Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Blogu
PCB tahtasını tasarımlarken ESD'yi nasıl engelleyeceği
PCB Blogu
PCB tahtasını tasarımlarken ESD'yi nasıl engelleyeceği

PCB tahtasını tasarımlarken ESD'yi nasıl engelleyeceği

2022-04-28
View:131
Author:pcb

ESD tasarımlarında nasıl önlemek PCB tahtası

İnsan vücudundaki istatik elektrik, çevre ve hatta elektronik ekipmanların içerisindeki hatta tam olarak yarı yönetici çiplarına çeşitli hasar yaratabilir., Komponentlerin içinde ince izolatma katını girmek gibi; Kısa devre tersi taraflı PN çevirmeleri; Kısa devre ön tarafından ön tarafından gelen PN bölümleri; Etkin cihazlar içerisinde bağlantı kabloları ya da aluminium kabloları erit. In order to eliminate ... interference and damage to electronic equipment caused by electrostatic discharge (ESD), Bunu engellemek için çeşitli teknik önlemler alınmalıdır.. Şimdi de PCB tahtası, ESD'nin antitasarımı PCB tahtası Düzeltme tarafından fark edilebilir., düzgün düzenleme ve kurulama. Tasarım sürecinde, Çoğu tasarım değişiklikleri tahmin ederek komponentleri eklemek veya kaldırmak için sınırlı olabilir.. Düzenini düzenleyerek PCB tahtası, ESD iyi engelleyebilir. İşte ortak önlemler var..

PCB tahtası

1. Çok katı kullan PCB tahtası mümkün olduğunca. Çift tarafından karşılaştırıldı PCB tahtası, Yer uçağı ve güç uçağı, ve yakın düzenlenmiş sinyal çizgi uzayımı ortak modu impedans ve etkileyici bir bağlantı düşürebilir., böylece iki taraflı. 1/10 ile 1/100'den PCB tahtası. Her sinyal katmanı mümkün olduğunca bir güç ya da toprak katmanına yakın yerleştirmeye çalışın. Yüksek yoğunluk PCB'ler için en üst ve alt yüzündeki komponentler, çok kısa bağlantılarla, ve birçok yer dolusu, iç katları kullanarak.
2. İki taraf için PCB tahtası, sıkı kısıtlı güç ve toprak grisleri kullanılmalı.. Elektrik kabloları yeryüzü kablolarına yakın yerleştiriliyor., dikey ve yatay kablolar arasında mümkün olduğu kadar bağlantılarla. Bir taraftaki ağ boyutu 60 mm'den az veya eşittir., mümkün olursa, ızgara boyutu 13mm'den az olmalı..
3. Her devre mümkün olduğunca kompakt olduğundan emin olun..
4. Bütün bağlantıları mümkün olduğunca yanına koyun..
5. Mümkün olursa, ESD tarafından direkte etkilenen bölgelerden ve kartın merkezinden güç kablosunu yönlendirir..
6. On all PCB layers below the connectors leading out of the chassis (which are easy to be hit directly by ESD), geniş şases alanlarını veya poligon dolu yerlerini yerleştirin ve onları 13 mm aralığında bir araya bağlayın..
7. Kartın kenarına yükleme deliklerini yerleştirin, yukarıdaki yukarıdan ve aşağıdaki deliklerin çevresinde.
8. PCB toplantısı sırasında üst veya aşağı çözücüsü uygulama. Yapılmış çamaşırlarlar arasında sıkı iletişim kurmak için fırtınaları kullanın. PCB tahtası ve metal şasi/Yer uçağındaki kalkan ya da bracket.
9. Her katının devre alanı arasında aynı "izolasyon bölgesini" ayarlayın; mümkün olursa, bölüm mesafesini 0'da tutun.64mm.
10. Kartın üst ve alt katları yükselme deliklerine yakın.. Şasit topraklarını ve devre topraklarını 1 ile bağlayın..27mm genişliğinde her 100 mm boyunca şasis toprak kablosu.. Bu bağlantı noktalarına uyum, Şahiz toprakları ve devre toprakları arasında yükselmek için yerleştirmek veya delikleri yükseltmek için. Bu toprak bağlantıları a çık tutmak için bir kılıç ile çarpılabilir., ya da fırritli taşlarla atlamıştır./yüksek frekans kapasiteleri.

