Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Blogu
PCB tahtasında etkileme çözümünün özelliklerine etkileyici faktörler
PCB Blogu
PCB tahtasında etkileme çözümünün özelliklerine etkileyici faktörler

PCB tahtasında etkileme çözümünün özelliklerine etkileyici faktörler

2022-04-21
View:117
Author:pcb

1. Selection of etc.hing solution
The choice of etching solution is very important, Bu çok önemli, çünkü doğrudan yüksek yoğunlukta ince kablo görüntülerin doğruluğuna ve kalitesine etkiler. Bastırılmış devre tahtaları üretim süreci. Elbette., etkileme çözümünün etkileme özellikleri birçok faktör tarafından etkilenir., fiziksel, kimyasal ve mekanik aspektler. It is briefly described as follows:

PCB tahtası

1.1 Physical and chemical aspects
1) The concentration of the etching solution: The concentration of the etching solution should be determined by the test method according to the principle of metal corrosion and the structure type of the copper foil.
2) The composition of the chemical composition of the etching solution: the chemical composition of the etching solution is different, etkileme hızı farklıdır., ve etkileme koefitörü de farklıdır.. Örneğin, the etching coefficient of the commonly used acid cupric chloride etching solution is usually &; the coefficient of alkaline cupric chloride etching solution can reach 3.5- 4. Geliştirme sahnesinde nitrik asit tabanlı etkileme çözümü neredeyse bir taraf etkileme sorunu bulamaz., Dönüştüğü kabloların yan duvarı dikkatli olarak yaklaşıyor..
3) Temperature: The temperature has a great influence on the characteristics of the etching solution. Genelde, kimyasal reaksiyon sürecinde, sıcaklık çözümün sıcaklığını hızlandırmak için önemli bir rol oynuyor., etkileme çözümün viskozitesini azaltmak, ve etkileme hızını arttırmak. Ama..., sıcaklık çok yüksek olursa, Aynı zamanda, etkileme çözümünde bazı kimyasal komponentleri de boğulmak için kolay, etkileme çözümünde kimyasal komponentlerin dengelenmesine sebep oldu.. Aynı zamanda, sıcaklık çok yüksek olursa, polimer dirençliğine sebep olabilir, etkileme katına zarar verir ve etkileme ekipmanlarının kullanımına etkiler. hayat. Bu yüzden..., etkileme çözümün sıcaklığı genellikle belirli bir süreç menzilinde kontrol edilir.
4) Thickness of copper foil used: The thickness of copper foil has an important influence on the wire density of the circuit pattern. Bakar yağmuru ince., Yemek zamanı kısa., Yan etkisi küçüktür. otherwise, Yan etkisi büyük.. Bu yüzden..., Bakar yağ kalıntısı devre örneğinin dizayn teknik ihtiyaçlarına göre seçilmelidir.. Aynı zamanda, Bakarın uzunluğunu, yüzey kristal yapısı, etc., etkileme çözümün özelliklerine doğrudan etkisi yaratacak.
5) The geometry of the circuit: If the distribution position of the circuit pattern wires in the X direction and the Y direction is not balanced, tahta yüzeyindeki etkileme çözümün akış hızını doğrudan etkileyecek. Aynı şekilde., Eğer kısa boşluğu ve geniş boşluğu olan yönetme parçaları aynı tahta yüzeyinde, Çevirme geniş uzaklıklı yönetici çizgilerin dağıtıldığı bölümlerde fazla olacak.. Bu yüzden..., bu tasarımcı devre tasarımı tasarımlarken sürecin olabileceğini ilk anlaması gerekiyor., devre örneğini bütün tahtada eşit olarak dağıtmaya çalışın, ve kabloların kalıntısı mümkün olduğunca. Özellikle çoklu katmanın üretimi Bastırılmış devre tahtaları, Büyük bölge baker yağmuru toprak katı olarak kullanılır, etkileme kalitesine büyük bir etkisi var., bu yüzden bir göt örneğini tasarlamak.

2.2 Mechanical aspects
2.2.1 Türü ekipman: ekipmanın yapısı da etkileme çözümünün özelliklerine etkileyen önemli faktörlerden biridir.. Başlangıç sahnede, Çevirme tank ına girme yöntemi geniş bir kablo ile basılı devre tahtasını etkilemek için kullanılır. Tam ihtiyacı yüksek değil., ve bu kabul edilebilir bir ekipman yapısı. Öyle mi? Bastırılmış devre tahtaları ince kablolar ile, Kısa uzay, yüksek precizit ve yüksek yoğunluk, İndirme etkisi ekipmanlarının yapısı artık uygun değildir.. Ufqiy mekanik transmis yapısının şeklinde etkilenme ekipmanları kullanılır ve bir saldırma saldırma aygıtı altyapının bakırını yapmak için kullanılır.. Yüzey bastırılmış devre daha eşit etkiliyor., fakat yatay aygıt yapısı tahta yüzeyinden fazla koroz olabilir, bu yüzden dikey spray teknolojisi geliştirildi ve geliştirildi.. Aynı zamanda, Yetişim ekipmanları da yumuşak bakra çarpılmış laminatı kolay yaralanmasını engellemek için bir cihaz olmalıdır., ve kablo örneğinin yüzeyindeki metalin çizdiğini ve çizdiğini sağlamak için. Bu yüzden..., Eşyaları seçtiğinde, Özellikle ilgilenmelidir., hızlı etkileme hızlarının ihtiyaçlarını, üniformalı etkileme ve yüksek etkileme kalitesi. Aşağıdaki şekilde asit etkileme makinesinin ve alkalin etkileme makinesinin çizimi..

