Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Blogu
Güç temsili PCB tahta tasarımı belirlenmesi değiştiriliyor
PCB Blogu
Güç temsili PCB tahta tasarımı belirlenmesi değiştiriliyor

Güç temsili PCB tahta tasarımı belirlenmesi değiştiriliyor

2022-07-22
View:48
Author:pcb

Herhangi bir elektrik tasarımı değiştirmede, fiziksel tasarım, PCB tahtası bir bağ. Tasarım yöntemi uygun değilse, ... PCB tahtası Çok fazla elektromagnet araştırmasını sağlayabilir, güç sağlamının. Aşağıdaki noktalar her adımda dikkat etmesi gerekiyor.. analyze:

1. Şematik diagram ından PCB tahtasına yapılan komponent parametreleri tasarla - giriş prensipli ağ listesi - tasarım parametre ayarlaması - el düzenleme - el yönlendirme - tasarım doğrulama - review - CAM çıkışı.


2. Parametre ayarlarındaki yakın kablolar arasındaki uzay elektrik güvenlik şartlarını uygulamalı ve işlem ve üretim uyumluluğu için uzay mümkün olduğunca geniş olmalı. Boşluğun en azından destek voltajı için uygun olmalı. Yönlendirme yoğunluğu düşük olduğunda sinyal çizgilerin uzanımı uygun olarak arttırabilir. İzler boşluğu 8 mil'e ayarlandı. Yazılmış tahta kenarına kadar kapının iç deliğinin kenarından uzak 1 mm'den daha büyük olmalı. İşlenme sırasında kapının eksikliğinden uzak olmak için. Parçalara bağlı izler ince olduğunda, parçalar ve izler arasındaki bağlantı su düşürme şeklinde tasarlanmalı. Bunun avantajı, parçaların parçalanması kolay değil, ama izler ve parçalar kolay bağlantılı değil.

PCB tahtası

3. Komponent düzenleme praksisi, devre şematik tasarımı doğru ve Bastırılmış devre tahtaları düzgün tasarlanmıyor, elektronik ekipmanların güveniliğini. Örneğin, eğer basılı tahtın iki ince paralel çizgi çok yakın, sinyal dalga formunun ertelenmesi oluşturulacak, ve görüntülerin sesi transmis hatının sonunda oluşturulacak; performansı aşağılanıyor., bu yüzden basılı devre tahtasını tasarladığında doğru yöntemi kullanmak için ilgilenmelidir.. Her değiştirme güç tasarımı dört ağır dönüşü var:

1) Elektrik değiştiricinin elektrik devresi

2) Çıkış düzeltme AC devresi

3) İçeri sinyal kaynağı ağımdaki döngü

4) Ağımdaki döngü çıkar Girdi döngüsü yaklaşık bir DC akışından girdi kapasitörünü yükler ve filtr kapasitörü genellikle geniş banda enerji deposunun rolünü oynuyor; Aynı şekilde, çıkış filtrü kapasitörü de çıkış düzeltmekten yüksek frekans enerjisini depolamak için kullanılır ve aynı zamanda DC enerjisini çıkış yükleme devrelerinden kaldırır. Bu yüzden girdi ve çıkış filtr kapasitelerinin terminalleri çok önemlidir, ve girdi ve çıkış ağımdaki dönüsleri sadece filtr kapasitelerinin terminallerinden bağlanmalıdır; Eğer girdi/çıkış döngüsü ve güç değiştirme/düzeltme döngüsü arasındaki bağlantı doğrudan bağlantılı olamaz ve AC enerji girdi ya da çıkış filtr kapasiteleri tarafından çevreye yayılacak olursa. Elektrik değiştiricinin AC döngüsü ve düzeltmenin AC döngüsü yüksek amplitud trapezoidal akışları içerir. Bu akışlar yüksek harmonik içerikleri, frekans temel frekanslardan çok yüksektir ve en yüksek amplitude sürekli giriş/çıkış DC akışının genişliğinden 5 kat yüksektir. Geçim zamanı genelde yaklaşık 50'dir. Bu iki döngü elektromagnetik araştırmalarına yakın. Bu yüzden elektromagnetik araştırmaların diğer izlerinin yolu göstermeden önce bu döngüler kapalı olmalı. Her dönüşünün üç ana komponenti, filtr kapasiteleri, güç değiştirmeleri veya düzeltmeleri, induktörler veya değiştirmeleri, birbiriyle fazla olmalı. Onları birbirlerine yaklaşın ve konum komponentlerini yerleştirin ki aralarındaki mevcut yollar mümkün olduğunca kısa olsun. Elektrik tasarımı ile değiştirme elektrik tasarımı oluşturma yöntemi benziyor. Tasarım akışı böyle:

