Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Blogu
PCB Tahta Üretimi'nde Koper Yüzesinin Antioksidasyonu tartışması
PCB Blogu
PCB Tahta Üretimi'nde Koper Yüzesinin Antioksidasyonu tartışması

PCB Tahta Üretimi'nde Koper Yüzesinin Antioksidasyonu tartışması

2022-04-11
View:179
Author:pcb

Şu anda, Bakar batırma döngüsünde, Tüm PCB tahtası Çiftli ve çoklu katmanın üretim sürecinde elektro platlama ve örnek transfer PCB tahtasıs, the oxidation problem of the copper layer tahta yüzeyinde and in the holes (from the small holes) seriously affects the pattern transfer and operasyon. Model plating üretimi kalitesi; Ayrıca, İçindeki katmanın oksidasyonu yüzünden AOI taraması yanlış noktalarının artması, which seriously affects the test efficiency of AOI, etc.... Böyle olaylar her zaman industride baş a ğrısı olmuş., Ve şimdi bu sorunu çözeceğiz ve bakar kullanacağız. Antioksidantları araştırma yapacağız..

PCB tahtası

1. Şu anda baker yüzey oksidasyonun metodu ve şu anda durumu PCB tahtası üretim process
1.1 Immersion copper - anti-oxidation after electroplating of the whole board
Generally, most boards after copper immersion and whole board electroplating will undergo: (1) 1-3% dilute sulfuric acid treatment; (2) high temperature drying at 75-85 °C; Paste dry film or print wet film for graphic transfer; (4) During this process, tahta en azından 2-3 gün, and as long as 5-7 days; (5) At this time, Tahta yüzeyi ve delikteki bakra katı "siyah" oksidiliğinden beri uzun süredir.. Şablon aktarımın öncesi tedavisinde, the copper layer on the board is usually treated in the form of "3% dilute sulfuric acid + grinding". Döşeğin içerisinde yalnızca seçmekle tedavi ediliyor., Ve küçük delikler, önceki suyu sürecinde istekli etkisini başarmak zordur; Bu yüzden, Küçük deliklerin oksidasyon derecesi sık sık sürekli suyu ve suyu yüzünden küçük deliklerden daha yüksektir.. Tahtanın yüzeyi daha ciddi., ve şiddetli oksid katmanı sadece çekerek çeviremez.. Bu tahtayı kırılmasına sebep olabilir çünkü örnek patlamasından sonra delikte bakar yok..

1.2 Anti-oxidation of the inner layer of the multilayer board
Usually, iç katı devresi tamamlandığından sonra, it is developed, etched, 3% dilekte sülfürik asit yapılmış ve tedavi edilmiş. Sonra filmleri ayrılmak ve AOI taraması ve testi için depolanır ve taşınır; Bu süreç sırasında, operation, nakliye, etc. çok dikkatli ve dikkatli olacak., parmak izleri oluşturmak mümkün değil., merdivenler, oxidation spots, etc. on the board surface. Defektler; AOI taraması sırasında çok fazla yanlış nokta oluşturulacak, AOI testi taranmış verilere dayalıdır., Bu,, all scanning points (including false points) AOI must be tested, which leads to the test efficiency of AOI very low.

2. Some discussions on the introduction of copper surface antioxidants
At present, çok PCB tahtası üretim için farklı bakra yüzeyi antioksidanları başlattı; Bizim şirketimiz de aynı bir ürün, which is different from final copper surface protection (OSP) and is suitable for PCB tahtası production. İşlemde bakra yüzeyi antioksidasyon şurubu; Sürüp'ün ana çalışma prensipi: organik asit ve bakır atomların kullanımı kovalent bağları ve kompleks bağları oluşturmak için, birbirinizi zincir polimer olarak değiştirirsiniz, bakra yüzeyinde çok katı korumalı bir film oluşturmak, Bakar yüzeyinde oksidasyon azaltma tepkisi yok., ve hiçbir hidrogen üretilmez., Antioksidasyon rolünü. Bizim kullanımımıza ve gerçek üretimde anlaşılmamıza göre, the copper surface antioxidant generally has the following advantages:
1) The process is simple, uygulama boyutu genişliyor, and it is easy to operate and maintain;
2) Water-soluble process, halide ve kromalardan özgür, which is beneficial to environmental protection;
3) The removal of the resulting anti-oxidation protective film is simple, only the conventional "pickling + grinding" process is required;
4) The resulting anti-oxidation protective film does not affect the welding performance of the copper layer and hardly changes the contact resistance.

