Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Haberleri
PCB tahta deformasyonun sebeplerinin ve nasıl geliştirmesinin analizi
PCB Haberleri
PCB tahta deformasyonun sebeplerinin ve nasıl geliştirmesinin analizi

PCB tahta deformasyonun sebeplerinin ve nasıl geliştirmesinin analizi

2021-12-28
View:194
Author:pcb

Ne zaman? Bastırılmış devre tahtaları Düzeltme altında, Onların çoğu tahta sıkıştırılmasına. Ciddi durumlarda, hatta boş bir parçalar olabilir. Bunu nasıl üstün edeceğiz??

1. Bu... hazards of circuit board deformaation
In the automated surface mount line, Eğer devre tahtası düz değilse, - Evet., Komp1ntler giremez ya da, ve. Devre tahtası üzerinde., ve. Tahta olamaz.. Bu yüzden..., toplantı fabrikası tahtasıyla karşılaştı..Çok sinirli.. Ağımdaki yüzey dağıtma teknolojisi gelişiyor., yüksek hızlı, ve istihbarat, ki daha yüksek. IPC standartlarında, Özellikle belirtildi ki.75%, ve PCB tahtasıs yüzey dağıtmadan.5%. Yüksek precizit ve yüksek ihtiyaçlarını yerine getirmek için, bazı elektronik toplantı üreticileri daha sert. The PCB tahtası ve, resin, cam elbisesi ve diğer materyaller. Fiziksel. Öyle olmaktan sonra, sıcak stres kesinlikle oluşacak., bu yüzden. Aynı zamanda, PCB işleme sürecinde, - Evet., mekanik kesme, ıslak tedavi, etc.....Çeşitli süreciler de önemli bir etkisi olacak. Kısa, deformasyonun sebeplerini PCB tahtası karmaşık ve çeşitli. Nasıl azaltılacak veya silecek PCB tahtası üreticiler. one.

PCB Tahta

2. Analysis of the causes of deformasyon
The deformation of PCB tahtası materyal gibi birkaç tarafından, yapı, örnek dağıtımı, işleme süreci, etc. Bu makale deformasyona sebep olabilecek çeşitli nedenleri ve geliştirme metodlarını analiz eder ve açıklayacak.. Etiket tahtasındaki eşsiz bakra yüzey alanı tahtasının sıkıştırılmasını ve saldırmasını kötüleştirecek.. Genelde, Büyük bir bölge bakra yağmuru devre tahtasında, Ve bazen Vcc katı da büyük bölge bakır yağmaları olacak.. Bu büyük bölge bakır yağmaları aynı devre tahtasında eşit dağıtılmadığında, Sıcaklık ve sıcaklık bozulmasını sağlayacaktır.. Elbette., devre kurulu da. Soğuk küçük. Eğer genişletim ve sözleşme aynı zamanda yapılamazsa, farklı stres ve deformasyon. Şu an, eğer tahtın sıcaklığı Tg değerinin üst sınırına ulaştığı zaman, Tahta açılacak..Yavaşlamaya başla., deformasyona neden oluyor. The connection points (vias, vias) of each layer on the circuit board will limit the expansion and contraction of the board. Bugünkü devre tahtaları genellikle çok katı tahtaları, and there are connection points (vias) like rivets between the layers, ve bağlantı noktaları tekrar deliklerden ayrılır., Kör delikler ve gömülmüş delikler, bağlantı noktaları, kurulun genişletilmesi ve anlaşması etkisi sınırlı olacak., Ayrıca tahtayı doğrudan sıkıştıracak ve sıkıştıracak.. Tahtanın ağırlığı tahtayı dişlemeye ve deformasyona neden olur.. Genelde, Çeviri tahtasının önünde devre tahtasını taşımak için zincir kullanacak., Bu,, Tahtanın iki tarafı tüm tahtasını desteklemek için. Eğer tahtada ağır parçalar varsa, veya masanın büyüklüğü çok büyük, tahtasının kendi miktarı yüzünden ortada bir depresyon gösterecek., tahta. V-Cut ve bağlantı çubuğunun video derinliği basit olarak, V-Cut, tahta yapısını yok etmek için en suçlu suçlu.. Çünkü V-Cut, orijinal büyük çarşafta çiçekler kesiyor., V-Cut'un yeri deformasyona yakın.