a. transformatörü yerleştirin

b. Güç değiştirme döngüsünü tasarla

c. Çıkışı düzeltme ağımdaki dönüşü tasarlayın

d. Kontrol devreyi AC elektrik devreyi ile bağlı

e. İçeri kaynak döngüsünü tasarlayın ve girdi filtrü Çıkış yükü döngüsünü ve çıkış filtrünü devreğin fonksiyonel birimine göre dizayn edin, devrelerin bütün komponentlerini, the following principles should be followed:

1) İlk olarak, PCB tahtasının boyutunu düşünün. PCB tahtasının büyüklüğü çok büyük olduğunda, basılı çizgiler uzun sürecek, impedans arttırılacak, gürültü gücü düşürecek ve maliyeti de arttıracak. Eğer büyüklüğü çok küçük olursa, sıcaklık parçalanması fakir olacak ve yakın çizgiler kolay araştıracak. Dört tahtasının biçimi düzgüncüdür ve aspekt resmi 3:2 veya 4:3. Dört tahtasının kenarında bulunan komponentler genelde devre tahtasının kenarından 2 mm az değildir.

2) Aygıtı yerleştirildiğinde, sonra çözümü düşünün, çok yoğun değil.

3) Her fonksiyonel devreğin elementine merkezle etrafında bir dizim yapın. Komponentler PCB tahtasında düzgün, düzgün ve düzgün düzenlenmeli, komponentler arasındaki ipleri ve bağlantıları küçültmeli ve ayrılma kapasiteleri cihazın VCC'sine mümkün olduğunca yakın olmalı.

4) Devreler yüksek frekanslarda çalışmak için komponentler arasındaki dağıtım parametreleri düşünmeli. Genel devreler, komponentler mümkün olduğunca paralel olarak ayarlanmalıdır. Bu şekilde, sadece güzel değil, aynı zamanda kurulmak, kurulmak kolay ve küresel üretim kolay.

5) Her fonksiyonel devre biriminin pozisyonlarını devre akışına göre ayarlayın, böylece dizim sinyal döngüsü için uygun ve sinyaller mümkün olduğunca aynı yönü tutar.

6) Düzenlemenin ilk prensipi, düzenleme hızını sağlamak, uçan kabloların bağlantısına dikkat vermek ve bir bağlantı ilişkisiyle birlikte cihazlar yerleştirmek.

7) Dönüş alanını değiştirme güç tasarımının radyasyon arayüzünü bastırmak için mümkün olduğunca azaltın.


4. Dönüş değiştirme güç temsili yüksek frekans sinyalleri içerir. PCB'deki tüm basılı kablolar anten olarak hareket edebilir. Bastırılmış kabloların uzunluğu ve genişliği, bu yüzden frekans cevabını etkileyebilir. DC sinyallerinden geçen izler bile yakın izlerinden RF sinyallerine çift olabilir ve devre sorunlarına sebep olabilir (ya da yine radyasyon sinyallerine rağmen sağlayabilir). Bu yüzden, AC akışını taşıyan tüm izler mümkün olduğunca kısa ve geniş olmak için tasarlanılmalı. Yani izlerle ve diğer elektrik hatlarla bağlı tüm komponentler birlikte yaklaşmalı. İzlerin uzunluğu induktans ile uyuşturucuyla uyuşturucuyla uyuşturucuyla uyuşturucuyla uyuşturucu gösteriyor, genişliği izlerin induktans ve engellenmesi ile tersiyle uyuşturucu. Bu uzunluğun izlerin cevap verdiği dalga uzunluğunu gösterir. Ne kadar uzunluğu, izlerin elektromagnetik dalgalarını yayıp alabileceği frekansiyonu düşürür ve ne kadar daha RF enerjisi yayılabilir. Bastırılmış devre tahtasının ağırlığına göre, döngü direksiyonunu azaltmak için güç hatının genişliğini arttırmaya çalışın. Aynı zamanda, güç çizgisinin ve yeryüzünün yönünü şu ankinin yönüne uygun tutun, bu da gürültü gücünü artırmaya yardım edecek. Yerleştirme, değiştirme güç sağlığının dört şu anki dönüşünün altındaki bölümüdür. Devre'in ortak kayıt noktası olarak önemli bir rol oynuyor ve araştırmaları kontrol etmek için önemli bir yöntem. Bu yüzden, yeryüzü kablosu yerleştirmesi düzende dikkatli düşünmeli. Çeşitli alanlar karıştırılması stabil enerji temsili operasyonlarına neden olur. Aşağıdaki noktalar yeryüzü kablosunun tasarımına dikkat etmeli.

