PCB çözümünde ilgilenmeli sorunlar

Bakar kilidi laminat üretilmesi için işlendikten sonra Bastırılmış devre tahtaları, deliklerden, ve toplama delikleri, çeşitli komponentler. Toplantıdan sonra, komponentleri bağlantıya ulaşmak için, kurtulma yapmak gerekiyor.. Tezleme işleme üç yönteme bölüyor: dalga, çözümlenme ve el çözümlenme. Solder bağlantısı, using separate manual (electrochromic) iron) welding.

1、Solder resistance of copper clad laminates
As the substrate material of PCB, Bakar klad laminat ile bağlantısı var.. Bu yüzden..., ..., ve bu polisin sıcaklık direnişinin testi.. CCL, sıcak şok sırasında ürün kalitesini garanti eder., CCL'in sıcaklık direniyetini değerlendirmenin önemli bir bölümüdür.. Aynı zamanda, polisin güveniliğini, Yüksek sıcaklığında sıcaklık gücü, ve sıcaklık ve. Bakar kapalı laminat cesaret işleme için, Kuvvetli çöplük soldaşlarının karşılığında, son yıllarda, bakır güveniliğini geliştirmek için, bir uygulama performans ölçüsü ve. Such as hygroscopic heat resistance test (treatment for 3 hours, then do 260 ℃ dip soldering test), hygroscopic reflow soldering test (reflow soldering test at 30 ℃, 70% relative humidity for a specified time) and so on. CCL'den önce, the copper clad laminate manufacturer should perform a strict dip solder resistance (also known as thermal shock blistering) test according to the standard. Yazılmış devre tahtası. Aynı zamanda, PCB örneğinin üretildiğinden sonra, .... Bu çeşit altyapının, bu tür.

The method for determining the dip solder resistance of copper clad laminates is basically the same as my country International (GBIT 4722-92), American IPC standard (IPC-410 1), and Japanese JIS standard (JIS-C-6481-1996). The main requirements are:
1) The method of arbitration determination is "floating soldering method" (the sample floats on the soldering surface);
2) The sample size is 25 mm X 25 mm;
3) If the temperature measurement point is a mercury thermometer, it means that the parallel position of the mercury head and tail in the solder is (25 ± 1) mm; the IPC standard is 25.4 mm;
4) The depth of the solder bath is not less than 40 mm.

Öyle mi?. Genel çözücü ısıtma kaynağı. The greater the distance (deeper) from the temperature measurement point to the solder liquid surface, .... Şu an, sıvı yüzeyi aşağıya, ne kadar uzun süre.

2、Wave soldering processing
In the wave soldering process, çöplük sıcaklığı aslında çöplük, bu, çözüm türüne bağlı. Çözümler. Soldering. Böyle..., dip çözme zamanı. Eğer çözüm sıcaklığı çok yüksektirse, - Evet., delamination and serious warping of the circuit (copper tube) or substrate. Bu yüzden..., sıcaklık sıcaklığı.

3、Reflow welding
Generally, .... The setting of reflow soldering temperature is related to the following aspects:
1) The type of equipment for reflow soldering;
2) Setting conditions of line speed, etc...;
3) Type and thickness of substrate material;
4) The size of the PCB, etc.

Bu.... Aynı refloz ayarlama sıcaklığının altında, yüzeyi.Reflow sırasında, the heat resistance limit of the substrate surface temperature where copper foil bulges (blistering) occurs will change with the preheating temperature of the PCB and the presence or absence of moisture absorption. It can be seen from Figure 3 that when the preheating temperature of the PCB (the surface temperature of the substrate) is lower, yüzeyin ısı dirençliği sınırı. Tekrar çözüm için sıcaklığı ayarladığı durumda, ....

4、Manual welding
When repair welding or separate manual welding of special components, ..., ve 300 °C altında. Ve kısayılmaya çalış., genel ihtiyaç şu ki,, ve bardak fiber kıyafetleri Bastırılmış devre tahtaları.