2.1 Materialin etkisinin analizi, yapı, and graphics on the deformation of the plate
The PCB tahtası çekirdek tahtasına, hazırlığına ve dışarıdaki bakır yağmalarına basılarak. Merkez tahtası ve bakır yağmaları basınca ısındırılır ve deforme edilir.. The amount of deformation depends on the coefficient of thermal expansion (CTE) of the two materials. The coefficient of thermal expansion of the copper foil ( CTE) is left and right, while normal FR-4 substrate is at the Z-direction CTE below the Tg point; above the TG point is (250~350)X10-6, ve X yöntemi CTE cam elbisesi olmasına neden oluyor., genelde bakra yağmuru benziyor.. TG noktasındaki notu: Yüksek Tg yazılmış tahtasının sıcaklığı belli bir alana yükseldiğinde, substrat "gözlükten" de "çöplük" olarak değişecek., and the temperature at this time is called the glass transition temperature (Tg) of the board. İşte bu., Tg is the temperature (°C) at which the base material maintains rigidity. Diğer sözleriyle, ordinary PCB tahtası substrat materyaller sadece yumuşak olmayacak, deform, erit, etc., yüksek sıcaklıklarda.Aynı zamanda, aynı zamanda mekanik ve elektrik özelliklerinde. Genelde, tabağın Tg 130 dereceden fazla, yüksek Tg genelde 170 dereceden büyük., Orta Tg 150 dereceden fazla. Genelde Tg â€137ile PCB yazılmış tahtalar; 170°C yüksek Tg yazılmış tahtalar denir.. Üstratın Tg arttığı zaman, sıcaklık dirençliği, suç dirençliği, kimyasal dirençlik, Bastırılmış kurulun stabil ve diğer özellikleri geliştirilecek ve geliştirilecek.TG değeri yüksek, tahtasının sıcaklığının, özellikle özgür bir süreç, yüksek Tg uygulamalarının. Yüksek Tg yüksek sıcaklık dirençliğine benziyor.. Elektronik endüstrisinin hızlı gelişmesi ile, özellikle bilgisayarlar tarafından temsil edilen elektronik ürünler, Yüksek fonksiyonel ve yüksek çoklu katmanın gelişmesine ihtiyacı var. PCB tahtası önemli bir garanti olarak materyalleri.Temsil yüksek yoğunluk yükseltme teknolojisinin acil ve gelişmesi oluşturdu. PCB tahtasıs more and more inseparable from the support of the high heat resistance of the
substrate in terms of small aperture, Güzel sürücü., ve inceleme. Bu yüzden..., Genel FR-4 ve yüksek Tg FR-4 arasındaki fark mekanik gücü, boyutlu stabillik, adhesion, su absorbsyonu, ve sıcak durumda materyalin sıcak parçalanması, Özellikle ısınma sıcaklığından sonra. Yükselmesi gibi çeşitli koşullarda farklılıklar var.. Yüksek Tg ürünleri ortalamadan daha iyidir. PCB tahtası substrat materyaller. İçindeki katman örneği ile çekirdek tahtasının genişlemesi örneğin dağıtımı ve çekirdek tahtasının kalınlığı veya materyal özellikleri arasındaki farklıdır.. Şablon dağıtımı çekirdek tahtasının kalıntısından ve materyal özelliklerinden farklı olduğunda, farklı olacak.. Şablon dağıtımı relatively üniforma olduğunda, materyal tipi aynı. Deforme edilecek.. Asimetri ya da farklı örnek dağıtımı PCB tahtası laminat yapısı farklı çekirdek tahtaların CTE'nin çok farklı olmasını sağlayacak., laminasyon sürecinde deformasyonun sonucu. Deformasyon mekanizması, aşağıdaki prensipler tarafından açıklanabilir.. Eğer CTE'nin büyük farklılığı olan iki çekirdek tahtası varsa, bir hazırlık tarafından birlikte basılır., bir çekirdek tahtası CTE 1.5x10- 5/♪, ve çekirdek tahta uzunluğu 1000 mm. Bastırma süreci bağlama çarşafının hazırlığı olarak kullanılır, ve iki çekirdek tahtalar üç aşamadan birlikte bağlanıyor., grafiklerle akışıyor ve dolduruyor, ve. Şu an, the deformation of the two core plates are respectively △LA=(180℃~30℃)x1.5x10- 5m/Çeviri:.25 mm; △LB=(180℃~30℃)X2.5X10- 5M/Üç.75mm. Özgür durumda., iki çekirdek tabak uzun ve kısa., birbirinize karışmayın, ve henüz değiştirilmediler.. Bastığı sırasında, yarı tedavi tamamen iyileştirilene kadar yüksek sıcaklığında bir süre sürecek. Şu an, resin iyileştirilmiş bir durum olur ve istediği için aklanamaz.. İki çekirdek tahtalar birlikte. Sıcaklık düştüğünde, Eğer uzaktaki resin bağlaması yoksa, Kurulu deformasyon olmadan orijinal uzunluğuna dönecek.. Yukarıdaki iki çekirdek tahtalar yüksek sıcaklıkta tedavi edilen resin ile bağlanıyor ve soğuk sürecinde isteğine düşüremez.. Bir çekirdek tahtası 3'e kadar küçülmeli..75mm. Aslında..., 2'den daha büyük olduğunda,.25 mm, it
will be hindered by the A core board. İki çekirdek tabakların arasındaki güç dengelenmiş., B çekirdek tabağı 3'e kadar küçülmez..75mm, Ve bir çekirdek tabağı 2'den fazla küçülüyor..25mm, B ütün tabak B çekirdek tabağına karşı.

