IC paketi altyapısı

SI10U IC paketi pcb tahtası altyapısı Parametre belirtisi

Tradisyonel IC paketi altyapısı IC devrelerini ve IC'yi destekleyen bir taşıyıcı olarak kullanır., İki tarafta ya da ön çerçevesinde. IC paket teknolojisinin geliştirilmesiyle, kalın sayısı arttı., sürükleme yoğunluğu arttı., ve alt katı sayısı arttı.. Tradisyonel paket formları pazarın ihtiyaçlarına ulaşamaz.. Son yıllarda, BG tarafından temsil edilen yeni IC paket formlarıA ve CSP ortaya çıktı., yarı yönetici çip paketi için yeni bir taşıyıcı, an IC paketi altyapısı, ayrıca ortaya çıktı..

IC paketinin ilk sahnesinde, Japonya'nın piyasa payısının çoğunu önemli olarak meşgul etti. Daha sonra Güney Kore ve Tayvan'daki paket altı endüstri hızlı yükselmeye başladı ve dünyanın çoğunu altı pazarlarını toparlamak için Japonya ile bir "üç s ütun" oluşturdu. Japonya, Tayvan ve Güney Kore hâlâ dünyadaki IC paketlerinin en önemli temsil bölgelerindir. Japon IC paketi altyapıcı üreticileri Ibiden, Shinko, Kyocera ve Doğu gibi tanınan şirketler. Kore üreticileri genellikle SEMCO, Simmteck ve Daeduck'lerdir. Tayvan'daki ünlüler UMTC, Nanya, Kinsus ve ASEM.

Teknoloji konusunda, Japon üreticileri hala relativ gelişmiş. Fakat son yıllarda, Tayvanlı üretim kapasitesini yavaşça açtılar ve daha büyüyen ürünlerde (PBGA gibi) daha fazla pahalı avantajları vardır, satış volumu yükselmeye devam ediyor ve hızlı büyümeye devam ediyor. Pazar araştırma organizasyonu Prismark'un 2012 yılında istatistiklerine göre, Tayvanlı şirketler dünyadaki en üst 11 altra şirketlerinden dört tane satış gelirleri anlamına geliyor.

According to iPCB Dört Şirketi, iPCB Dört Şirketi PBG'nin kütle üretim kapasitesi var.A, WB- Evet. Evet. Evet. Evet. Evet.CSP, pasif aygıt içeren ve diğer IC paketi altyapısı, ve FC'yi- Evet. Evet. Evet. Evet. Evet.BGA, FC- Evet. Evet. Evet. Evet. Evet.CSP, FC- Evet. Evet. Evet. Evet. Evet.POP, FC- Evet. Evet. Evet. Evet. Evet.SiP ve diğer IC paketi altyapısı örnekler. Ağımdaki ilaç ürünleri BG dahil ediyorA, Kamera, SiP, Hafıza, MEMS, RF substratları, etc.....

IC paketi altyapısı pcb tahtası

IC paketlerin aparatının treni, daha iyi çizgi boşluğu ve daha küçük fırsatlar gerekiyor. Bu, materyal seçim, yüzeysel kaplama teknolojisi, iyi hatlar üretimi ve güzel çözücü maske işleme için daha yüksek challengeler oluşturur. iPCB Circuit Şirketi aynı zamvea daha gelişmiş paket altı teknolojisi ile birlikte bulunuyor. Şu anda, iPCB'nin kütle üretildiği altra çizgi genişliği/çizgi uzağını 35/35µm'e kadar, kör delik/aperture minimum 75/175µm'e kadar ve delik/aperture 100/ 230Îm'e kadar, solder düzeltme doğruluğuna karşı doğruluğu ± 35Îm'e kadar, ve yüzey kaplama maddeleri E'lyTIc Ni/Au, ENEPIG, OSP, AFOP'e katılır. Gelecek yıl boyunca bu parametreler 20/20µm uzağına ulaşmak için çizgi genişliği/çizgi, 65/150µm kadar küçük delik/yüzük, 100/200µm tarafından delikler/aperture aracılığıyla, solder maske düzenleme doğruluğu ± 20 µm ve kaplama için yeni maddeler kaplamak için kullanılacak.