2.2.2 Spray technology:
1) Spray shape: The conditions and structure that the general spray system should have at present is to adopt a chain and cone structure in the spray system. Tüm gönderildi Bastırılmış devre tahtaları bütün etkileyici çözümüyle kaplı ve eşit bir şekilde. The process test results show that:
2) Fixed spray: the average etching depth is 0.20 mm ve standart ayrılığı 0..01mm.
Oscillating duş: Ortalama etkileme derinliği 0.21mm ve standart ayrılığı 0..004.
3) Swing mode: It has been proved by current actual production experience that arc swing is ideal, Bütün tahta yüzeyine ulaşabilir., etkinlik oranının sürekliliğini geliştirir, ve yüksek yoğunluktan ince kabloların üretilmesi için güvenilir bir garanti sağlayacaktır..

2.2.3 Uzak: Böyle denilen mesafe bozluğun yüzeyine kadar uzaktan bahsediyor., Bu,, etchant yüzeyine kadar yayılan uzaktan, bu çok önemlidir.. Bozluğun yüzeyine kadar uzağını düşündüğünde, araştırma ve tasarım yapmak için spray basıncıyla birleştirmeli., Bu,, yüksek kaliteli etkileme, ekonominin ihtiyaçlarını da yerine getirmelidir., uygulanabilir, üretilebilirlik, ulaşılabilir. Yetenekliliği ve değiştirilebilir.

2.2.4 baskı: tasarımda, etkileme çözümün üzerinde basıncın etkisini düşünmek gerekiyor., Yükselme çözümünün yüzeyinde ve etkileme çözümün akışının dengesini oluşturup. Bu yüzden..., Eğer spray basıncı çok büyük veya çok küçük, etkileme kalitesini etkileyecek.

2.3 Fluid mechanics
1) Surface tension of the etching solution: Because any object has a certain surface area, Sıvının yüzeyi ince bir film gibi, bir moleküler seviyesi içindeki çekici, küçük bir şekilde. Bunu gerginli yüzey dengesinde tutmak için, yüzeyin belli bir bölgeyi koruması ve artık küçük olmaması için uygun tansiyonel gücü yüzey çevresine eklenmeli.. Bu yüzeydeki tangens gücü yüzeysel gerginlik denir.. Yüzeydeki birim uzunluğunda bir tensiyle sembol Ï› tarafından temsil edilir.. Birim dinar./cm. The effect of the surface tension of the etching solution on the etching rate and etching quality is related to the wetting degree of the solid surface (referring to the surface of the copper foil). Böyle denilen ıslanma, güçlü yüzeyde sıvı uyumluğun fenomenidir.. İşte bu., the shape of the liquid on the solid surface is related to the size of the contact angle (θ). Kontakt açısı daha büyük, güçlü yüzeyin ıslanması daha kötüsü,, Bu,, hidrofilik daha kötüsü,. To maintain the contact angle (θ) as an acute angle, güçlü yüzeysel özellikleri değiştirmelidir. Bu demek., suyunun yüzeysel tensiyle, güçlü yüzeyin ıslanması performansını, Ama eğer güçlü yüzeyin, Sıvının yüzeysel tensiyle bile, güçlü yüzeyin ıslanması. Bu yüzden..., skorpyonun etkileyici kalitesini elde etmek için, subratın bakra yağmurunun yüzeyini temizlemek tedavisini güçlendirmek gerekiyor., Yüzey özelliklerini daha iyileştirmek için. Sıvının yüzeysel gerginliğini geliştirmek için, operasyon sıcaklığını arttırmak. Yüksek sıcaklığı, Sıvının yüzeysel tensiyle daha küçük, güçlü bir bağlantıya daha ideal, ve tedavi etkisi daha iyi. Bu, sıcaklığın artmasına neden olan materyalin genişlemesi yüzünden, moleküller arasındaki mesafeyi arttırır ve moleküller arasındaki çekimini azaltır, çözümün sıcaklığı arttığı için, yüzey tensiyle yavaşça düşüyor. Bu yüzden..., süreç koşullarını kesinlikle kontrol ederek, çözüm ve süslerin bakra yüzeyi arasındaki temas durumu daha iyi geliştirilebilir..
2) Viscosity: During the etching process, Bakar'ın sürekli bozulması ile, etkileme çözümün viskozitesi arttırır., Bu yüzden süsleme çözümün sıvısı, substratın bakra yağmurunun yüzeyinde zayıf., bu etkileme etkisini doğrudan etkileyip. Etkileme çözümün ideal durumunu ulaştırmak için, çözümün sıcaklığını sağlamak için etkileme makinesinin fonksiyonunu tam olarak kullanmak gerekiyor. PCB tahtası.