PCB

2.2 Deformation caused during PCB processing
The reason for the deformation of the PCB tahtası işleme süreci çok karmaşık ve iki tür stres olarak bölünebilir: termal stres ve mekanik stres.. Aralarında, sıcak stres genellikle bastırma sürecinde oluşturuyor., ve mekanik stres genellikle sıkıştırma sırasında, yönetme, ve plakaları pişirmek. Bu durum süreç sırasında kısa bir tartışmadır.. Gelen bakar çarpılmış laminat: bakar çarpılmış laminatlar hepsi iki taraftır., simetrik yapı ve grafik yok.. Bakar yağmuru ve cam kıyafeti CTE neredeyse aynı., yani bastırma sürecinde CTE'nin farkına sebep olan neredeyse bir deformasyon yok. Ama..., Bakar çarpı laminat basının büyüklüğü, ve sıcak tabağın farklı bölgelerinde sıcaklık farklılığı var., bastırma sürecinde farklı bölgelerde resin hızı ve derecede biraz farklılıklar yaratacak., ve farklı sıcaklık yükseliyor.. Ayrıca dinamik viskozitenin farklı hızlarda büyük farklılıkları var., bu yüzden yerel stresler araştırma sürecinin farklılıkları yüzünden. Genelde, Bu tür stres, bastıktan sonra dengelenmeyi sağlayacak., ama gelecekte işlemde yavaşça serbest bırakıp.
Pressing: The PCB tahtası sıcak stres oluşturduğu ana süreç,. Farklı maddeler veya yapılar yüzünden deformasyon önceki bölümdeki analiz analizinde gösterilir.. Bakar çarpılmış laminatların basmasına benziyor., Yerel stresler araştırma sürecinde farklılıklar yüzünden oluşacak.. PCB tahtasıKalın kalınlık yüzünden bakra çarpılmış laminatlardan daha s ıcak stres var., çeşitli örnek dağıtımı, ve daha fazla hazırlık. Stres... PCB tahtası Sonraki sürücük sırasında serbest bırakılır, formStencils, veya grilleme süreçleri, tahtasının.
Solder maskesinin bakış süreci, karakterler, etc.Yüzücü maske inceleri iyileştirildiğinde birbirlerinin üstünde yerleştirilemez., PCB tahtası"s'in bir çantasına atılacak.". Solder maske sıcaklığı yaklaşık 150°C, Tg orta ve düşük Tg materyallerinin. Tg noktasının üstündeki resin çok elastik., Tablo kendi ağırlığının ya da fırının güçlü rüzgârı altında kolayca değiştirilir..
Ateş hava soldağı yükselmesi: Ateş ateşinin sıcaklığı 225â››~265â››, ve zamanı, sıcak hava soldaşının yükselmesinde 3S-6S. Sıcak havanın sıcaklığı 280â™300â™. Solder yükseldiğinde,, tahta oda sıcaklığından kalın ateşe girer., ve oda sıcaklığındaki su yıkaması iki dakika içinde ateşten çıktıktan sonra gerçekleşecek.. Bütün sıcak hava çözücüsü yükselmesi aniden ısınma ve soğuk sürecidir..
Devre tahtasının farklı maddeleri yüzünden, yapı eşittir.. Termal stres sürecinde olasılıkla gerçekleşecek., mikroskop takımına ve bütün deformasyon warping bölgesine.
depo: The storage of PCB tahtasıs yarı bitirdiği ürün sahasında genellikle rafta s ıkı yerleştirilir., ve raf sıkıcılığı düzgün ayarlanmıyor., ya da depo sürecinde tahtaların toplaması tahtaların mekanik deformasyonuna sebep olur.. Özellikle 2 aşağıdaki ince plakalar için.0mm, etkisi daha ciddidir.. Yukarıdaki faktörlere de, birçok faktör var ki PCB tahtası deformation.

