Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
Elektronik tasarım
PCB tahta tasarımında ESD'ye karşı ortak metodlar ve ölçümler
Elektronik tasarım
PCB tahta tasarımında ESD'ye karşı ortak metodlar ve ölçümler

PCB tahta tasarımında ESD'ye karşı ortak metodlar ve ölçümler

2021-12-27
View:173
Author:pcb

Şimdi de Bastırılmış devre tahtaları, Anti tasarımların, düzgün düzenleme ve kurulama. Tasarım sürecinde, tasarım değişikliklerinin büyük çoğunu tahmin ederek komponentlerin eklenmesine veya azalmasına sınırlanabilir.. Düzeni düzenleyerek, bu durumda. İşte bunlar birkaç ortak önlemler..
1. Mümkün olduğunca çok katlı PCB kullan. İki taraflı PCB ile karşılaştırıldı, Yer uçağı ve güç uçağı, ve sıkı düzenlenmiş sinyal çizgi alanı, ortak moda inşaat ve etkileyici bir bağlantı düşürebilir., iki taraflı PCB seviyesine ulaşabilmek için. 1/10 ile 1/100. Her sinyal katmanı mümkün olduğunca güç katmanına yaklaştırmaya çalışın.. Üst ve aşağı yüzeyde komponentler var., Yerle dolu çok kısa bağlantılarıFor wiring and many high-density PCBs filled with ground, iç katı kabloları kullanarak.