2.1 The application of anti-oxidation after copper sinking - whole board electroplating
In the process of copper sinking - after the whole plate electroplating, "dilute sulfuric acid" bakra yüzeyi antioksidant olarak değiştirilir., suyu ve sonrası yerleştirme veya sıkıştırma gibi diğer operasyon metodları değişmedir; bu süreç sırasında , Tahtanın yüzeyinde ve delikteki bakra katmanı oluşturulacak., havadan bakar katmanın yüzeyini tamamen ayırabilir., havadaki sulfide bakra yüzeyine ulaşmasını engellemek, Bakar katmanı oksidize ve karanlık yapıyoruz.. . Normal şartlar altında, Antioksidasyon koruma filminin etkili depolama dönemi 6-8 güne ulaşabilir., genel fabrikaların operasyon döngüsünü tamamen uygulayabilir.. Şablon aktarımın öncesi tedavisinde, only the usual "3% dilute sulfuric acid + grinding" method can be used to quickly and completely remove the anti-oxidation protective film on the board surface and in the hole, sonraki süreç üzerinde hiç bir etkisi olmadan.

2.2 Application of anti-oxidation in the inner layer of multilayer boards
The procedure is the same as the conventional treatment, Sadece "bakra yüzey antioksidant" kullanmak için "3% dilekte sülfürik asit" yazık üretim çizgisinde değiştirin.. Kurtarmak gibi diğer operasyonlar, storage, ve taşıma değişmedir; bu tedaviden sonra, Açık ve üniformalı antioksidasyon koruma filmi de tahta yüzeyinde oluşturulacak., havadan bakra katmanın yüzeyini tamamen izole ediyor., Bu yüzden tahta yüzeyi oksidize edilmeyecek. Aynı zamanda, Ayrıca parmak izlerini ve lekeleri tahta yüzeyine doğrudan iletişim kurmaktan engel eder., AOI tarama sürecinde yanlış noktaları azaltıyor, bu yüzden AOI testi etkinliğini geliştirmek için.

3. Comparison of AOI scanning and testing of inner layer boards treated with dilute sulfuric acid and copper surface antioxidants saygı olarak
The following is a comparison of the results of AOI scanning and testing of the inner layer boards of the same model and batch number treated with dilute sulfuric acid and copper-surface antioxidants, respectively, her 10PNLS ile.
Not: From the above test data, it can be known that:
1) The number of AOI scanning false points of the inner layer board treated with copper surface antioxidant is less than 9% of that of the inner layer board treated with dilute sulfuric acid;
2) The AOI test oxidation point of the inner layer board treated with copper surface antioxidant is: 0; while the AOI test oxidation point of the inner layer board treated with dilute sulfuric acid is: 90.

4. Summary
In short, devre kurulu endüstrisinin geliştirilmesiyle ve ürün sınıflarının geliştirilmesiyle; oksidasyon ve AOI'nin iç ve dış katlarının düşük test etkinliğine sebep olan küçük deliklerin kovulması, tüm bunların üretim sürecinde güçlü çözülmesi gerekiyor. PCB tahtasıs; Antioksidantların acil ve uygulaması böyle sorunları çözmek için iyi bir yardım sağladı.. Gelecekte PCB tahtası üretim süreci, Bakar yüzey antioksidantlarının kullanımı daha popüler olacak..