pcb

3. Improvement measures
So how can we prevent the board from bending and warping when the PCB tahtası Soğuk ateşinden geçiyor.?
1) Reduce the influence of temperature on the stress of the board: Since temperature is the main stress of the board, refloz ateşin in sıcaklığı azaldığı sürece ya da tahta ısınma ve soğutma hızı refloz ateşinde yavaşlatıldığı sürece, koltuk ve tabak çok düşürülebilir.. Savaş durumu oldu.. Ama diğer yanlış etkiler olabilir.
2) Using high Tg plates: Tg is the glass transition temperature, Bu,, materyalin camdan kaçmaya dönüştüğü sıcaklığı,. Tg değerini aşağı, Tablo daha hızlı ateşe girdikten sonra yumuşatmaya başlar.. And the time
to become soft rubber state will be longer, Tabii ki kurulun deformasyonu daha ciddi olacak.. Daha yüksek Tg çarşaflarını kullanmak stresimi ve deformasyonunu arttırabilir., Ama materyallerin fiyatı oldukça yüksektir..
3) Increase the thickness of the circuit board: In order to achieve the purpose of lighter and thinner for many electronic products, Tahtanın kalıntısı 1 kaldı..0mm, 0.8 mm, ya da 0.6 mm kalın. Bu kalınlık tahtayı refloş ateşinden sonra tutmalı., bu çok zor.. Şimşek ve inceleme gerekli olmadığında, tahta 1'nin kalınlığıyla kullanılabilir..6 mm, ki çok düşürülebilir.Tabanın sıkıştırma ve deformasyonun riski.
4) Reduce the size of the circuit board and reduce the number of panels: Since most of the reflow furnaces use chains to drive the circuit board forward, devre tahtasının büyüklüğü kendi ağırlığı yüzünden refloz tahtasında dişlenecek. , Böylece devre tahtasının uzun tarafını tahtasının tarafına koymayı dene., devre tahtasının ağırlığına sebep olan depresyonu ve deformasyonu azaltmak için, ve tahtayı birleştirmek için. Sayının azaltılması da bu nedenle, Bu,, ateşin geçtiğinde,, depresyon deformasyonun miktarını sağlamak için küçük tarafı ateşin yönüne perpendikul olmak için kullanmaya çalışın..
5) Used furnace tray fixture: If the above methods are difficult to achieve, ateş tablosu deformasyon miktarını azaltmak için kullanılır. Ateş tepsisi tabağın sıcaklığını azaltmasının sebebi, sıcaklık genişletilmesi veya soğuk kontraksiyonu oluşturulması., Tüyün devre tahtasını tutup devre tahtasının sıcaklığı Tg değerinden düşük olmasını bekleyebilir ve tekrar güçlendirmeye başlayacağını umuyor., Böylece bahçenin büyüklüğü. Eğer tek katı desteği. Tepsi devre tahtasının deformasyonunu azaltmaz., Böylece devre tahtasını üst ve a şağı tuvaletle çarpmak için bir kapak katı eklemek gerekiyor., so as to greatly reduce the problem of the deformation of the