Bastırılmış devre tahtaları

2. İki taraflı PCB için, sıkı kısıtlı güç ve toprak grisleri kullanılmalı.. Elektrik çizgi yere yakın., dikey ve yatay çizgiler veya dolu alan arasında mümkün olduğunca. Bir taraftaki ağ boyutu 60 mm'den az veya eşittir.. Mümkün olursa, ızgara boyutu 13mm'den az olmalı..
3. Her devre mümkün olduğunca kompakt olduğundan emin olun..
4. Bütün bağlantıları mümkün olduğunca yanına koyun..
5. Aynı "izolasyon bölgesi" her kattaki bölgesi ve devre bölgesi arasında ayarlanmalıdır; mümkün olursa, bölüm mesafesini 0 tut.64mm.
6. PCB toplandığında, Yukarıya ya da altındaki çözücüyü uygulama. PCB ve metal şasi arasındaki yakın iletişim sağlamak için in şa edilmiş çamaşırlarla fırçaları kullanın./Yer uçağındaki kalkan veya destek.
7. Mümkün olursa, Kart merkezinden güç kablosunu tanıtıp, ESD tarafından direkt etkilenen bölgelerden uzak tutun..
8. On all PCB layers below ... connector that leads to the outside of the chassis (which is easy to be directly hit by ESD), geniş bir şesis toprağını veya poligonal doldurur, ve bunları yaklaşık 13 mm aralığında bağlamak için. Birlikte.
9. Kartın kenarına yükleme deliklerini yerleştirin, Yukarı ve aşağı patlamaları, çöplük deliklerinin etrafında dövüşmesine karşı çıkmayacak..
10. Kartın üst ve aşağı katlarında yükselme deliklerinin yakınlarında, Şahiz topraklarını ve devre topraklarını 1 ile bağlayın..27mm genişliğinde her 100 mm boyunca bir kablo var.. Bu bağlantı noktalarına uyum, Şahiz toprakları ve devre toprakları arasında yükseltmek için yerleştirmek veya delikleri yükseltmek için. Bu toprak bağlantıları devre a çık tutmak için bir kılıklıyla kesilir., veya manyetik perdeleri kullanabilirsiniz/yüksek frekans kapasitör atlayıcıları.
11. Eğer devre tahtası metal şasi veya korumak cihazında yerleştirilmezse, Yüksek ve aşağı çekim kablolarına uygulanamaz., bu yüzden ESD çarpıları için elektroda olarak kullanılabilir.
12. To set up a ring ground around the circuit in the following way:
(1) In addition to the edge connector and the chassis ground, Tüm çevre çevresinde dolanan bir yer yolu.
(2) Ensure that the annular ground width of all layers is greater than 2.5 mm.
(3) Connect annularly with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the multilayer circuit.
(5) For double panels installed in metal cases or shielding devices, yüzük topu devreğin ortak yere bağlı olmalı.. Çift taraflı devreler için, Yüzük toprakları şesis topraklarına bağlı olmalı.. Soldaşın karşı karşı yüzük yere uygulanmamalı., yüzük topu ESD taşıma bar ı olarak. Place at least one at a certain position on the ring ground (all layers) 0.5 mm geniş boşluğu, Bu büyük bir döngü oluşturmasından kaçınır.. Sinyal düzenlemesi ve yüzük topu arasındaki mesafe 0'dan az olmamalı..5 mm.
13. ESD tarafından doğrudan vurulabilecek bölgede, Her sinyal çizginin yakınlarında yeryüzü kablosu yerleştirilmeli.
14. I./O devre mümkün olduğu kadar yakın olmalı..
15. ESD'e karşı mantıklı daireler devre merkezinde yerleştirilmeli ki diğer devreler onlara belli bir kaldırma etkisi sağlayabilir..
16. Geçici bir korumacı genelde alınan sonuna yerleştirilir.. Use a short and thick wire (length less than 5 times the width, less than 3 times the width) to connect to the chassis ground. Konektörden sinyal kablo ve zemin kablosu devreye bağlanmadan önce geçici korumacıya doğrudan bağlanmalı..
17. Genelde, seri dirençler ve manyetik köpükler alın sonuna yerleştiriliyor.. ESD tarafından kolay vurulmuş kablo sürücüleri için, Ayrıca seri dirençleri veya manyetik sahilleri sürücü sonunda yerleştirmeyi düşünebilirsiniz.
18 filtr kapasitesini bağlantıya ya da 25 mm içinde alın devreden yerleştirin.
(1) Use a short and thick wire to connect to the chassis ground or the receiving circuit ground (the length is less than 5 times the width, and less than 3 times the width).
(2) The signal wire and ground wire are connected to the capacitor first and then to the receiving circuit.
18. Sinyal çizgisinin mümkün olduğunca kısa olduğundan emin olun..
19. Sinyal kablosunun uzunluğu 300mm'den büyük olduğunda, Yer kablosu paralel olarak yerleştirilmeli.
20. Sinyal çizgisinin arasındaki döngü alanının mümkün olduğunca küçük olduğundan emin olun.. Uzun sinyal çizgileri için, Sinyal çizginin ve toprak çizginin pozisyonu, dönüş alanını azaltmak için her bir kaç santimetre değiştirilmeli..
21. Ağ merkezinden sinyalleri çoklu alıcı devrelere sürün.
22. Mümkün olursa, Kullanmadığımız bölgeyi toprakla doldurun, ve 60 mm aralığında tüm katların doldurulma alanlarını bağlayın.
23. Elektrik tasarımı ve toprak arasındaki döngü alanının mümkün olduğunca küçük olduğundan emin olun., ve integre devre çipinin her güç sağlamının yakınına yüksek frekans kapasitesini yerleştirin..
24. Her bağlantıdan 80 mm içinde yüksek frekans geçiş kapasitesini yerleştirin.
25. Tekrar ayarlama hattı, Sinyal çizgisini veya kenar tetikleyici sinyal çizgisini PCB kenarına yakın düzenlenemez.
26. Make sure to connect with the ground at the two opposite end positions of the arbitrarily large ground filling area (about greater than 25mm×6mm).
27. Elektrik tasarımının uzunluğu ya da toprak uçağının 8 mm'den fazladığı zaman, Açıklığın iki tarafını bağlamak için kısa bir çizgi kullanın.
28. Dönüş deliklerini devre ortak yere bağlayın, veya onları ayırmak için.
(1) When the metal bracket must be used with a metal shielding device or a chassis, bağlantısını fark etmek için sıfır-ohm istikrarı kullanılmalı.
(2) Determine the size of the mounting hole to achieve reliable installation of metal or plastic brackets. Yukarı ve alt katlarında büyük patlamaları kullanın., ve bir soldaşın karşılığını aşağıdaki yerlerde kullanamaz, ve altı patlamalar dalga çözme teknolojisini kullanmayacağını. merkezi.
29. Korunan sinyal çizgi ve korumayan sinyal çizgi paralel olarak ayarlanabilir.
30. Yeniden ayarlama konusunda özel dikkat edin., sinyal hatlarını bölüyor ve kontrol eder.
(1) Use high-frequency filtering.
(2) Keep away from input and output circuits.
(3) Keep away from the edge of the circuit board.
31. PCB'nin şasi içine girmesi gerekiyor., açılırken ya da iç koltuklarda kurulmadı.
32. Manyetik sahillerin altındaki kablolara dikkat et., manyetik sahillerle bağlantılı olabilecek sinyal çizgileri arasında. Bazı manyetik dağları çok iyi davranışlık ve beklenmedik davranış yolları üretilebilir..
33. Eğer bir şesis veya ana tahta birkaç devre tahtasıyla hazırlanıyorsa, the Bastırılmış devre tahtaları statik elektriklere hassas bir şekilde ortaya koyulmalıyız..