Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Blogu
PCB tahta yüzeysel tedavi teknolojisinin özellikleri ve kullanımı
PCB Blogu
PCB tahta yüzeysel tedavi teknolojisinin özellikleri ve kullanımı

PCB tahta yüzeysel tedavi teknolojisinin özellikleri ve kullanımı

2022-03-29
View:175
Author:pcb

Ben.... Introduction
With the continuous improvement of human's requirements for the living environment, çevre sorunları şu anda PCB tahtası üretim süreci özellikle önemli. Liman ve bromin konusu şu anda sıcak; lead-free and halogen-free will affect the development of PCB tahtasıbirçok şekilde. Yüzey tedavi sürecinin değişikliklerine rağmen PCB tahtasıŞu anda çok büyük değildir., Görünüşe göre çok uzak bir şey, ama uzun süredir yavaş değişikliklerin büyük değişikliklere yol açacağını belirtmeli.. Bu durumda çevre koruma sesi yükseliyor ve yükseliyor., yüzeysel tedavi süreci PCB tahtasıKesinlikle gelecekte büyük değişiklikler yapacaktır..

PCB tahtası

2. Bu... purpose of surface treatment
The basic purpose of surface treatment is to ensure good solderability or electrical properties. Doğadaki bakra, havadaki oksidler şeklinde bulunduğundan dolayı, uzun süre boyunca süt bakra kadar kalmaya benzemiyor., ekstra bakra tedavisi gerekiyor.. Sonraki toplantıda olsa da, Çoğu bakra oksidini silmek için güçlü flux kullanılabilir, Ama güçlü flux kendisi kaldırmak kolay değil., yani endüstri genellikle güçlü flux kullanmıyor.

3. Five common surface treatment processes
There are many surface treatment processes for PCB tahtası. Ortak olanlar sıcak hava yükselmesi., organic coating, elektrosuz nickel plating/bir altın, Gümüş gümüş ve çarpışma, bir tane aşağıdaki.
1) Hot air leveling
Hot air leveling, sıcak hava çözücü derecede, Yüzünün üzerinde erikli kalın solucu kaplama sürecidir. PCB and flattening (blowing) it with heated compressed air to form a layer that resists copper oxidation and provides good reliability. Güzel kaput. Sıcak hava yükselmesi sırasında birleşme sırasında bakar-tin intermetalik bir toplantı oluşturur.. Bakar yüzeyi korumak için soldaşın kalınlığı yaklaşık 1-2 mil.. The PCB tahtası sıcak hava yükseldiğinde erimiş soluk içinde atılır. Hava bıçağı çökücüsü sabitlenmeden önce sıvı çökücüsü patlatır. the air knife can meniscus the solder on the copper surface and prevent the solder from bridging. Hot air leveling is divided into two types: vertical type and horizontal type. Genelde yatay türün daha iyi olduğunu düşünüyor., Özellikle yatay sıcak hava düzeyi katmanı daha üniformadır ve otomatik üretimi anlayabilir.. The general process of the hot air leveling process is: micro-etching → preheating → flux coating → tin spraying → cleaning.

2) Organic coating
The organic coating process is different from other surface treatment processes, Bakar ve hava arasındaki barier katı olarak hareket ediyor; organik kaplama süreci basit ve düşük maliyetdir., bu da industride geniş kullanılıyor.. Erken organik kaplumanın molekülleri imidazol ve benzotriazol sürekli önlemekte bir rol oynar., ve molekül genellikle benzimidazol, kimyasal olarak bağlanmış nitrogen fonksiyonel grup bakıcısına PCB tahtası. Sonra çözüm sürecinde, if only one organic coating layer on the copper surface is not acceptable, bir sürü katı olmalı.. Bu yüzden bakra sıvıları genellikle kimyasal tanklara ekleniyor.. Kaplama katından sonra, kaplama katı bakra adsorb; ikinci kattaki organik kaplama molekülleri bakra ile birleştirilir. 20 ya da yüzlerce organik kaplama molekülleri bakra yüzeyinde toplanılır., çoklu refloz çözümlerini sağlayabilir . Testler şöyle gösteriyor ki: organik kodlama süreci çoklu iletişsiz çözüm sürecinde iyi performansı tutabilir.. Organik kaplama sürecinin genel süreci: 134hızlandırma;’micro-etching â 134hızlandırma;’picklingâ™134hızlandırma;’pure water cleaning â 134hızlandırma;’organic coating â™134hızlandırma;’cleaning, ve süreç kontrolü diğer yüzeysel tedavi sürecinden daha kolay.