4.1 Tek nokta temel alanının doğru seçimini genelde, filtr kapasitesinin ortak terminal, diğer temel noktaların yüksek akımdaki AC topraklarına bağlanıldığı bağlantı noktası olmalı. Bu yerleştirme noktasındaki ana düşünce devreğin her bölümünden yere dönüşünün değiştirilmesi ve gerçek akışan çizginin engellemesi devreğin her bölümünün toprak potansiyelinin değiştirmesini ve araştırmalarını tanıtmasını sağlayacaktır. Bu değiştirme güç tasarımında, düzenlemesi ve aygıtlar arasındaki etkisi küçük ve yerleştirme devrelerinden oluşturduğu dönüşün karşılığına daha büyük etkisi var, yani tek bir yerleştirme noktası kullanılır, yani, Elektrik değiştirme döngüsünün yeryüzü kabloları (elektrik teslimatındaki birkaç cihazın yeryüzü kabloları tüm yeryüzüne bağlanmış) yeryüzüne bağlanmış, düzeltmen döngüsünü kullanan birkaç cihazın yeryüzü kabloları aynı zamanda uyumlu filtr kapasitelerinin yeryüzüne bağlanmıştır böylece elektrik teslimatı daha stabil çalışır ve kendi heyecanlandırmaya kolay değil. Tek nokta ulaşamadığında, ortak yerde iki diodi veya küçük bir direnç bağlayın. Aslında, bu yaklaşık konsantre edilen bir bakra yağmasıyla bağlantılı olabilir.


4.2 Dünya kablosunu mümkün olduğunca kaldırmaya çalışın. Yer kablosu çok ince olursa, yeryüzü potansiyeli ağır değişimle değişecek, elektronik ekipmanların unstable zamanlama sinyal seviyesi ve gürültü kanıtlarının kötülüğüne sebep olur. Bu yüzden, her yüksek mevcut yeryüzü terminalinin mümkün olduğunca kısa ve geniş basılı kabloları kullanmasını sağlamak ve güç ve yeryüzü kablolarının genişliğini genişlemeye çalışması gerekiyor. Yer kablosu güç kablosundan daha geniş. İlişkisi yer kablosu > güç kablosu > sinyal kablosu. Eğer mümkün olursa, yeryüzü kablosunun genişliği 3mm'den daha büyük olmalı, bir bakar katı bölgesi de yeryüzü kablosu olarak kullanılabilir ve basılı tahtadaki kullanılmadığı yerler yeryüzüne bir kablo olarak bağlanır. Küresel yolculuk yaparken, bu prensipler de takip edilmeli.

1) Düzeltme yöntemi: Düzeltme yüzeyinden, komponentlerin düzenlemesi şematik diagram ıyla mümkün olduğunca uyumlu olmalı, ve düzenleme yöntemi devre diagramının düzenleme yöntemiyle uyumlu olmalı. Çünkü üretim sürecinde genelde çeşitli parametreler kayıt yüzeyinde bulunuyor, üretimde kontrol, arızasızlandırma ve tutuklama için uygun (Not: O devre performansını ve bütün makine yerleştirmesi ve panel düzenlemesinin ihtiyaçlarını yerine getirmenin alanına yönlendiriyor).

