Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Blogu
PCB tasarımı ve güç tasarımı için gerekli
PCB Blogu
PCB tasarımı ve güç tasarımı için gerekli

PCB tasarımı ve güç tasarımı için gerekli

2022-03-17
View:176
Author:pcb

Herhangi bir elektrik tasarımı değiştirmede, fiziksel tasarım, PCB tahtası bir bağ. Eğer tasarım metodu yanlış değilse, the PCB may emit too much electromagnetic interference, güç sağlama işlemlerinin sonucu. Bu durumda her adımda dikkat almak zorunda olan noktaların analizidir:


1. Şema diagram ından PCB'ye kadar tasarlama süreci

Komponentlerin parametrelerini ayarlayın -> Girdi prensip ağ listesi -> Tasarım Parametri Ayarları -> Kol Düzeni -> El Düzeni -> Tasarımı Doğrula -> Görüntüle ->CAM Çıkışını.

PCB tahtası

2. Parametre ayarı

Yaklaşık kablolar arasındaki uzay elektrik güvenliğin ihtiyaçlarına uymalı ve işlem ve üretim uygun olması için uzay mümkün olduğunca geniş olmalı. Boşluğun en azından voltaj için uygun olmalı. Yönlendirme yoğunluğu düşük olduğunda sinyal çizgilerin uzağını uygun olarak arttırabilir. Yüksek ve düşük düzey farklılığı olan sinyal çizgileri için uzay mümkün olduğunca kısa olmalı ve uzay arttırmalı. Yazık tahtasının iç deliğinin ve basılı tahtasının kenarının arasındaki mesafe makineler sırasında patlama defeklerinden kaçırmak için 1 mm daha büyük olmalı. Pada ile bağlanılan kablo relativ ince olduğunda, kablo ve kablo arasındaki bağlantı bir parçacık şekilde tasarlanır. Önemli şu ki, patlama kolay değil ama kablo ve patlama bağlantısını kesmek kolay değil.


3. komponent düzeni

Çalışma, devre şematik tasarımı doğru ve basılı devre tahtası düzenlenmesine rağmen doğru olmadığını kanıtladı, elektronik ekipmanın güveniliğinin negatif etkilenecek. Örneğin, eğer yazılmış bir tahta'nın iki ince paralel çizgi birlikte yaklaşırsa, sinyal dalga formasında bir gecikme olacak, yayılma çizginin sonunda yansıtılmış ses sonucunda sonuçlayacak. Elektrik tasarımı ve temel kablo tarafından sebep olan araştırmalar ürünün performansını azaltır. Bu yüzden, basılı devre tahtasını tasarlarken doğru yönteme dikkat vermelidir. Her değiştirme güç tasarımı dört ağır dönüşü var:

1) Ac devre of power switch

2) Çıkış düzeltme AC döngüsü

3) İçeri sinyal kaynağı ağımdaki döngü

4) output load current loop The input loop charges the input capacitor through an approximate DC current, ve filtr kapasitörü genellikle geniş banda enerji deposunun rolünü oynuyor; Aynı şekilde., Çıkış filtr kapasiteleri çıkış yükü yüksek frekans enerjisini çıkış düzeltmekten korumak için kullanılır.. Bu yüzden..., girdi ve çıkış filtr kapasitelerinin düzenleme terminalleri çok önemlidir.. İçeri ve çıkış ağımdaki döngüler sadece filtr kapasitörünün dönüştürme terminallerinden bağlanmalıdır.. Eğer girdi arasındaki bağlantı/çıkış devreleri ve güç değiştirici/düzeltme devresi kapasitörün terminal ile doğrudan bağlanamaz, ac enerji girdi ya da çıkış filtr kapasitesinden geçecek ve çevreye radyasyon yapacak. Elektrik tasarımının ac devreleri ve düzeltme devreleri yüksek amplitud trapezoidal akışları içeriyor., yüksek bir harmonik komponenti ve değiştirmenin temel frekansından daha yüksek bir frekans var.. Yüksek amplitüs sürekli girişinin 5 kat daha yüksek olabilir./output dc current. Geçim zamanı genellikle 50'lik.. Elektromagnetik araştırmalarına mantıklı iki döngü, so must the other printed wiring in power source to cloth before these ac circuits, filtr kapasitesinin her üç ana komponenti, elektrik değiştirici veya düzelteci, induktör veya transformatör birbirine yakın yerleştirilecek, Element pozisyonu arasındaki mevcut yolu ayarlayın, onları mümkün olduğunca kısa kısa kısa yapar.. Elektrik tasarımına benziyor., and the design process is as follows:

1) Place the transformer

2) Design the power switch current loop

3) Design the output rectifier current loop

4) Control circuit connected to ac power circuit

Design the input current source Loop and input Filter Design the output load loop and output filter According to the functional units of the circuit, the layout of all the components of the circuit should comply with the following principles:

1) The PCB size should be considered first. PCB büyüklüğü çok büyük olduğunda, yazılmış çizgi uzun, impedans artıyor., gürültü gücü düşüyor., ve maliyetin arttırılması. Çok küçük ısı patlaması iyi değil., ve yakın çizgiler müdahaleye dayanabilir. Dört tahtası 3:2 veya 4:3'in uzunluğu ile şekilde dikdörtgenler., and the components located on the edge of the circuit board are generally not less than 2mm from the edge of the circuit board.

