки может достигать 0,5 мили. Результаты испытаний печатных плат печатных плат показали, что если толщина провода превышает 3 миллиметра, а край сигнала относительно низки, то, хотя величина изменения 0,5 миллиметра не является очевидной, она имеет большое влияние на импедансное управление более тонкой проводкой.

 


печатных плат в основном покрыть медным фундаментом стороны или стороны, То есть, сердцевина. материалы и толщина медной базы, используемой на основах каждого производителя печатных плат быть другим, поэтому и изоляция и механические свойства.



затем медная фольга и материалы для плиток прижимаются друг к другу для формирования фундамента, затем покрываются и обнажены антисептиком, а затем травятся незаявленные антисептики и медь в кислотной ванне для формирования проводов. Этот метод предназначен для формирования прямоугольного сечения проводов, но в процессе кислотных канавок, будет не только разъедать медь в вертикальной плоскости, но и растворять часть соединительных стен на горизонтальной поверхности.


при строгом контроле процесса вычитания PCB проводки могут образовывать трапециевидное поперечное сечение почти 25 - 45 градусов. Однако, если контроль будет неадекватным, то верхняя часть проводки будет чрезмерно протравлена, что приведет к ее толщине в верхней и нижней частях. коэффициент травления достигается путем сравнения высоты линии травления и глубины эрозии верхней части проводки, и чем больше эта величина, тем более прямоугольным является поперечное сечение провода.

SAP и MSAP

SAP и MSAP

как только провода могут быть прямоугольными, импеданцы могут быть более предсказуемыми и могут быть воссозданы почти вертикально, что означает, что плотность сборки схем можно оптимизировать, а также, с точки зрения полноты сигналов, повысить производительность производства

печатных плат.один и тот же путь к достижению этого результата MSAP (усовершенствованная полуаддитивная технология). в этом методе, the substrate is laminated with a copper foil with a thinner thickness of 2 or 3 micrometers (μm), затем сверлить отверстие и покрыть его химическим покрытием медью.



затем в отдельные районы добавляются антисептики для их воздействия на формирование необходимых проводов. после того как в районах, подверженных воздействию, накапливаются остатки меди, разрешается травить их, и поэтому этот метод в основном противоречит методу вычитания. по сравнению с химическим принципом вычитания, некоторые линии мSAP в основном используют фотолитографию. Таким образом, ширина последней линии больше соответствует первоначальному проектированию.


при очень строгом допуске при определённом уровне импеданса ширина траектории может быть сохранена на уровне 125миля. Фактические измерения показали, что полное сопротивление, измеренное на панелях печатных плат, не будет превышать 0,5ohm, что составляет одну пятую вычитания.


Результаты тестов для выполнения требований высокоскоростных цифровых систем и микроволновых приложений необходимы точные импедансы управления, это тоже можно пройти MSAP. Кроме того, Это может быть реализовано почти вертикально, и можно также оптимизировать плотность монтажа схем.