Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Blogu
PCB tahtası çözümleme küçük analizi
PCB Blogu
PCB tahtası çözümleme küçük analizi

PCB tahtası çözümleme küçük analizi

2022-03-24
View:155
Author:pcb

1 Introduction
Welding is actually a chemical process. Bastırılmış devre tahtaları elektronik ürünlerde devre elementleri ve aygıtlarının desteği, ve devre elementleri ve aygıtlar arasında elektrik bağlantılar sağlıyor. Elektronik teknolojinin hızlı gelişmesi ile, PCB yoğunluğu yükseliyor ve yükseliyor., ve daha fazla katlar var. Sometimes all the designs may be correct (such as the circuit board is not damaged, basılı devre tasarımı mükemmel., etc.), Fakat kaynaklama sürecindeki sorunların yüzünden yanlışlıkları sağlamaya ve güzelleştirme kalitesinin azalmasına sebep olur., devre tahtasının geçiş hızını etkileyip, Bu da bütün makinelerin güvenilmez kalitesine yol açar.. Bu yüzden..., çözüm kalitesini etkileyen faktörleri analiz etmek gerekir printed circuit boards, çözmesinin nedenlerini analiz edin, and improve these reasons to improve tüm çözüm kalitesinin circuit board.

Bastırılmış devre tahtası

2. Reasons for welding defects
2.1 PCB design affects soldering quality
In terms of layout, PCB büyüklüğü çok büyük olduğunda,, Çözümler kontrol etmek daha kolay, the printed lines are long, impedans artıyor., gürültü gücü düşüyor., ve maliyetin arttırılması; araştırma, elektromagnetik devre tahtalarının. Bu yüzden..., the PCB board design must be optimized: (1) Shorten the connection between high-frequency components and reduce EMI interference. (2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (3) The heat dissipation problem should be considered for the heating element to prevent defects and rework caused by large ΔT on the surface of the element, ve ısı kaynağından uzak tutulmalı.. (4) The arrangement of the components should be as parallel as possible, Bu sadece güzel değil, çok kolay, ve kütle üretilmesi gerekiyor.. The circuit board is designed as a 4:3 rectangle. Telefon genişliğini hemen değiştirmeyin. Dönüştürme sonuçlarından kaçırmak için.. Devre tahtası uzun zaman ısındığında, Bakar yağmuru genişletip düşmek kolay.. Bu yüzden..., Büyük bölge bakır yağmalarının kullanımından kaçınmalıdır..

2.2 The solderability of the circuit board holes affects the soldering quality
The poor solderability of the circuit board holes will cause virtual welding defects, devredeki komponentlerin parametrelerini etkileyip, çoklu katı tahtasının komponentlerinin ve iç katlarının stabil davranışına sebep oldu., bütün devre fonksiyonunun başarısız olmasını. Böyle denilen solderliğin metal yüzeyinin kalınmış solder tarafından ıslanmış olması., Bu,, Soldaşın bulunduğu metal yüzeyinde görülüyor.. Yükselmesinin etkilediği ana faktörler printed circuit boards are: (1) The composition of the solder and the properties of the solder. Solder, kimyasal tedavi çözme sürecinde önemli bir parçadır.. Bu, fluks içeren kimyasal materyallerden oluşur.. Genelde kullanılan düşük eriyen eutektik metaller Sn-Pb veya Sn-Pb-Ag. Piskorluk içeriği, pislikler tarafından oluşturduğu oksidleri fluks tarafından çözülmesini engellemek için belirli bir bölümde kontrol edilmeli.. Flüks fonksiyonu, soldaşının devre yüzeyini sıcaklık taşıyıp sıcaklığı silerek çökülmesine yardım etmektedir.. Beyaz rozin ve izopropil alkol çözücüleri genellikle kullanılır. (2) The soldering temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the solderability. Eğer sıcaklık çok yüksektirse, çözücünün genişleme hızı hızlandırılacak. Şu an, yüksek bir etkinliği var,, Çabuk devre tahtasını ve solucuğun erimiş yüzeyi oksidize atacaktır., sonuçlarını kaybetmek için. Dönüş tahtasının yüzeyinin kirlenmesi de sol gücünü etkileyecek ve yanlışlıkları sağlayacaktır.. Bu defekler, tırnaklar dahil., tin toplar, açık devreler, Zavallı parlak., etc.

2.3 Welding defects caused by warpage
The PCB and components are warped during the welding process, ve stres deformasyonu nedeniyle sanal kaynağı ve kısa devre gibi yanlış. Warpage sık sık sık PCB'nin üst ve aşağı bölgelerinde dengelenmeyen sıcaklık yüzünden nedeniyor.. Büyük PCB için, Savaş tahtasının kendi ağırlığına sebep olacak.. Normal PBGA aygıtları yaklaşık 0.Basılı devre tahtasından 5 mm uzakta.. Eğer devre masasındaki cihaz büyük olursa, devre tahtası soğuktan sonra normale döndüğü şekilde, solder toplantıları uzun süredir stres altında olacak.. Eğer cihaz 0 ile yükselirse.1mm, Açık çözüm için yeterince. PCB değiştiğinde, komponent kendisi de, ve komponentin merkezinde bulunan solder toplantısı PCB'den kaldırılır., boş çözümleme sonucu. Bu sık sık sadece flux kullanıldığında ve boşlukları doldurmak için solder pastası kullanılmaz.. Solder pastasını kullandığında, deformasyon yüzünden, solder pasta ve solder topları kısa devre defekleri oluşturmak için birlikte. Another reason for the short circuit is the delamination of the component substrate during the reflow process. Yanlış, iç genişleme nedeniyle cihazın altındaki böbrekler oluşturulmasına göre karakter edildi.. X-ray denetimi altında, it can be seen that the solder short circuit is often in the middle of the device. .

3. Conclusion
To sum up, by optimizing the PCB design, devre tahtası deliklerinin sol gücünü geliştirmek için iyi çözücü kullanarak, savaş sayfalarını engellemek ve yanlışlıkları engellemek, the soldering quality of the entire printed circuit boards geliştirilebilir.