2) place the device to consider the future welding, çok yoğun değil.

3) To the components of each functional circuit as the center, çevresinde düzeni gerçekleştirmek için. Komponentler eşit olmalı., PCB'de düzgün ve düzgün düzenlenmiş, Komponentler arasındaki ipleri ve bağlantıları azaltmak ve küçültmek, ve aygıt kapasitesi, cihazın VCC'nin mümkün olduğunca yakın olmalı..

4) For circuits working at high frequencies, komponentler arasındaki dağıtım parametreleri. Genel devreler, Komponentler mümkün olduğunca paralel olarak ayarlanmalıdır.. Bu şekilde., not only beautiful, kurma kurma kolay, kütle üretimi kolay.

5) Her fonksiyonel devre biriminin pozisyonunu devre sürecine göre ayarlayın, böylece dizim sinyal akışı için uygun ve sinyali mümkün olduğunca aynı yönde tutun.

6) Düzenlemenin ilk prensipi, düzenleme hızını sağlamak, uçan çizgilerin bağlantısına dikkat vermek ve bağlantı cihazlarını birleştirmek.

7) reduce the loop area as far as possible to suppress the radiation interference of switching power supply.


4. Wiring

Değiştirme güç tasarımı yüksek frekans sinyali içinde ve PCB'deki her yazılmış hattı anten olarak hareket edebilir. Bastırılmış çizginin uzunluğu ve genişliği, bu yüzden frekans cevabını etkileyecek impedansı ve etkileyici reaksiyonu etkileyecek. DK sinyallerinden geçen yazılmış hatta yakın yazılmış hatlardan rf sinyalleri ile birleştirilebilir ve devre sorunlarına sebep olabilir (ya da yeniden ışık araştırma sinyalleri bile). Bütün yazdırılmış çizgiler, ac ağırlığından geçen kadar kısa ve geniş olmak için tasarlanmalıdır. Bu da yazdırılmış çizgilerle ve diğer güç çizgilere bağlı tüm komponentler birlikte yaklaşmalıdır. Bastırılmış çizginin uzunluğu direkten uygulanması ve imkansızlığı ile proporsyonal ve genişliği bastırılmış çizginin induktans ve imkansızlığı ile tersiyle proporsyonal. Uzunların basılı çizginin yanıtının dalgalarının uzunluğunu gösterir. Uzunların uzunluğu, basılı çizginin frekansiyasının altında elektromagnet dalgalarını gönderip alabilir ve ne kadar daha rf enerjisi ışıklayabilir. Bastırılmış devre tahtasının ağırlığına göre, güç hatının genişliğini arttırmak için mümkün olduğunca, dönüşün direniyetini azaltın. Aynı zamanda, güç çizgisini, yeryüzü çizgisini ve şu anki yöntemi uyumlu yapın, bu da gürültü gücünü artırmaya yardım eder. Yerleştirme, devreğin ortak referans noktası olarak çok önemli bir rol oynadığı dört şu anki devrelerin altındaki bölümüdür ve araştırmaları kontrol etmek için önemli bir yöntemdir. Bu yüzden, düzendeki yerleştirme kablolarını dikkatli düşünün. Yeraltı kabloları karıştırmak güç sağlığına neden olabilir.


Aşağıdaki noktalar yerel kabloların tasarımında dikkati çekilmeli:

1) Correct selection of single point grounding in general, filtr kapasitesi halk tarafı, büyük etkileşim akışının birleşmesine bağlı diğer yer olmalı., Yer devre ile yakın olmalı., ve uyumlu devre elektrik filtreme kapasitesi de seviyede, Genelde şu anki parçaları yere geri döndüğünü düşünüyoruz, devre değişiyor., Çünkü devrelerin gerçek engellemesi devrelerin her parçasının toprak potansiyelini değiştirmeye yol açar.. Bu değiştirme enerjisi, its inductance smaller effect between wiring and devices, Yeraltı devreyi araştırma döngüsünün oluşturmasına daha büyük etkisi vardı., böylece bir nokta yerleştirmeyi kullanarak, the power switch current loop (in the ground of several devices are connected to the ground on his feet, Çıkış düzeltme alanı, birkaç aygıtların karşılığı düzeltme döngüsü ayrıca ayaklarındaki uyumlu filtr kapasitesini de aldı., Bu şekilde., elektrik teslimatı stabil çalışır ve kendini heyecanlandırmak kolay değil. Bir nokta yapamıyorum, toplamda iki diode veya küçük bir direnç, Aslında, daha konsantre bir bakar yağmuru ile bağlantılı olabilir.

