PCB Haberleri - Devre kartı fabrikasının kesme süreci

Kesme, gerçek üretim için gerekli boyutta büyük boyutlu levhaların kesilmesidir. Bu devre kurulu üretim sürecimizde çok önemli bir başlangıç. Devre kurulu fabrikasımız daha konsantre oluyor ve devre kurulu üretimi tüm endüstri'nin bir parçası oldu. Hadi düzenleyicinin hızına bir bakalım.

Devre tahtası fabrikasının kesmesi, büyük boyutlu bakra çarpı laminat ham maddelerini küçük boyutlu (panel) üretim tahtalarına kesmek ve işleme sırasında tahta kesici köşelerini ve yakışmalarını engellemek için çevre ve kenar çarpıştırmak. Bastırılmış devre tahtasını ya da operatörünü sıkıştırın ve sonra işlemde tahta deformasyonu azaltmak için bakra bastığı iç stresimi yok etmek için tahtayı pişirin. Shenzhen devre fabrikalarımız bakra tabakları için Raw materyalleri keserken en çok kullanır.

Devre kartı fabrikasının kesme süreci

Peki devre kartının yoğunlaştığı devre kartı fabrikasında efsanevi bakır kaplı laminat nedir? Bakır kaplı laminat, bir güçlendirme malzemesini reçine ile impregner ederek, bir veya her iki tarafı bakır folyoyla kaplayarak ve bir araya basıp yapılan bir malzemedir. Esasen iletim, yalıtım ve destek rolünü oynar. İngilizce adı Copper Clad Uminate, CCt olarak kısaltılmıştır, tam bir bakır kaplı laminat veya kısaca bakır kaplı laminatdır. Bir veya her iki tarafta bakır folyo ile kaplanabilir, tek taraflı bakır kaplı laminat veya çift taraflı kaplı laminat olarak adlandırılır.

Devre kartı fabrikamız kesirken bir kesme ve kesme makinesi kullanacaktır. Her tahta makine tarafından kesilecek ve herkesin önünde düz görünecektir. Kesme tahtasının kesim kenarı saptıktan sonra, taşlama için çıkarılabilir ve sonra yeniden başlatılabilir. kullanın. Kesicinin ömrü, kesme ve dönme türüne bağlıdır. Kağıt tabanlı kaplı laminatlar ve ince bakır kaplı bakır kaplı laminatlar kesmeye kıyasla cam elyaf kumaş içeren bakır kaplı laminatları ve kalın bakır kaplı bakır kaplı laminatları kesmede şüphesiz ilk. Kesici ömrü daha kısa. Kartın kalınlığına ek olarak, kesme makinesinin bıçak boşluğu da kartın altyapısının malzemesiyle ilişkilidir.

Devre kartı fabrikamızın operatörleri çok adanmıştır. Kesme makinesi her değiştirildiğinde, kümülatif kesme tahtası alanı 0'dan kaydedilmelidir. Belirtilen alana ulaştığında, kesme bıçağı değiştirilir; Ayrıca, eğer varsa Açık bir kaldırma veya ciddi çatlar olduğunda, kesim bıçağı da tahta ile sorunlara neden olmayan hataları önlemek için kontrol edilmeli veya değiştirilmelidir.