Elektronik endüstri hızlı ve hızlı geliştiğinde, yeni ürünler birbirinden sonra ortaya çıkıyor, ve yukarıdaki çip ve paket için gerekçeler yükseliyor ve yükseliyor. SiP paketi teknolojisinde miniaturizasyon, yüksek performans, çoklu fonksiyonlu integrasyon etkilenmesinin avantajları var. Bu da, ürün güvenilir ihtiyaçlarını arttırabilecek ve bu yüzden industriden büyük dikkat alıyor. Sanayinin SiP paketi için arttığı taleplerini yerine getirmek için iPCB kendi işletme yeteneklerini ve sektör zincirinin yukarıdan ve aşağıdan bir durak hizmetlerini SiP tasarımı, PCB/substrat üretimi, çözümleme işleme, örnek paketi ve testi sağlamak için birleştir.

Kullanıcı sadece kaset çıkmasının başlangıcında paket tasarımın ihtiyaçlarını iPCB'e vermesi gerekiyor, ve SiP paket örnekleri kaset çıkmasından yaklaşık bir hafta sonra alınabilir. iPCB'nin SiP tasarımı aygıtları modelleme ve ölüm tasarımı, paket altyapı tasarımı, etkili çip altyapı tasarımı ve pasif aygıtlar altyapı tasarımı içeriyor. Çoklu yapı deneysel platformuna dayanılan, yani paket deneysel çizgidir, başarısızlık analizi, çevresel güvenilir testi ve sinyal fonksiyonu testi için üç yardımcı platformu, iPCB'nin SiP paket teknoloji araştırmalarının ve geliştirmesinin anahtar yetenekli düzenini oluşturdu. Ürüntü türünü QFN ve BGA, LGA, POP, PiP, SiP, 3D kapsamlı ve diğer paketlere genişletin. "

The iPCB Circuit R&D Management Department stated that most of ... customers that iPCB Daha önce karşı karşılaştığı paket üretimir, fakat endüstri trenindeki değişikliklerle, strateji artık yavaşça, ve çip üreticilerine daha doğru yönlendirildir.minal sistem üreticileri. Paket fabrikasına doğrudan yüzleşmek daha etkili ve daha güçlü bir anlama sahiptir., Çünkü çip tasarımı, paket tasarımı, PCB tasarımı, etc. ürün tanımları oluşturduğunda. Sistem üreticileri ya da çip üreticileri en düşük maliyeti ve ürünleri yapmak için en mantıklı yol kullanmak istiyor., ama aynı zamanda- Evet. Evet. Evet. Evet. Evet.şirketleri iPCB işbirliği yapacak devreler.

Çip veya sistem üreticileri için, iPCB yenilemek istiyorlarsa gelişmiş paket teknolojisine güvenmeli. Bizim şirketimiz geri dönüşteki en büyük kaynaklı integrasyon şirketi.- Evet. Evet. Evet. Evet. Evet.üretim sonu. Üstkratları yapabileceğimiz yeteneğimiz var., PCB, PCBA, and IC paketi altyapısı, ürünlerde yenileme ulaştırmalarına yardım edebilir.. Gelecekte de tüm yarı yönetici endüstri yavaşça birleşiyor ve birbiriyle birleşiyor., orijinal bölüm kadar açık değil.. iPCB bir tane- Evet. Evet. Evet. Evet. Evet.Durdur hizmeti, tek başına paket yaparsanız ya da tek başına, Sonunda hiçbir yere dönmeyeceksiniz., because it is difficult to achieve breakthroughs withDışarı new things. Sadece bu şeyleri birlikte birleştirerek birbirine girerek, Yeni teknolojileri birleştir, bu teknolojiler yeni deneyimler ve yeni yarışmacılık getirecektir..