Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Blogu
PCB tahtalarına tamamen basılmış elektronik teknolojinin etkisi
PCB Blogu
PCB tahtalarına tamamen basılmış elektronik teknolojinin etkisi

PCB tahtalarına tamamen basılmış elektronik teknolojinin etkisi

2022-05-26
View:120
Author:pcb

Tüm yazılmış elektroniklerin inkjet yazdırma teknolojisinin uygulaması PCB tahtası is mainly manifested in three aspects: application in pattern transfer; application in embedded passive components; fully printed electronics that directly form lines ve connections (including packaging) applications. Bu uygulamalar değişiklikleri ve ilerlemeyi PCB tahtası endüstri. Şimdiki ve gelecekte uygulama ve geliştirme ihtimallerinin görüntüsünden, tamamen yazılmış elektronik inket yazdırma teknolojisinin uygulamasını PCB tahtasıs is mainly manifested in the following three aspects: application in pattern transfer; application in embedded passive components Applications; applications in fully printed electronics (including packaging) for direct formation of lines and connections. Bu uygulamalar, PCB endüstrisine devrimsel değişiklikler ve ilerleme getirecektir..

PCB tahtası

Uygulama içerisinde PCB tahtası grafik aktarımı: genellikle 4 boyutta. PCB örnek aktarımında inkjet yazdırma teknolojisinin uygulaması genellikle dört tarafındadır: korozyon direniği, tehlikede, solder dirençliği ve karakterler. Mürekkep bastırıcıyla direnç örnek oluşturma sürecinden beri de aynı., Solder, inkjet yazdırılışıyla oluşturduğu örnek karakter örnekine çok yakın., it is divided into forming a resist (plating) pattern and forming a solder resist pattern below. /Karakter grafikleri iki bölgede kısa olarak incelenir.

1. Karşı oluşturma uygulaması/plating pattern
Using a digital inkjet printer to directly print the resist (etc...hing-resistant ink) on the inner layer (or outer layer) on the board, asit ya da alkalin dirençli örnek alınabilir, which is cured by UV (ultraviolet) light. Bundan sonra, iç katı gibi gerekli devre örneklerini almak için etkilemek ve film çıkarmak gerçekleştirilebilir.. Aynı şekilde., anti-plating örnekleri basitçe aynı. Dijital inkjet yazdırma teknolojisini ve teknolojisini kullanmak için/fotoğraf negatiflerin üretimi sürecini azaltmıyor., Ayrıca açıklama ve geliştirme sürecinden kaçınır.. Material consumption (especially negatives and equipment, etc.) is shortened, ürün üretim döngüsü kısayılır, çevre kirlenmesi, ve maliyetler. Aynı zamanda, it is more important to significantly improve the position of the pattern and the alignment between layers (especially to eliminate the dimensional deviation of the negative film and exposure alignment, etc.), kalitesini geliştirir ve çoklu katmanın kalitesini geliştirir PCB tahtasıs. Ürüntü kvalifikasyon oranı çok favoridir.. It will be the same as laser direct imaging (LDI), üretim döngüsünü kısayabilir PCB tahtasıs ve ürün kalitesini geliştirir, bu önemli bir reform ve ilerleme PCB tahtası endüstri teknolojisi. The graphic transfer technology using digital inkjet printing has fewer processing steps (less than 40% of the traditional technology), daha az ekipman ve materyaller, ve daha kısa üretim döngüsü. Bu yüzden..., enerji kurtarma ve emisyon azaltma etkisi önemlidir., ve çevre kirlenmesi ve maliyeti de.