3) Electroless Nickel/Immersion Gold
The elektrosuz nickel plating/altın süreci organik kıyafet kadar basit değil.. Elektrolez nickel plating/Kıpırdam altını kalın bir silah koymuş gibi görünüyor. PCB; Ayrıca, elektrosuz nickel platformu/Altın süreci, organik kaplama, hızlı bir barrier gibi değil.. layer, uzun süredir kullanımında faydalı olabilir PCB tahtası ve güzel elektrik performansını. Bu yüzden..., elektrosuz nickel plating/Kıpırdama altın, bakra yüzeyinde güzel elektrik özellikleriyle kalın bir kanal altın sütunu örtmek., bu durumda PCB tahtası uzun zamandır; Ayrıca, diğer yüzeysel tedavi sürecilerinin. Patience. Nicel plating'in sebebi altın ve bakır araştırması., Ve nickel katı altın ve bakır arasındaki fışkırmayı engeller. nickel katmanı olmadan, the gold would diffuse into the copper within hours. Elektronsuz nickel'in başka bir faydası/Altın kırıklığı Nicel'in gücüdür., çünkü sadece 5 mikronun nickel yüksek sıcaklıklarda Z yönü genişlemesini sınırlayabilir. Ayrıca, electroless nickel/bir altın also prevents the dissolution of copper, özgür bir toplantıya fayda verecektir.. Elektronsuz nickel plating genel süreç / immersion altın süreci: asit temizlemesi â€134;’ mikro etkileme â 134;’ pre-dipping â€134;’ activation â€134;’ electroless nickel plating â 1344;’ chemical immersion altın, genellikle 6 kimyasal tank var, yaklaşık 100 tür kimyasal maddeler, so the process control comparison difficulty.

4) Immersion silver
The immersion silver process is between organic coating and electroless nickel/bir altın. Bu süreç relativi basit ve hızlı. elektrosuz nickel kadar karmaşık değil/bir altın, O, kalın bir katı silahı koymuyor. PCB, Ama hâlâ güzel elektrik performansı sağlıyor.. Gümüş altının küçük kardeşidir ve s ıcaklığı göründüğünde bile iyisini tutuyor., aşağılık ve kirlenme, ama tarnishes. Immersion silver does not have the good physical strength of electroless nickel/Çünkü gümüş katmanın altında nikel yok.. Ayrıca, Gümüş gümüş gümüş güzel depo özellikleri var., ve birkaç yıldan sonra toplantıda büyük sorun olmayacak.. Gümüş gümüş değiştirme tepkidir., neredeyse saf gümüş altmikronun kapısı. Bazen gümüş süreci de organik madde bulunuyor., genellikle gümüş korozunu engellemek ve gümüş göçmesinin problemini yok etmek için; genelde bu düşük organik maddeleri ölçülemek zordur., ve analiz, organik maddelerin ağırlığı 1'den az olduğunu gösteriyor..

5) Immersion Tin
Since all current solders are based on tin, kalın katı her tür çözücüyle eşleştirilebilir. Bu bakış noktasından, geliştirme için büyük ihtimaller var.. Ama..., tin whiskers önceki yıllarda ortaya çıktı. PCB tahtasıs küçük kırılma s ürecinden sonra, Çözümleme sürecinde tin whisker ve tin göndermesi güvenilir sorunları getirir., bu yüzden küçük kırılma sürecinin kabul edilmesi sınırlı. Sonra..., organik bağımlıklar kaldırma çözümüne eklendi., bu da kalın katı yapısının granular yapısını, Bu, önceki sorunları üstlenebilir., Ayrıca sıcaklık stabiliyeti ve solderiliyeti de var.. Kıpırdama tin süreci, düz bakar-tin intermetalik bir birleştirebilir., Sıcak hava yükselmesinden baş ağrısı olmadan sıcak hava yükselmesi ile aynı iyi solderliğini yapar. Kıpırdama kalıntısı da elektrik olmayan nikel takımı yok. / Altın metaller arasındaki farklılık sorunu - baker-tin intermetalik bileşenler sabit bir araya bağlanabilir. Taşınma tahtası çok uzun süredir kaydedilebilir., ve toplantıya götürme emrine göre gerçekleştirilmeli..