circuit board through the reflow furnace. Ama..., fırın tablosu çok pahalıdır., ve tüfeklerin el yerleştirilmesi ve yeniden dönüştürmesi gerekiyor..
6) Use real connections and stamp holes instead of V-Cut's sub-board: Since V-Cut will destroy the structural strength of the board between the circuit boards, V-Cut'un alttahtasını kullanmayı dene, veya V-Kes derinliğini azaltır. Optimizasyon in PCB tahtası. üretim mühendislik: Tahtanın deformasyonu üzerindeki farklı maddelerin etkisi farklı maddelerin hücresindeki defeklerin oranı için hesaplanılacak.. Tg düşük materyallerin deformasyonu. Dökme hızı yüksek Tg materyallerinden daha yüksektir.. Yukarıdaki masada listelenen yüksek Tg materyalleri tüm doldurucu şeklindeki materyallerdir., ve CTE düşük Tg materyallerinden daha az. Aynı zamanda, bastıktan sonra işleme sırasında, Yemek sıcaklığı 150 â›››. Etkiler kesinlikle orta ve yüksek Tg materyallerinden daha büyük olacak.. Mühendislik tasarımı yapı asimetrisinden uzak durmaya çalışmalı., materyal asimetri, ve deformasyonu azaltmak için grafik asimetri tasarımı. Aynı zamanda, araştırma sürecinde, Aynı zamanda, çekirdek tabağı doğrudan laminat yapısı bakra yağmuru laminat yapısından daha kolay oluşturuyor.. Mühendislik tasarımında, jigsaw panelinin çerçevesi de deformasyona daha büyük bir etkisi var..
Genelde, PCB fabrikaları sürekli büyük bakra çerçevesi ve sürekli bakra noktası veya bakra blok çerçevesi olacak., Ayrıca farklı farklılıklar var,. İki çerçeve formların deformasyonun farklı olduğu sebebi sürekli bakır çerçevesinin yüksek gücünün sebebi., sıkıştırma ve bölüm sürecinde sağlık oldukça büyük., Bu yüzden tabaktaki geriye kalan stres serbest bırakmak kolay değil., formun işletildiğinden sonra serbest bırakma konsantre edildi., daha ciddi deformasyonun sonucu. Durumlu bakra nokta çerçevesi bastırma ve sonra işleme sırasında stresini yavaşça yayınlatır., Şekil şekilde daha az değiştirir.. Yukarıdaki bazı mühendislik tasarımında ilgili etkileyici faktörler.Bu zamanda fleksiyonla kullanın.. Tasarım tarafından sebep olan deformasyonun etkisini azaltır..