2. Solder maskesi oluştururken uygulama/character graphics
Aynı şekilde., the solder resist (solder resist ink) or character ink is directly sprayed on the PCB tahtası digital inkjet yazıcısı tarafından, UV ışık kurtulmasından sonra, son gerekli çözücü grafiklere ve karakter grafiklerine karşı karşı çıkıyor.. . Dijital inkjet yazdırma teknolojisini ve çözücü maske ve karakter grafiklerini almak için süreç kullanımı çözücü maske ve karakter grafiklerinin pozisyonunu önemli olarak geliştirir. PCB tahtası ürünler, bu da geliştirmek için çok faydalı PCB tahtası kalite ve ürün kalitesi hızı. İçerideki pasif komponentlerde uygulama: daha az ürünlerin üretimi. Şu anda, most of the methods of embedding passive components are realized by copper clad laminates (CCL) containing resistance/Ekran yazdırmasına bağlı kapasite veya ince. Ama..., bu metodlar sadece birçok ve karmaşık süreçler, ama uzun bir döngü de var , ekipmanlar çok ve çok uzaydır., ve ürün performans değişikliği büyük, altı ürünleri üretmek zor.. Daha önemlisi, işleme sırasında çok enerji tüketiyor ve bir sürü pollution üretiyor, ortam korumasına sebep olmayan. Pasiv komponentleri içeren yöntemlerin bu durumları büyük bir şekilde geliştireceğini fark etmek için inkjet yazma teknolojisinin kullanımı. İçeri yatılmış pasif komponentlerde inkjet yazıcının uygulaması, inkjet yazıcısı doğrudan yönetici mürekkepleri ve diğer ilişkili inketleri, içinde ayarlanan pozisyonun pasif komponentleri olarak kullanıldığını gösterir. PCB tahtası, Sonra UV ışık tedavisi veya kurutması/kuruyor.. Büyük bir süreç oluşturmak için PCB tahtası Yapılan pasif komponentler ile ürün. Burada bahsettiği pasif komponentler dirençleri, capacitors and inductors (which have now been developed to embedded active components, such as system packaging). Yüksek yoğunlukta ve yüksek frekans elektronik ürünlerin gelişmesi yüzünden, more and more passive components are required to minimize distortion and noise caused by crosstalk (inductive and capacitive reactance). Aynı zamanda, pasif komponentler sayısını arttırmak için, Bölgeden daha büyük ve daha büyük bir bölümü, Ayrıca daha fazla çözücü, sanayi elektronik ürünlerin başarısız hızında. Ayrıca, yüzeysel yükselmiş pasif komponentler tarafından oluşturduğu dönüşün ikinci arayüzü, etc., Bu faktörler elektronik ürünlerin güveniliğine daha çok ve daha ciddi tehdit ediyor.. Bu yüzden..., pasif komponentleri PCB tahtasıelektronik ürünlerin elektrik performansını geliştirmek ve başarıs ızlık oranını azaltmak için başladı. PCB tahtası üretim. Pasif komponentleri içeren prensip ve yöntemi hakkında PCB tahtası. Genelde konuşuyor., Yapılan dirençlerin pasif parçaları, capacitors and inductors are mostly placed on the second and penultimate layers (n-1 )superior. The resistive conductive glue (ink) used as a resistor is sprayed onto the set position of the inner layer (etched) of the PCB tahtası inkjet yazdırma ekipmanlarından, and the two ends of the bottom are connected with etched wires (open circuit). , baktıktan sonra, test, ve sonra PCB tahtası, İşte bu.. Aynı şekilde., the capacitive conductive adhesive (ink) used as a capacitor is sprayed on the copper foil at the preset position by an inkjet printer, suyu ve/veya sıkıştırılmış, Sonra gümüş ve diğer sürücü düğümler içeren bir düğüm mürekkeple döküldü., Sonra kurudu.. and/ya da yıkamak, then lamination (upside down), hem kapasitör hem katılma düzenlemesi için etkinleştirildi. Elektronik ürünlerde ve elektronik ekipmanlarda, kullanılan induktörler sayısı dirençlerin ve kapasitörlerin sayısından daha küçüktür.. In the same way, the conductive ink (forming the central electrode) and the inductive material ink are formed into a high-inductance medium layer by an inkjet printer, Sonra yönetici mürekkep yüksek induktans orta katı üzerinde boğaz oluşturuyor..

Devre grafiklerinin doğrudan biçimlendirilmesinde uygulama: iki büyük sorun çözülmeli. The line formed directly by inkjet printing refers to the conductive lines and patterns formed on the substrate (without copper foil) by the inkjet printer directly using conductive ink. Tüm yazdırılmış elektronik teknolojisi tüm yazdırılmış devre tahtası formasyonu sürecinin inkjet yazdırma teknolojisi ile tamamlandığını anlamına gelir.. Şu anda, tüm yazdırılmış elektronik teknolojisi mühendislik geliştirme ve araştırma altında, ama yakında terfi edilecek ve uygulanacak. Şu anda, the main problems of all-printed electronic technology are: 1) Development of advanced inkjet printers for industrialization (large-scale production), especially super inkjet printing equipment; 2) Development of advanced inkjet printing inks for industrialization, Özellikle de çeşitli metal nanoskalası inceleri, gümüş gibi, baker ve altın nanoskala inceleri. Şu anda, İnkjet yazdırma teknolojisinin kullanımı çok katı bastırılmış devre tahtalarını üretmek için geliştiriliyor., system-in-package (SIP), ve. Süper ince ekipmanları ve gümüş nano-tint teknolojisi, Japonya Sanayi Teknoloji Enstitüsü tarafından geliştirilmiş, birçok katı devre tahtaları oluşturmak için. Prozesi, planar devre katmanı oluşturmak için gümüş nano tinti bastırmak için süper ince yazıcını kullanmak., ve uzay bağlantısı için bu katı uçağındaki bağlantıları bastırır, ve sonra karışık katmanı. Yüzülme katı, ikinci devre katı oluşturmak için izolatma katı üzerinde oluşturulmuş., Böylece., gerekli bir sayıyla çoktan katlı devre tahtası oluşturmak için, Bu,, tamamen yazılmış bir elektronik PCB tahtası.