11. Eğer devre tahtaları metal davasına veya koruması cihazına yerleştirilmezse, devre tahtasının üst ve alt davasının yeryüzünde sol karşı karşı koymayın., bu yüzden ESD çayının elektrodu olarak kullanılabilir.
12. Set a ring ground around the circuit in the following manner:
(1) In addition to the edge connector and the chassis ground, Bütün periferinin etrafında yıllık toprak yolunu.
(2) Ensure that the annular width of all layers is greater than 2.5 mm.
(3) Connect annularly with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the multilayer circuit.
(5) For double-sided panels installed in metal cabinets or shielding devices, yüzük toprakları devre ortak topraklarına bağlı olmalı.. Çift taraflı devreler için, Yüzük toprakları şesis topraklarına bağlı olmalı.. Soldaşın karşı karşı yüzük yere uygulanmamalı., yani yüzük topu ESD için bir taşıma bar olarak hareket edebilir.. Place at least one place on the ring ground (all layers). 0.5 mm geniş boşluğu, bu büyük bir döngü oluşturmaktan kaçınıyor. Sinyal düzenlemesi ve yüzük topu arasındaki mesafe 0'dan az olmamalı..5 mm.
13. ESD tarafından doğrudan vurulabilecek bölgede, Her sinyal çizginin yakınlarında yeryüzü kablosu.
14. I./O devre mümkün olduğu kadar yakın olmalı..
15. ESD'ye dayanabilen devreler için, devre merkezinin yakın bir alanda, diğer devreler onları koruması için.
16. Genelde, dirençler ve manyetik koridorlar alınan sonunda serilere yerleştirilir.. ESD tarafından kolay vurulmuş kablo sürücüleri için, sürücü sonunda da bir dizi dirençler veya manyetik sahiller.
17. Geçici bir korumacı genelde alınan sonuna yerleştirilir.. Kısa kullan, thick wire (less than 5 times the width and less than 3 times the width) to connect to the chassis ground. Konektörden çıkan sinyal ve yer kabloları, devre geri kalanına bağlanmadan önce geçici korumacıya doğrudan bağlanmalı..
18. Bir filtr kapasitörü bağlantıya ya da alan devre 25 mm içinde yerleştirilmeli.
(1) Use a short and thick wire to connect to the chassis ground or the receiving circuit ground (the length is less than 5 times the width and less than 3 times the width).
(2) Bu... signal wire and the ground wire are first connected to the capacitor and then to the receiving circuit.
19. Sinyal çizgisinin mümkün olduğunca kısa olduğundan emin olun..

20. Sinyal kablosunun uzunluğu 300mm'den büyük olduğunda, Yer kablosu paralel olarak yerleştirilmeli.
21. Sinyal çizgisinin arasındaki döngü alanının mümkün olduğunca küçük olduğundan emin olun.. Uzun sinyal çizgileri için, Sinyal çizgilerinin ve toprak çizgilerinin her birkaç santimetre değiştirilmesi gerekiyor..
22. Ağ merkezinden birçok alıcı devrelere sinyalleri sürüştür.
23. Elektrik tasarımı ve toprak arasındaki dönüş alanının mümkün olduğunca küçük olduğundan emin olun., Yüksek frekans kapasitörünü IC çipinin her enerji sağlamının yakınına koyun..
24. Her bağlantıdan 80 mm içinde yüksek frekans geçiş kapasitesini yerleştirin.
25. Mümkün olduğu yerde, kullanmadığı bölgeleri yerle doldurun, her 60 mm boyunca tüm katların doldurulması.
26. Make sure to connect to ground at two opposite end points of any large ground fill area (approximately larger than 25mm x 6mm).
27. Elektrik tasarımının uzunluğu ya da toprak uçağının 8 mm'den fazladığı zaman, a çılışın iki tarafını bağlamak için kısa bir kablo kullanın.
28. Tekrar ayarlama hattı, sinyal çizgisini kesmek veya kenar etkilenmiş sinyal çizgisini kenarının yanına koyamaz PCB tahtası.
29. Dönüş deliklerini devre ortak olarak bağlayın, veya onları ayırmak için.
(1) When the metal bracket must be used with a metal shielding device or a chassis, bağlantı için 0-ohm dirençleri kullanılmalı.
(2) Determine the size of the mounting hole to achieve reliable installation of metal or plastic brackets. Yukarı ve alt katlarında büyük patlamaları kullanın.. Solucu direksiyonu aşağı patlarda kullanılamaz., ve altı patlamaları dalga çözmesinden. merkezi.

30. Korunan sinyal çizgileri ve korumayan sinyal çizgileri paralel olarak ayarlanabilir.
31. Yeniden ayarlama konusunda özel dikkat edin., sinyal hatlarını bölüyor ve kontrol eder.
(1) High-frequency filtering should be used.
(2) Keep away from input and output circuits.
(3) Keep away from the edge of the circuit board.
32. The PCB tahtası şasi içine girmeli, ve açılırken veya iç gökyüzünde kurulmamalıyız..
33. Manyetik sahillerin altındaki kablolara dikkat et., manyetik sahillerle iletişim kurabilecek sinyal çizgileri arasında. Bazı manyetik dağlar elektrikleri oldukça iyi sürdürür ve beklenmediğim yönetim yolları yaratabilir..
34. Eğer birkaç devre tahtası bir durumda ya da devre tahtasında kurulacak olursa, the Bastırılmış devre tahtaları statik elektriklere hassas olan.