PCB tahta fotoğraflarının işleme süreci (CAM)

Operasyon süreci hakkında PCB tahtası light painting:
1. Check the user's files
The files brought by the user must first be checked routinely:
1) Check whether the disk file is intact;
2) Check whether the file has an asterisk, bir yıldız varsa, you must kill the asterisk first;
3) If it is a Gerber file, İçinde D kodu tablosu veya D kodu olup olmadığını kontrol et.

2. Check whether the design conforms to the technical level of our factory
1) Check whether the various spacings designed in the customer's documents conform to the factory's process: the spacing between lines and lines, çizgiler ve çizgiler arasındaki yer, parçalar ve parçalar arasındaki yer. Yukarıdaki farklı uzay alanları fabrikanın üretim s üreci tarafından ulaşabilecek uzaydan daha büyük olmalı..
2) Check the width of the wire, kablonun genişliğinin fabrikamızın üretim süreciyle ulaşabileceği çizgi genişliğinden daha büyük olması gerekiyor..
3) Check the size of the via hole to ensure the aperture of the factory's production process.
4) Check the size of the pad and its internal aperture to ensure that the edge of the pad after drilling has a certain width.

3. Determine the process requirements
Various process parameters are determined according to user requirements. Process requirements:
3.1 Sonraki sürecin farklı ihtiyaçlarına göre, determine whether the light-painted negatif (commonly known as film) is a mirror image. Film aynalarının prensipi: film yüzeyi düşürmek için hatayı yapın.. Negatif filmin ayna görüntüsünün karar verici faktörü:, eğer ekran yazdırma süreci veya kuru film süreci, negatif filmin yüzeyi ve substratın bakra yüzeyi üstün edecektir.. Eğer bir diazo filminden çıkarılırsa, Çünkü diazo filmi kopyalama sırasında aynada, Ayna görüntüsü, negatif filmin yüzeyine bakra yüzeyine bağlanmamış olmalı.. Fotopainin negatif bir birim olarak yapılması yerine fotopon alanı negatif bir birim olarak yapılması gerekiyor..
3.2 Solder maske genişlemesinin parametrelerini belirleyin.
Determination principles: 1) Do not expose the wires next to the pads. 2) Small can not cover the pad. İşlemde hatalar yüzünden, solder maske haritası devreden ayrılabilir.. Eğer çözücü maske çok küçük olursa, ayrılığın sonuçları patlama kenarını maskeleyebilir.. Bu yüzden..., solder maskesi daha büyük olması gerekiyor.. Ama..., eğer solder maskesi fazla genişletirse, yakın kablolar ayrılığın etkisi yüzünden ortaya çıkabilir..

Yukarıdaki şartlardan, it can be seen that the determinants of solder mask expansion are:
1) The deviation value of the solder mask process position of our factory and the deviation value of the solder mask pattern. Çeşitli süreçler yüzünden farklı değişiklikler yüzünden, Çeşitli süreçlere uygun solder maske genişleme değerleri de farklıdır.. Büyük değişiklik ile solder maskesi genişleme değeri daha büyük seçilmeli..
2) If the wire density of the board is high, patlama ve kablo arasındaki mesafe küçük, ve solder maskesinin genişleme değeri daha küçük olmalı; eğer geminin tel yoğunluğu küçük, solder maskesinin genişleme değeri daha büyük olmalı..
3) According to whether there are printed plugs (commonly known as gold fingers) on the board to determine whether to add process lines.
4) Determine whether to add a conductive frame for electroplating according to the requirements of the electroplating process.
5) According to the requirements of the hot air leveling (commonly known as tin spraying) process, yönetici süreç hatlarının eklenmesini belirleyin.
6) Determine whether to add the center hole of the pad according to the drilling process.
7) Determine whether to add process positioning holes according to the subsequent process.
8) According to the shape of the board, Şekil açısını eklemek mümkün mü?.
9) When the user's high-precision board requires high line width accuracy, fabrikamızın üretim seviyesine göre çizgi genişliğinin düzeltmesini belirlemek gerekiyor..

4. Convert CAD files to Gerber files
In order to carry out unified management in the CAM process, Tüm CAD dosyaları, ışık çizimcisi ve eşittir D kodu tablosu Gerber standart format ına dönüştürülmeli. Dönüştürme sürecinde, gerekli süreç parametrelerine dikkat vermelidir., çünkü bazı ihtiyaçlar dönüşünde tamamlanmak. Şimdiki genel CAD yazılımında, Akıllı İş ve Tango yazılımından başka, Gerber'e dönüştürebilir, Yukarıdaki iki yazılım da araç yazılımıyla Protel format ına dönüştürebilir., Sonra Gerber'e dönüştü..

5. CAM processing
Various process treatments are carried out according to the specified process.
Special attention should be paid to whether there are any places in the user file that are too small and must be dealt with accordingly

6. Light drawing output
The files processed by CAM can be output by light drawing. Uygulama çalışması CAM veya çıkışta gerçekleştirilebilir.. İyi fototoplotör sistemi bazı CAM fonksiyonları var., ve fototoplotör üzerinde bazı işlem işleme yapması gerekiyor., Çizgi genişlik düzeltmesi gibi.

7. Darkroom processing
The light-painted negative film needs to be developed and fixed before it can be used in the subsequent process. Karanlıkta işlemeye başladığında, the following links should be strictly controlled: development time: affecting the optical density (commonly known as blackness) and contrast of the production master. Zaman kısa olursa, optik yoğunluğu ve kontrast yeterli değil; Zaman çok uzun, Muğma arttırılacak.. Ayarlama zamanı: Eğer ayarlama zamanı yeterli değilse, üretim tabanının arkaplan rengi yeterince açık değil. Yıkılmadığı zaman: Eğer yıkama zamanı yeterli değilse, üretim tabağı kolayca sarı olacak. Özellikle ilgilenmek, filmi çizdirmek PCB tahtası negative.