3.3 Compression research
The effect of pressing on deformation is very important. Parametre ayarları, seçimleri basın ve sıkıştırma metodları stresimi etkili olarak azaltır. Simetrik yapı olan genel paneller için, genellikle bastığında panellerin simetrik toplamasına dikkat etmek gerekiyor., ve yardımcı araçları, araç panelleri ve konsyoner materyalleri simetrik olarak yerleştirmek için. Aynı zamanda, basmak için sıcak ve soğuk bir basın seçmek de sıcak stresimi azaltmak için de yardımcı.. In order for the hot and cold split press to transfer the plates to the cold press at high temperatures (above GT temperature), Tg noktasının üstündeki materyalin basınç kaybı ve hızlı soğutması sıcak stres ve deformasyonun hızlı serbest bırakmasına neden olur., Soğuk ve sıcak integral basın sıcak basıncının sonunda sıcak basıncının basıncı kaybından kaçınması için sıcak sıcaklığın azalmasını gerçekleştirebilir.. Aynı zamanda, müşterilerin özel ihtiyaçlarına, asimetrik materyaller veya yapılar olan bazı plakalar. Şu an, Önceki makale analiz edilen farklı CTE tarafından sebep olan deformasyon çok açık olacak.. Bu sorun için., bu problemi çözmeye çalışabiliriz, asymetrik bir sıkıştırma yöntemi kullanarak. Prensip, buffer materyalinin asimetrik yerleştirmesini kullanmak PCB tahtası. Çift taraflı ısınma hızı farklıdır., Sıcaklık ve soğuk fırsatlarında farklı CTE çekirdek cipress ağaçlarının genişletilmesini ve anlaşmasını etkileyiyor.. Şirketimizin bazı yapısal asimetrik tabakasındaki test sonuçları.. Asimetrik sıkıştırma yöntemi ile, bastıktan sonra küçük bir süreç eklemek, ve gemilerden önce, Bu kurul sonunda müşterilerin 2'yle karşılaştı..0 mm ihtiyaçları.

3.4 Other üretim sürecies
In the PCB tahtası production process, bastırmak üzere, solder maskesinin birkaç yüksek sıcaklık işlemleri, karakterizi ve sıcak hava seviyesi. Aralarında, Solder maskesinin sıcaklığı ve karakterden sonra yemek tahtasının sıcaklığı 150 â”. Yukarıdaki gibi, bu sıcaklık sıradan Tg materyalinde. Tg noktasının üstünde, materyal çok elastik bir durumda ve dış gücün altında kolayca. Bu yüzden..., Plakaları kururken aşağıdaki plakaları kapatmasını engellemek için, plakaları kururken. Parçanın yönü havalandırma yönüne paralel.. Sıcak hava yükselmesi sürecinde, Yüksek sıcaklıktan sonra soğuk su yıkaması nedeniyle bir aniden soğuk deformasyondan kaçınmak için tabağın 30 saniyede soğuk ateşe koyulmasını sağlamak gerekiyor.. Produksyon sürecinin yanında, kaydedilirken PCB tahtasıs, her istasyonda de deformasyonun etkisi var.. Bazı üreticilerde, üretilecek ve küçük alanın, Çoklu tahta depolamak için birlikte. Bu da gemisin dış güçler tarafından değiştirilmesini sağlayacak.. Bu yüzden... PCB tahtası aynı zamanda plastik derecede, Bu deformasyonlar, sonraki derecelendirme sürecinde %100 yenilenmeyecek..

3.5 Leveling before shipment
Most PCB tahtası Yapıcılar göndermeden önce yükselme süreci olacak.. Çünkü tahta sıcaklık veya mekanik kuvvet tarafından sebep olan deformasyon işleme sürecinde olasılıkla gerçekleşecek., Tahta, gemiden önce mekanik düzeyler veya sıcak bakışlar tarafından yüklenecek.. Etkileşimli geliştirilebilir. Yıldırıcı maskesin ve yüzey kaplama katmanın sıcaklık direniyetinden etkilenmiş., Genel yemek çarşafının sıcaklığı 140â›~150â››, Tg sıcaklığının sıcaklığından, sıradan tahtaların yükselmesine çok faydalı olan, ama yüksek Tg materyallerinin yüksek etkisi bu kadar açık değil., Büyük Tg tahtalarında ciddi tahta savaşıyor., Yemek tahtası sıcaklığı uygun bir şekilde arttırılabilir., Ama Ana Inke ve kaplama kalitesi. Aynı zamanda, Kurtarmak ve ateşle soğuk zamanı arttırmak için tabağı bastırma yöntemi de deformasyonun etkisi var.. Yükseltme etkisinin test sonuçlarından PCB tahtası, a ğırlığı arttırmak ve ateş soğutma zamanını arttırmak deformasyonun yükselmesine önemli etkisi vardır..