Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Blogu

PCB Blogu - PCB tahta fotoğraflarının işleme süreci (CAM)

PCB Blogu

PCB Blogu - PCB tahta fotoğraflarının işleme süreci (CAM)

PCB tahta fotoğraflarının işleme süreci (CAM)

2022-04-29
View:644
Author:pcb

PCB masaüstü ışık resimlerinin operasyon süreci:1. Kullanıcı dosyalarını kontrol edinThe file s brought by the user first should be checked routinely:1) Check whether the disk file is intact; 2) Dosyayın yıldız varsa, yıldız varsa, önce yıldızı öldürmelisiniz. 3) Eğer bir Gerber dosyasıysa, içeride D kodu masası veya D kodu olup olmadığını kontrol edin.

PCB tahtası

2. Tasarımın fabrikamızın teknik seviyesine uygun olup olmadığını kontrol edin1) Müşterilerin belgelerinde tasarlanmış farklı uzay alanların fabrikanın s ürecine uygun olup olmadığını kontrol edin: çizgiler ve çizgiler arasındaki uzay, çizgiler ve çizgiler arasındaki uzay ve çizgiler arasındaki uzay. Yukarıdaki çeşitli uzay alanları fabrikanın üretim s üreci tarafından ulaşabilen uzay alanından daha büyük olmalı.2) Telin genişliğini kontrol edin, telin genişliğinin fabrikamızın üretim süreci tarafından ulaşabilecek çizgi genişliğinden daha büyük olması gerekiyor.3) Fabrikaların üretim sürecinin a çılığını sağlamak için deliğin boyutlarını kontrol edin.4) Süretimin kenarının boyutlarını ve iç açısını kontrol edin.3. Prozesin ihtiyaçlarını belirleyin Çeşitli süreç parametreleri kullanıcı ihtiyaçlarına göre belirlenir. İşlemin ihtiyaçları:3.1 Sonraki sürecin farklı ihtiyaçlarına göre, ışık boyanmış negatif (genelde film olarak bilinen) bir ayna görüntüsü olup olmadığını belirleyin. Film aynalarının prensipi: film yüzeyi azaltmak için hatayı yapın. Negatif filmin ayna görüntüsünün karar verici faktörü: eğer bu bir ekran yazdırma süreci veya kuruş film süreci ise, negatif film yüzeyi ve bastırma yüzeyi üstlenecek. Eğer diazo film ile a çıklanırsa, diazo film kopyalama sırasında ayna görünüyor olmalı, ayna görüntüsü, negatif filmin yüzeyine bakra yüzeyine bağlı olmalı. Fotopenin olumsuz bir birim olarak yapılması yerine fotopatik edilmiş negatif.3.2'e yerleştirmek yerine fotopatik olumsuz bir birim olarak yapılması gerekiyor. Tanımlama принциpleri: 1) kabloları kolların yanında açığa çıkarmayın. 2) Küçük patlamayı kapatamaz. Operasyonda hatalar yüzünden, solder maske haritası devreden ayrılabilir. Eğer solder maskesi çok küçük olursa, ayrılığın sonucu patlama kenarını maskeleyebilir. Bu yüzden çözücü maskesi daha büyük olması gerekiyor. Ancak, eğer solder maskesi fazla genişlerse, yakın kablolar değişiklik etkisi yüzünden gösterilebilir. Yukarıdaki taleplerden, solder maske genişlemesinin determinantlerinin:1) fabrikamızın solder maske süreci konumunun ve solder maske örneğinin değişiklik değerini görülebilir. Çeşitli süreçler tarafından sebep olan farklı değişiklikler yüzünden, çeşitli süreçlere uygun solder maske genişleme değerleri de farklıdır. Büyük değişiklik olan solder maskesi genişleme değeri daha büyük seçilmeli.2) Eğer tabanın tel yoğunluğu yüksek ise, patlama ve kablo arasındaki mesafe küçük ve solder maskesinin genişleme değeri daha küçük olmalı; Eğer geminin bir yoğunluk yoğunluğu küçük ise, solder maskinin genişleme değeri daha büyük olmalıdır.3) Tabanın üzerinde yazılılı ekleklekler oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan oluşan olup olmadığını belirler.4) Geşim Sonraki s ürecine göre delikler.8) Tahtanın şeklinde göre, şekil a çını eklemek mi.9) Kullanıcının yüksek precizit tahtası yüksek çizgi genişliğinin doğruluğu gerektiğinde, taraf erosyonun etkisini ayarlamak için fabrikamızın üretim seviyesine göre çizgi genişliğinin düzeltmesini belirlemek gerekir.4 CAD dosyalarını Gerber dosyalarına dönüştürmek için CAM sürecinde birleştirilmiş yönetimi gerber standart format ına dönüştürmeli ve eşittir D kodu masasına dönüştürmeli. Dönüştürme sürecinde, gerekli süreç parametrelerine dikkat vermelidir, çünkü bazı ihtiyaçlar dönüştürme sırasında tamamlanmalıdır. Ağımdaki genel CAD yazılımında, Smart Work ve Tango yazılımından başka, Gerber'e dönüştürebilir, yukarıdaki iki yazılım da araç yazılımıyla Protel format ına dönüştürebilir ve Gerber'e dönüştürebilir.5. CAM işlemesi Çeşitli süreç tedavileri belirtilen süreç sayesinde gerçekleştirilir. Kullanıcı dosyasında çok küçük ve bununla ilgilenmesi gereken yer olup olmadığına özel dikkat vermelidir.6 Işık çizim çıkışıThe files processed by CAM can be output by light drawing. Uygulama çalışması CAM veya çıkışta gerçekleştirilebilir. İyi fototoplotör sistemi bazı CAM fonksiyonları vardır ve bazı işlem işleme fototoplotörü üzerinde, tıpkı çizgi genişlik düzeltmesi gibi, çizgi düzeltmesi gibi gerçekleştirilmeli.7. Karanlık odası işlemleri The light-painted negative film must be developed and fixed before it can be used in the next process. Karanlıkta işlemek üzere, aşağıdaki bağlantılar kesinlikle kontrol edilmeli: geliştirme zamanı: optik yoğunluğu (genelde karanlık olarak bilinen) ve üretim ustasının kontrastını etkilemek. Zaman kısa olursa, optik yoğunluğu ve kontrast yeterli değil. Zaman çok uzun olursa, duman artırır. Ayarlama zamanı: Eğer ayarlama zamanı yeterli değilse, üretim tabanının arkaplan rengi yeterli açık değil. Yıkılmadığı zaman: Eğer yıkama zamanı yeterli değilse, üretim tabağı kolayca sarı dönecek. Özel dikkat PCB tahtasının negatif filmini çizmek değil.