Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
IC Alttrate

Kör vias IC Substrate

IC Alttrate

Kör vias IC Substrate

Kör vias IC Substrate

Model: Kör vias IC Substrate

Material: Mitsubishi Gas HF BT HL832NX

Düzlükler: 8katlar

Kalınlık: 0.6 mm

Tek boyutta: 40 * 55mm

Resistans welding: PSR-4000 AUS308

Yüzey tedavisi: yumuşak altın

Minimum aperture: 0.1mm

Minimum satır mesafesi: 30um

Minimal satır genişliği: 30

Uygulama: Körtü vias IC Alttrate

Product Details Data Sheet

Kör vialar içinde Ben...C substrat kanıtlaması, Kör delikler ve gömülmüş deliklerin uygulaması IC substratlarının büyüklüğünü ve kalitesini azaltır. PCB, katmanın sayısını azaltır, elektromagnyetik uyumluluğunu geliştirir, elektronik ürünlerin özelliklerini arttırır, maliyeti azaltır, tasarımı daha basit ve hızlı çalıştırır..


Kör viallar: Kör viallar PCB'nin yüzeyi dönüştürmesiyle PCB'nin iç düzenlemesini bağlayan viallar. Bu delik bütün masaya giremez.

Gömülmüş viallar: gömülmüş viallar sadece iç katlar arasındaki sürükleme t ürünü bağlayır, böylece PCB yüzeyinden görülmez.

Kör vialar IC substratı

Kör vias IC Substrate

20. yüzyılın başlangıcından 21. yüzyılın başlangıcına kadar, pcb kurulu endüstri teknolojide sıçramalar ve sınırlar ile geliştirildi ve elektronik toplantı teknolojisi hızlı geliştirildi. Yazılı pcb tahtası endüstri olarak IPCB sadece bununla eşzamanlı geliştirilebilir.

Can continue to meet ... needs of customers. Küçüklerle, ışık ve ince elektronik ürünler, Bastırıldı pcb tahtası fleksif tahtalar geliştirildi., sert fleks tahtaları, gömülmüş/IC üzerinden kör. Çok katı tahtalar ve bunlar gibi..


Kör/gömülmüş viallar hakkında konuşurken ilk önce geleneksel çok katı tahtasından başlarız. Standart çoklu katı pcb tahtasının yapısı iç ve dış devreler içerisinde ve sonra her devre katının iç bağlantı fonksiyonunu başarmak için deliklerde sürükleme ve metallizasyon sürecini kullanır. Fakat devre yoğunluğunun arttığı yüzünden, parçalarının paketleme metodları sürekli güncelleştirilir. Kısıtlı pcb tahtası alanının daha yüksek performans parçalarını yerleştirmesini sağlamak için, daha ince devre genişliğinin yanında, deliğin elmesi de DIP çekmesinde 1 mm'den 0,6 mm'e düşürüldü ve daha da 0,4mm ve 0,3mm'e düşürüldü, 0,2 mm altında. Yine de bu yüzey bölgesi hâlâ meşgul, yani gömülmüş viallar ve kör viallar IC Substrate olacak.


En etkili yolu arttırmak için PCB yoğunluğu deliklerin sayısını azaltmak, Kör delikleri ve gömülmüş delikleri. Kör vias IC Substrate üretimi is very difficult. Bu tür üretim süreciKör vias IC Substrate tahta tüm süreç seviyesini değerlendirebilir, tasarlama yeteneği, IC Alttrate'in tecrübeleri ve bilgeliği PCB fabrikası.

Model: Kör vias IC Substrate

Material: Mitsubishi Gas HF BT HL832NX

Düzlükler: 8katlar

Kalınlık: 0.6 mm

Tek boyutta: 40 * 55mm

Resistans welding: PSR-4000 AUS308

Yüzey tedavisi: yumuşak altın

Minimum aperture: 0.1mm

Minimum satır mesafesi: 30um

Minimal satır genişliği: 30

Uygulama: Körtü vias IC Alttrate


For PCB technical problems, iPCB knowledgeable support team is here to help you with every step. You can also request PCB quotation here. Please contact E-mail sales@ipcb.com

We will respond very quickly.