Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Blogu

PCB Blogu - PCB tahta sürecinde dikkatine ihtiyaç duyulan sorunlar

PCB Blogu

PCB Blogu - PCB tahta sürecinde dikkatine ihtiyaç duyulan sorunlar

PCB tahta sürecinde dikkatine ihtiyaç duyulan sorunlar

2022-03-16
View:524
Author:pcb

PCB kurulu tasarımcılarının düşünmesi ve kararlarını etkilemesi gereken birkaç faktör var:

1. Produkt fonksiyonları

1) Basic functions of the basic requirements of the cage cover, including:

a. Şematik diagram ve PCB düzeni arasındaki etkileşim

b. Avtomatik fan-out fırlatma, baskı çekme ve diğer fırlatma fonksiyonları, tasarım kurallarının sınırlarına dayalı yönetme kapasiteleri de

c. DRC validatörü

PCB tahtası

2) Ability to advance product features as the company engages in a more complex design

a. HdI (Yüksek yoğunluk Arayüzü) arayüzü

b. Fleksible tasarım

c. Pasiv komponentler içerisinde

d. Radyo frekansı (RF) tasarımı

e. Otomatik skriptler doğal

f. Topoloji düzeni ve kablo

Örneğin Yapılandırabilir (DFF), testabilir (DFT), üretilebilir (DFM), etc.

3) Additional products can perform analog simulation, digital simulation, analog mixed signal simulation, high-speed signal simulation and RF simulation

4) Oluşturmak ve yönetmek kolay bir orta komponent kütüphanesi var.


2. Teknik olarak endüstri liderliğinde ve diğer üreticilerden daha fazla çaba uğradığı iyi bir ortak kısa sürede etkili ve teknik ürünleri tasarlamaya yardım edebilir.


3. Ödül üstündeki faktörler arasında ikinci bir düşünce olmalı ve ROI'ye daha fazla dikkat vermelidir.

PCB değerlendirmesi birçok faktörü düşünmeli. Geliştirme araçları tasarımcıları yaptıkları tasarım çalışmalarının karmaşıklığına bağlı. Sistemler daha karmaşık geliyor çünkü fizik sürücü ve elektrik komponent yerleştirmesinin kontrolü tasarım sürecinde sınırlar yerleştirilmesi gerektiği kadar gelişti. Fakat tasarım sınırları tasarımın fleksibiliyetini sınırlar. Designers must have a good understanding of their designs and their rules so that they know when to use them. Ön taraftan arka taraftan tipik bir sistem tasarımı gösteriyor. Sıkıntılı kodlandırma ile sıkı bir şekilde integre edilen tasarım tanımıyla başlar. Şerif kodlamasında tasarımcı fiziksel ve elektrik sınırları da tanımlayabilir. Elektrikli sınırlar ağ değerlendirme sürücü emülatörleri için hazırlık analizi yapacak. Tasarım tanımına yakın bakarak, FPGA/PCB integrasyonuna bağlı. FPGA/PCB bütünleşmesinin amacı, FPGas ve PCB arasındaki koordinasyon yapılması ve veri yönetimi sağlamak. Fiziksel uygulama için aynı sınırlı kurallar tasarım tanımlaması sırasında dizim fazında girer. Bu dosyasından hatalar yapılması şansını düzenleme şansını azaltır. Pin değiştirme, mantıklı kapı değiştirme, hatta giriş/çıkış arayüz grupı (IO_Bank) yenilemeler için tasarım tanımlama sahnesine geri dönmek için gereken her şeyi değiştirmek için, bu yüzden her adımın tasarımı eşitlendirildi.


Şimdi tasarımcılara mevcut geliştirme aracı özelliklerini tekrar incelemeye zorlayan bazı trenlere bakalım ve yeni olanları sipariş etmeye başlayalım:

1. HDI

Semikonduktor karmaşıklığı ve mantıklı kapıların sayısının artması daha fazla pins ve finer pins uzağını almak için integral devreler gerekiyor. Şimdi 2000'den fazla pinler tasarlamak, 1 mm pin uzaklığı olan BGA aygıtında, 0,65mm pin uzaklığı olan bir cihazın üstünde 296 pins tasarlamak sıradadır. Daha hızlı yükselme zamanları ve sinyal integritet (SI) ihtiyacı, mikroperforasyonlarla yüksek yoğunluklara bağlantı (HDI) teknolojisine ihtiyacını sağlayarak, çok katı tahtasında daha fazla katı gerekiyor. HDI, bu ihtiyaçlarına karşı geliştirilen bir bağlantı teknolojisi. The main characteristics of HDI technology are micro-hole and ultra-thin dielectric, finer wire and smaller line spacing.


2. RF tasarımı

RF tasarımları için, RF devreleri, sonraki dönüştürme için ayrı ortamlar yerine sistem şematik ve sistem tahtası düzenlerine doğrudan tasarlanmalı. RF emülasyon ortamlarının tüm simülasyon, ayarlama ve optimizasyon kapasiteleri hâlâ gerekli, fakat emülasyon ortamları "gerçek" tasarımlarından daha fazla ham verileri kabul edebilir. Sonuç olarak veri modelleri ve sonuç tasarım değişimleri arasındaki farklılıklar yok olacak. İlk olarak tasarımcı sistem tasarımı ve RF simülasyonu arasında doğrudan etkileyebilir. İkinci olarak, tasarımcılar büyük ölçek veya proporsyonal karmaşık bir RF tasarımı üzerinde çalışıyorlarsa, devre simülasyonu görevini paralel olarak çalışan çoklu hesaplama platformları arasında bölmek isteyebilirler, ya da her devre çoklu modül tasarımında kendi emülatörüne göndererek simulasyon zamanı kısaltmak isteyebilirler.