2) Düzenleme diagram ını tasarladığında, düzenleme mümkün olduğunca küçük değiştirilmeli, bastırma alanındaki çizgi genişliği birden değişmemeli, kabloların köşeleri № 137;¥ 90 derece olmalı ve çizgiler basit ve açık olmalı.

3) Bastırılmış devrede geçiş devre izin verilmez. Geçilebilecek hatlar için sorunun çözmesi için "drilling" ve "winding" kullanabilirsiniz. Yani, diğer dirençler, kapasitörler ve triode pinler altındaki boşluğun içinden bir ipucu, ya da geçebilecek bir ipucunun bir ucundan "sıkıştırın". Özel durumlarda devre çok karmaşık ve tasarımı da basitleştirmeye izin verildi. Çapraz devre sorunlarını çözmek için kablo atlayıcıları kullanın. Tek panelden dolayı, çizgi komponentler yukarı yüzeyde yerleştiriler ve yüzeydeki dağıtma aygıtlar aşağı yüzeyde yerleştiriler, böylece çizgi aygıtlar yerleştirme sırasında yüzeydeki dağıtma aygıtları ile karşılaşabilir, fakat çizgilerin karşılaşmasından kaçmalı.

4.3 Girdi alanı ve çıkış alanı yerel değiştirme güç sağlığında düşük voltaj DC-DC'dir. Eğer çıkış voltajı transformatörünün ilk başına beslenecekse, iki taraftaki devreler ortak bir referans alanı olmalı. Bu yüzden bakır iki taraftaki kablolara uygulandıktan sonra, ortak bir toprak oluşturmak için birlikte bağlanılmış bir yere bağlanmıştır.


5. Düzenleme tasarımını kontrol ettikten sonra, düzenleme tasarımın tasarımcının kurallarına uygun olup olmadığını ve aynı zamanda, yazılmış tahta üretim sürecinin taleplerinin uygun olup olmadığını da doğrulamak gerekiyor. Disk, kablo arasındaki mesafe ve delikten, komponent patlaması ve delikten geçtiğinde, delikten ve delikten geçtiğinde mantıklı ve üretim ihtiyaçlarına uygun olup olmadığında. Elektrik çizginin genişliğin in ve toprak çizginin uygun olup olmadığını ve toprak çizginin genişletilebilecek PCB'de bir yer olup olmadığını. Not: Bazı hatalar ihmal edilebilir. Örneğin, bazı bağlantıların dışındaki bir parçası tahta çerçevesinin dışında yerleştirilir, ve uzay kontrollerinde hatalar oluşacak; Ayrıca, izler ve vial değişikliklerinden sonra bakır yeniden takılmalı. "PCB tahta kontrol listesine göre, içerisinde tasarım kuralları, katı tanımlaması, çizgi genişliği, boşluğu, bölümler ve ayarları yoluyla yer alır. Aynı zamanda aygıt düzenlemesini, enerji temsili, yerel ağ düzenlemesini ve hızlı hızlı saatlerin mantıklılığını kontrol etmek gerekir. Ağ yönlendirmesi, koruması, yerleştirme ve kapasitelerin bağlantısı, vb.


6. Işık çizim dosyalarını çıkarmak için çıkış notları tasarlayın:

1) Çıkış gereken katlar, düzenleme katı (alt katı), iplik ekran katı (üst katı iplik ekranı dahil, alt katı iplik ekranı), solder maske katı (alt katı solder maskesi), sürücü katı (alt katı), ayrıca sürücü dosyası (NC Drill) oluşturmak için.

2) When setting the Layer of the silkscreen layer, Bölüm Türü Seçilme, select the top layer (bottom layer) and Outline, Aptal ekran katmanının metini. Her katının katını ayarladığında, Tahta Dışarısını Seç, Ve ipeklerin katını ayarladığında,, Bölüm Türünü Seçime, Dışarı seç, Metin, Line of the top layer (bottom layer), ve ipek ekran katı. d. Dönüş dosyası oluştururken, Güç öntanımlı ayarlarını kullan PCB tahtası ve hiçbir değişiklik yapmayın.