2) The bold grounding line as far as possible If the ground wire is very thin, grounding potential changes over electric current, elektronik ekipmanların zamanlama sinyal seviyesi sürdürülmesi, Ses karşı performansı kötü., Bütün büyük dünya sonlarına mümkün olduğunca kısa ve geniş bastırma çizgisine emin olun., güç sağlığını genişletip, Yer kablo genişliği, Yer güç kablosundan daha geniş., their relationship is: Ground wire > power line > signal wire, mümkün olursa, Yer kablosunun genişliği 3 mm'den daha büyük olmalı., aynı zamanda toprak kablosu için büyük bir bakra katı olarak kullanılabilir, basılı tahtada, not used to connect with the ground as ground wire. For global wiring, the following principles should also be followed:

1) wiring direction: from the welding surface, Mümkün olduğunca kadar komponentlerin düzenlemesi, wiring direction and circuit diagram wiring direction consistent, Çünkü üretim süreci genellikle çeşitli parametreler keşfetmesinin karıştırma yüzeyinde olmalı., bu yüzden kontrol üretimi kolay, debugging and maintenance (note: Refers to meet the circuit performance and machine installation and panel layout requirements under the premise.

2) When designing the wiring diagram, çizgi mümkün olduğunca küçük dönmeli., Yazım alanının çizgi genişliği değişmemeli., kablo köşesi 90 dereceden fazla olmalı., ve çizgileri basit ve açık yapmaya çalışıyorlar..

3) Bastırılmış devre devre geçmesine izin verilmez. Çünkü çizgi geçebilir, çözmek için iki yol kullanabilir. That is, let a lead from other resistors, capacitors, transistors at the foot of the gap "drill" past, or from the intersection of a lead may be "wound" past, in special cases how the circuit is very complex, in order to simplify the design also allow the use of wire bridging, to solve the problem of cross circuit. Çünkü tek bir panel kullanılır, çizgi komponentler yukarı yüzeyde bulundur ve yüzeydeki dağıtma aygıtları a şağı yüzeyde bulundur, böylece çizgi komponentler yerleştirme sırasında yüzeydeki dağıtma aygıtları ile karşılaştırılabilir, ama çizgiler kaçınmalıdır. İçeri ve çıkış düşük voltaj DC-DC için elektrik temsili değiştirme, voltaj geri dönüştürücüsüne geri dönüştürmek için, iki tarafındaki devre ortak bir referans olmalı. Bu yüzden bakar bıraktıktan sonra yer kablosunun her iki tarafında de ortak bir yer oluşturmak için birlikte bağlantılı oluşturulmuş.


5.

Wiring design is completed, it is necessary to carefully check the wiring design by the designers is in line with the rules, rules at the same time also need to confirm whether accord with the demand of the PCB production process, general inspection line to line, line and element bonding pad, the line and communicating pores, element bonding pad and communicating pores, Döşeğin ve deliğin arasındaki uzağın, üretim şartlarının uyumlu olması mantıklı. Elektrik kablosunun genişliği ve yeryüzü kablosunun uygun olup olmadığı ve PCB'de yeryüzü kablosunun genişletilmesi için yer olup olmadığı. Nota: Bazı hatalar, mesela bazı bağlantıların dışındaki çizginin bir parçasını tahta çerçevesinin dışında yerleştirilebilir, bu yüzden uzayı kontrol etmek yanlış olacak; Ayrıca, her yerleştirme ve deliğin değişikliklerinden sonra, bakıyla yeniden kaplı olmalı. "PCB kontrol listesine göre, tasarım kuralları, katı tanımlaması, satır genişliği, uzay, parçalar, delik Ayarları'na göre inceleyin, ama ayrıca aygıt düzenlemesinin, enerji temsili, yerleştirme ağ düzenlemesi, yüksek hızlı saat düzenlemesi ve koruması, kapasitör yerleştirmesinin ve bağlantısının mantıklılığının üzerinde de odaklanm

Notes for output light drawing files:

a. Need to output layer wiring layer (bottom), screen printing layer (including top screen printing, bottom screen printing), welding layer (bottom welding), drilling layer (bottom), in addition to generate drilling file (NC Drill)

b. İmlek ekran katmanı ayarladığında, Bölüm Türü Seçilme. Dışarı Seç, Metin, and Linec for the top (bottom) and silk screen Layer. Her katının katını ayarladığında, Tahta Dışarısını Seç. İmlek ekran katmanı ayarladığında, Bölüm Türü Seçilme, Dışarı seçin, Text and Line of the top (bottom) and silk screen Layer. D. Güç Öntanımlı Ayarlarını değiştirme PCB tahtası sıkıcı dosyalar oluşturduğunda.