3. Önceliklerin toplantısını geliştirin.

Güncel ürünlerin arttığı fonksiyonel karmaşıklığına göre pasif aygıtların sayısına uyumlu bir artırma gerekiyor, genellikle kapasitörlerin ve terminal uyumlu düşük güç ve yüksek frekans uygulamalarının sayısında. Pasif yüzeysel dağıtma aygıtlarının paketleri yıllar boyunca büyük bir şekilde azalmış olsa da, sonuçlar sınırlı yoğunluğu almaya çalışırken hala aynı. Printed component technology enabled the transition from multi-chip components (MCM) and hybrid components to today's SiP and PCBS that are directly available as embedded passive components. Değiştirme sürecinde kullanılan toplantı teknikleri. Örneğin, bir katı yapısına impedans materyal katmanın ve mikrosfere a ğırlık alanı (uBGA) paketinin doğrudan mikrosfere ağırlık alanı (uBGA) paketinin kullanımı devre performansını çok geliştirdi. İçeriden pasif komponentler şimdi yüksek kesinlikle tasarlanır, laser temizleme kutularının fazla işleme adımını silebilir. Kablosuz komponentler de altratın içindeki integrasyonu düzeltmeye doğrudan ilerliyor.


4. Sağlam fleksibil PCB

Sabit ve elastik bir PCB tasarlamak için toplama sürecine etkileyen tüm faktörler düşünmeli. Tasarımcılar, sert fleksibil PCB başka sert PCB gibi sert bir fleksibil PCB tasarlayamazlar. Tasarım noktalarının düzenleme bölgelerini tedavi etmeleri gerekiyor. Tasarım noktalarının düzenleme yüzeyindeki stresler yüzünden sürücüler kırılmasına ve çıkarmasına sebep olmadığını sağlamak için. Hâlâ düşünecek çok mekanik faktörler var, yani yarıdan sıkıştırmak, dielektrik kalınlık ve tür, çarşaf metal ağırlığı, bakır saldırma, genel devre kalınlığı, katlar sayısı ve sıkıştırma bölümlerinin sayısı. Ciddi fleksibil tasarımı anlayın ve ürünlerinizin sağlam bir fleksibil tasarım oluşturmasına izin verir mi karar verin.


5. Signal integrity planning

Son yıllarda, paralel otobüs yapılarıyla ilgili yeni teknolojiler ve seri değiştirme ya da seri bağlantısı için farklı çift mimarları geliştirildi. Parallel otobüs tasarımının sınırlığı, saat kaynağı ve propagasyon gecikmesi gibi sistem zamanının değişikliklerinde. Zamanlama sınırları tasarımı hâlâ zordur. Çünkü saat boyunca bütün otobüs genişliğinin üzerinde sıcaklık sıçraması. Saat hızını arttırmak sadece sorunu kötüleştirir. On the other hand, differential pair architecture uses a exchangeable point-to-point connection to realize serial communication at the hardware level. Normalde, 1-, 2-, 4-, 8-, 16-, ve 32-genişliğin in yapılandırmalarında yerleştirilebilecek bir seri "kanal" üzerinden verileri transferler. Her kanal bir byte veri taşıyor, bu yüzden otobüs 8 byte'den 256 byte kadar veri genişliğini yönetebilir ve veri bütünlüğü bazı hata-tanıma tekniklerini kullanarak koruyabilir. Ancak yüksek veri oranları diğer tasarım sorunlarına yol açar. Yüksek frekanslarda s a at iyileştirmesi sistem için bir yük olur, saat giriş veri akışına çabuk kilitlenir ve devrelerin antijiter performansını geliştirmek için tüm döngüs ü döngüsüne küçültür. Güç sesi de tasarımcılar için fazla sorun oluşturur. Bu tür gürültüsü ağır çarpma olasılığını arttırır, bu yüzden gözlerin açılmasını daha zorlaştırır. Başka bir sorun ise, IC paketlerinden, PCBS, kablolarından ve bağlantılardan kaybeden etkiler yüzünden ortak modu sesini azaltmak ve sorunları çözmek.


6. Tasarım kitaplarının kullanımı

USB, DDR/DDR2, PCI-X, PCI-Express ve RocketIO gibi kitapları tasarlayın, şüphesiz yeni teknolojilere taşınmasına yardım edecek. Tasarım takımı teknoloji, detaylı talimatlar ve zorluk tasarımcılarının karşılaşacağını gösterir, simülasyonları ve kablo sınırlarını nasıl oluşturacağını takip ediyor. Programla birlikte deklarasyon belgeleri sağlıyor. Bu tasarımcıya eskilerde geliştiren yeni teknolojiler üzerinde baş başlatması sağlıyor. PCB tahtası aracı hazırlayabilir gibi görünüyor. Ama sadece ihtiyaçlarınızı s a ğlayan, hemen ihtiyaçlarınızı da sağlayan bir araç almak önemlidir.