6) Other surface treatment processes
There are few applications of other surface treatment processes. Daha fazla nikel altın elektroplatıcı ve elektrosuz palladiyum platlama s üreçlerine bakalım.. Elektroplating nickel-gold, yüzey tedavi sürecinin başlangıcıdır. PCB tahtasıs. It has appeared since the appearance of PCB tahtasıs, ve yavaşça diğer metodlara gelişti.. Yüzünün üzerindeki yöneticinin üstünde bir kanal katmanı PCB ve sonra altın bir katı paltolu. Nickel plating, altın ve bakır arasındaki fışkırmayı engellemek için. Now there are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, the gold surface does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, dayanarak, Kobalt gibi diğer elementler içerir, and the gold surface looks brighter). Yaklaşık altın genellikle çip paketlemesinde altın kablo için kullanılır; zor altın genellikle çözülmeyen yerlerde elektrik bağlantısı için kullanılır.. Parayı düşünüyorum., endüstri sık sık altın kullanımını seçimli elektroplatıcıyla azaltmak için resim aktarımını kullanır. Şu anda, industride seçimli altın patlamasının kullanımı artmaya devam ediyor., Elektronsuz nickel platyonunu kontrol etmek zorluğu yüzünden/altın süreci. Normal şartlar altında, Kutlama elektrotekli altın kırmızı olacak., hizmet hayatını kısayacak, Bu yüzden elektrotekli altın üstünde kaldırmaktan kaçın. fakat elektrik olmayan nickel patlaması/Kıpırdama altın çok ince ve sürekli, ve sık sık bir şekilde. . Elektronsuz palladiyum patlama süreci elektrosuz nickel patlaması ile benziyor.. The main process is to reduce palladium ions to palladium on the catalytic surface by a reducing agent (such as sodium dihydrogen hypophosphite), ve yeni palladium reaksiyonu terfi etmek için katalizatçı olabilir, böylece her kalınlığın palladiyum örtüsü alınabilir.. Elektronsuz palladiyum platyonunun avantajları güvenilir., sıcak stabillik, yüzey düzlük.

4. The choice of surface treatment technology
The choice of surface treatment process mainly depends on the type of final assembly components; the surface treatment process will affect the production, assembly and final use of the PCB tahtası. Bu durumda özellikle beş ortak yüzey tedavi sürecinin kullanımını.
1) Hot air leveling
Hot air leveling once dominated the PCB yüzey tedavi süreci. 1980'lerde, 3/4'den fazla PCB tahtasıs ıcak hava yükselmesi sürecini kullandı, fakat endüstri son on yılda sıcak hava yükselmesi sürecinin kullanımını azaltıyor.. Şu anda %25-40 kişinin PCB tahtasıs. Sıcak hava düzeyi sürecini kullan. Pislik., smelly, ve sıcak hava yükselmesinin tehlikeli süreci asla en sevdiği bir süreç olmadı., Ama bu büyük komponentler ve büyük kollar için harika bir süreç.. İçinde. PCB tahtası yüksek yoğunlukla, Sıcak hava yükselmesinin düzenlenmesi sonraki toplantıya etkileyecek. therefore, HDI tahtası genelde sıcak hava yükselmesi sürecini kullanmıyor.. Teknolojinin gelişmesi ile, endüstri şimdi QF için uygun bir sıcak hava düzeyi süreci geliştirdi.P BGA'yı daha küçük bir toplantı aracıyla, fakat birkaç pratik uygulama var. Şu anda, Bazı fabrikalar organik kaplama ve elektrik olmayan nikel kaplamasını kullanır/sıcak hava yükselmesi sürecini değiştirmek için altın süreci; Teknolojik geliştirmesi de bazı fabrikalar, gümüş süreçlerini kullanarak. Coupled with the trend of lead-free in recent years, sıcak hava seviyelerinin kullanımı daha fazla sınırlı. Böyle denilen sıcak hava yükselmesi de ortaya çıktı., bu aygıtlar uyumlu sorunlarını.

