PCB Blogu - A new PCB board testing technology

Şu anda, büyük ölçekli integral devreleri kullanarak ürünlerin sürekli acil olmasıyla, düzenlenen PCB tahtası daha da zorlaştı.. Çeviri test teknolojisinin geleneksel yöntemi hala basılı devre tahtalarının testi için kullanılır., Bu metod küçük yapılandırma ve çip paketlemesi nedeniyle daha fazla sorun çıktı.. Şimdi yeni test teknolojisi sınırlı tarama test teknolojisi yavaşça geliştirildi., çoğu ASIC devreleri ve orta ölçek ekipmanları sınır tarama test teknolojisini tasarlamak için kullanmaya başladılar.. BST teknolojisi IEEE1149'a uygun..1 standart ve tamamen testi çözümleri sağlar. Gerçek testinde, karmaşık ve pahalı test ekipmanlarına, devre tablosu teknolojisinden bağımsız bir test metodu sağlıyor.. Tümleşik devre tasarımı ve basılı devre tahtası tasarımı için sınır tarama test teknolojisini kullanmanın avantajları test sürecinin basit olması., üretim sürecinde test ve tanıtma zamanı önemli olarak azaltıyor., experiment, kullanma ve tutma, bu yüzden maliyeti.

1. The basic composition of BST
The BST circuit is constructed in accordance with the IEEE1149.1 standart, teste erişim kanalı TAP ve kontrolörü, IR ve test veri kayıt grubu TDR. The test access channel TAP is a 5-pin pin (1-pin is the reset terminal) connector. TAP denetleyici 16 Eyalet devleti makinesidir., which can generate clock signals and various control signals (ie, test oluşturur, shift, yakalayın, and update signals), bu yüzden araştırmalar veya test verilerin uyumlu kayıtlara değiştirilmesi için, ve sınır taramasını kontrol ederek testin çeşitli çalışma durumlarını.

1.1 Test the clock input terminal TCK
The TCK signal allows the boundary scan portion of the integrated circuit IC to be synchronized with the clock within the system and operate independently.

1.2 Test mode selection input TMS
The test mode selects the TMS pin as the control signal, TAP denetleyicisinin çalışma durumunu. TMS TCK'in yükselmesinden önce kurulmalı..

1.3 Test data input terminal TDI
On the rising edge of the test clock pulse TCK, TDI aracılığıyla ciddi olarak dahil edilen veriler araştırma kayıtlarına veya test veri kayıtlarına değiştirilir., ve TAP denetleyici, değiştirilmiş verilerin verilerin doğruluğu ya da test verilerini belirliyor..

1.4 Test data output terminal TDO
At the falling edge of the test clock pulse TCK, veri doğrulama kayıtlarından ya da TDO aracılığıyla test veri kayıtlarından seri çıkarılır., ve TAP denetleyicisi serialize verilerin verilerinin doğruluğu ya da test verileri olup olmadığını belirliyor..

2. PCB tahtası test system
2.1 Test system structure
Its hardware includes a general PC, a BST tester and a serial BST signal cable (a bus with 4 signals, Görüntüdeki sayıların anlamı şu şekilde:, 2 TCK, 3 TMS., and 4 is TDO). Tester standart paralel port aracılığıyla PC ile bağlantılı., ve PCB'deki test erişim limanına seri sinyal kablo aracılığıyla bağlantılı. Eğer 3 modül A varsa, B, basılı devre tahtasında C, modül bir çip veya çoklu çip ile oluşturulabilir. IEEE1149'a göre tasarlanmışlar..1 standart, Bu,, the BS register (the position where the dotted line passes in the module) is added to the I/O çip'in piçini., sınır tarama testi yapılabilir. Eğer tasarlanmış dijital sistem veya ekipmanlar PCB tahtasıs, buna bağlı olabilir PCB tahtasıseri sinyal kabloları aracılığıyla. Kullanıcılar fleksik olarak çip seçebilir, programlama aracılığıyla test edilecek modüller veya bütün PCB.

2.2 Principle of test system
Testers can use PC software programming to automatically generate test patterns to detect circuit faults according to the netlist and device model of the PCB tahtası. Bilgisayarın en azından 32 bit ile iki tahta olması gerekiyor./O pins, 32 bit okumak için/okuma ve yazma operasyonlarını kolaylaştırmak için yazma pinleri oluşturulabilir. Test yazılımı ön işlemci ve çalışma birimleri dahil etmelidir. Önceprocessör test grafiklerini okur ve bu grafiklerin mümkün ilişkilerini alır., ve sonuç bir dizi dosyalar, depo ve kontrol bilgilerini. The execution unit loads the above files and then executes the tests. İlk olarak depolanmış bilgileri okumak., verileri girdi limana koyun, uygun çıkış portundan verileri okuyun, ve beklenen sonuçlarıyla. Bir hata bulunduysa, a fault will be generated, ve suçun yeri işaretlenecek, ve hatanın özel yerini vermek için bir tanıtım program ı eklenecek..

2.3 Test content
1) Test the connection of the I/O pins of the PCB tahtası. Çünkü ben.../O pins of the PCB tahtası provide access channels for the tester;
2) Test the integrity of the IC chip on the PCB tahtası. Çip toplantısı sürecinde, IC çipi hasar edilebilir.. The built-in self-test and internal test can be used to verify the quality of the chip;
3) Test the open circuit and short circuit faults of the IC chip interconnection on the PCB tahtası, which can be verified by external tests:
4) Test the integrity of the bus on the PCB tahtası, through which the test can detect whether there is an open circuit fault on the I/Otobüsle bağlantılı IC çipinlerin.
BST teknolojisinin sürekli gelişmesi ile, PCB tahtası testi yavaşça geliştirilecek. Programlanabilir bütün devrelerin geniş kullanımı yüzünden, hoş ve uygulanabilirlik PCB tahtası testi geliştirilecek, ve uyumlu test sisteminin maliyeti düşürülecek. Tasarımcılar tüm programlı mantıklı bütün devreleri kullanabilir PCB tahtası, ve çip mantığı sadece yazılım programlaması ile değiştirilebilir., genel basılı devre tahtasını, so that the PCB tahtası farklı fonksiyonları tamamlayabilir. Bu şekilde., sınır tarama test teknolojisi PCB tahtası daha uygun ve hızlı test, ve test maliyetini.