2) Organic coating
It is estimated that about 25%-30% of PCB tahtasışu anda organik kodlama s ürecini kullanıyor, and this proportion has been rising (it is likely that organic coating is now in place over hot air leveling). Organik kaplama süreci düşük teknolojide kullanılabilir. PCB tahtasıs as well as high-tech PCB tahtasıs, tek taraflı TV gibi PCB tahtasıs ve yüksek yoğunluk çip paketleme tahtaları. BGA için, aynı zamanda organik kaplama uygulamaları var,. Eğer... PCB tahtası does not have surface connection functional requirements or shelf life restrictions, organik coating will be an ideal surface treatment process.

3) Electroless Nickel/Immersion Gold
The electroless nickel/altın süreci organik kıyafetlerden farklıdır.. Genelde yüzey bağlantısı gerekli ve uzun raf hayatıyla kullanılır., mobil telefon anahtar alanları gibi, router casings'in sınır bağlantı bölgeleri, ve çip işlemcisi elastik. Bağlantının elektrik temas alanı. Elektrolez nickel/1990'larda sıcak hava yükselmesi ve organik kaplı akışın çıkarması yüzünden düzlük problemi yüzünden büyük bir altın kullanıldı; Kıpırdam altının uygulaması/altın süreci düşüyor., ama neredeyse her yüksek teknoloji PCB tahtası fabrikasının elektrosuz nickel var./Altın kablo. Bakar-tin intermetallikleri kaldırırken soldaşların parçalığını düşünüyoruz., karşılaştırılmış neşel-tin intermetalliklerle birçok sorun var.. Bu yüzden..., almost all portable electronic products (such as mobile phones) use copper-tin intermetallic compound solder joints formed by organic coating, Gümüş gümüş ya da çarpışma, ve elektriksiz nickel plating kullanıyoruz/Anahtar bölgeleri oluşturmak için altın, Kontakt bölgeleri ve EMI koruması bölgeleri . Tahmin ediliyor ki %10-20 PCB tahtasıelektrosuz nickel kullanıyor/altın süreci.

4) Immersion silver
Immersion silver is cheaper than electroless nickel plating/immersion gold. Eğer... PCB tahtası işletimli ihtiyaçları ve maliyetleri azaltmak için, Gümüş gümüştür, iyi bir seçimdir. artı gümüş gümüş gümüş güzelliğinin iyi dürüstlüğü ve bağlantısı, Gümüş gümüş daha gümüş gemisi seçilmesi gerekiyor.. İletişim ürünlerinde bir sürü gümüş uygulamalar var., automobiles, ve bilgisayar periferileri, ve gümüş gümüş de yüksek hızlı sinyal tasarımında kullanılır.. Çünkü gümüş gümüş diğer yüzey tedavileri tarafından gönderilmiş iyi elektrik özellikleri var., bu da yüksek frekans sinyallerinde kullanılabilir. EMS toplantısının kolaylaştığı ve daha iyi kontrol edebileceği yüzünden gümüş sürecini tavsiye ediyor.. Ama..., the growth of immersion silver is slow (but not decreased) due to defects such as tarnishing and solder joint voids. Tahmin ediliyor ki %10-15 PCB tahtasışu anda gümüş s ürecini kullanıyor.

5) Immersion Tin
The introduction of tin into the surface treatment process is a matter of nearly ten years, ve bu süreç gerçekleşmesi üretim otomatiğinin. Immersion tin does not bring any * elements into the welding place, özellikle iletişim arka uçakları için uygun. Tin kurulun hayatının ötesinde sol gücünü kaybedecek., Bu yüzden kırılma içerisinde daha iyi depo şartları gerekiyor.. Ayrıca, kancerogenlerin varlığı yüzünden tün kırılma sürecinin kullanımı sınırlı.. Tahmin ediliyor ki %5-10 PCB tahtasışu anda kıpırdama s ürecini kullanıyor.

5. Conclusion
As customer requirements are getting higher and higher, çevre ihtiyaçları daha sertleşiyor., yüzeysel tedavi süreçleri daha çok ve daha çok, Bu yüzeysel tedavi sürecinin geliştirme ihtimalleri ve daha çeşitliliğini seçmek için biraz dağıtıcı ve karıştırıcı görünüyor.. . Nerede? PCB tahtası Yüzey tedavi süreci gelecekte doğrudan tahmin edilemez..