Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Blogu
PCB tahta görünümü ve işletimli test terimleri
PCB Blogu
PCB tahta görünümü ve işletimli test terimleri

PCB tahta görünümü ve işletimli test terimleri

2022-07-26
View:48
Author:pcb

1.1 Production board

Any PCB tahtası tasarım çizimlerine karşı, önemli belirtiler, ve alışveriş ihtiyaçları ve bir üretim toplamında üretildi

1. 2 Alındığı gibi

Kabul etmek için sunulmuş ürün hiçbir şartlı tedaviye uygulanmadı ve normal atmosferik şartları altında mekanik testi durumunda.

1. 3 test tahtası

Bastırılmış bir tahta aynı süreç tarafından üretiliyor ve bir grup bastırılmış tahtaların kabul edilmesini belirlemek için kullanılır. Basılı tahtaların toplumunun kalitesini temsil ediyor.

1. 4 Test örneği

Testi tamamlamak için yönetici bir örnek kullanılır. Şablon üretim tahtasında ya da özel tasarlanmış özel test örneğinin bir parçası olabilir. Bu test örneğini bağlı test tahtasına yerleştirebilir. Sıvı ayrı bir test tahtasında yerleştirilebilir

1. 5 Birleşik test örneği

İki ya da daha farklı test örneklerinin kombinasyonu, genelde testi tahtasında yerleştirilmiş.

1. 6 kalite uygulama test devreleri

Binanın basılı tahta kalitesinin kabul edilebiliğini belirlemek için tamamen bir test örneklerinin takımı in şa edildi.

1. 7test kuponu test tahtası

Belirtilen kabul testi veya bağlantı testleri için kullanılan kalite uygulama test devresinin bir parçasını çizim

1. 8 depo hayatı

PCB tahtası

2. Görünüşe ve boyutta

2. 1 Görsel inceleme

Çıplak gözle ya da belirtilen büyütmelerle fiziksel özelliklerin incelemesi

2. 2 Blister

Yerel ayrılma fenomeni, substratın katlarının veya substratın ve yönetici folin arasındaki yerel genişleme yüzünden, substratın ve koruma kapısının arasında, bu da gecikme biçimi.

2. 3 Blow hole

Boğulduğu için delikler

2. 4 Bulj

İçindeki kırıklığına veya süzgülerin ayrılmasına neden basılmış bir tahta ya da folin çarptığı yüzeyi yıkanıyor.

2. 5 Çevrensel ayrılım

Bir çatlak ya da boş. Bir deliğin etrafında, bir ipucun etrafında, bir nehrin çevresindeki sol bölgesinde, ya da bir sol bölgesinde ve bir toprakın arayüzünde bulunuyor.

2.6 Lanet olsun.

Bir metalik ya da metalik olmayan bir katta kırılma fenomeni, bütün yolu a şağıya uzatabilir.

2. 7 Çılgın

Bir fenomen, bardak fibrikler, fabrikanın parçalanmasındaki resinlerden ayrılır. Genelde mekanik stres ile bağlantılı beyaz noktalar ya da aşağıdaki yüzeyin altındaki kısıtlar olarak gösterilir.

2. 8 Ölçüm

Substrat içerisinde oluşan fenomen, fabrikanın karıştırılmış olduğu yerde, cam fiber ve resin ayrılır. Bu, aparatın yüzeyinde dağılmış beyaz noktalar veya karıştırılmış örnekler gibi görünür, genelde termal streslere bağlı.

2.9 Konormal kaplumbağa kırılması

Mikroskopik kırıklar yüzeyde ve sıradaki kıyafetlerin içinde görünüyor.

2. 10 Delaminasyon

Uyuşturucu substratların karşılaştırılması, substratlarını ve süreci folileri izolatma gösterisi, veya bir çokatı tahtasının içindeki karşılaştırma ayrılması

2. 11 Dent

Yıldırıcı yağmurun yüzeyinde küçük depresyonlar kalıntısını azaltmaz.

2. 12 Estraneous copper

Kimyasal tedavi sonrasında istenmeyen bakır altratta kaldı.

2. 13 Fibre exposure

Mehanik işleme ya da kırılma ya da kimyasal saldırısı yüzünden substrata açılan fibrikleri güçlendirme

2. 14 Silah açıklaması

Üstrattaki kırılmış cam fibreleri tamamen resin tarafından kaplı olmayan bir substratın yüzeyinde bir durum

2. 15 Taşlar texture

Üstkretin yüzeyinde bir durum, yani substratdaki kırılmış cam çamaşırının fibreleri kırılmaz ve tamamen resin tarafından örtülüyor, ama cam çamaşırının zayıf örnekleri yüzeyde gösterilir.

2. 16 Wrinkle

Soğuk yüzeyinde kreller veya sıkıştırmalar

2. 17 Haloing

Makinelerin yüzünden bir substratın yüzeyinde veya altında yok edilmesi veya gecikmesi. Genelde deliklerin veya diğer makineler alanların etrafında beyaz bölgeler olarak gösterilir.

2.18 Hole Breakout

Bağlantı tabağının deliğini tamamen çevrelemediği fenomen

2. 19 Flare

Mühendislere yumruk vermek üzere, kayıtlı delik yumrukların çıkış yüzünde oluşturdu.

2. 20 Bölüm

Ekcentrik, çevre dışında veya perpendikul olmayan delikler üretilmek için rotacı buzul

2. 21 Void

Yerel bölgede maddeler eksik

2. 22 Hole boş

Bir delik, taşınmış deliğin metallisasyonun içindeki süslerini ortaya çıkaran bir delik.

2. 23 İçeri

Dışarı parçacıklar, kablo katları, kaplama örtükleri veya sol bağları içinde tutuklanmış

2. 24 Yükselmiş toprak

Yerinin altından kaldırılıp ayrıldığı görüntüler yeryüzünden kaldırılıp kaldırılmasına rağmen

2. 25 Dalga gidiyor.

İçindeki yöneticinin bakra buğunun çoklu katı tahtasında boğulması yüzünden delik duvarına uzatıldığı fenomen

2. 26 Nick

2. 27 Node

Üstünün yüzeyinden uzanan sıradan parçalar veya parçalar

2. 28 Pinhole

Tam olarak metal katmanına giren bir delik

2.30 Resin recesiyonu

Boğazdan delik duvarından ve boğulmuş delik duvarının mağarası yüksek sıcaklığın altına alındıktan sonra basılmış tahta deliğinin mikrokesiyle görülebilir.

2. 31 Scratch

2. 32 böcek

Yönetici yağmurun yüzeyinde yapışmalar

2. 33 Yönetici kalınlığı

2.34 Minimum annular ring

2. 35 Kayıt

Grafikler, delikler veya belirtilen yerlerle yazılmış tahtadaki diğer özelliklerin yerine uyumlu

2. 36 Temel materyal kalınlığı

2. 37 Metal clad laminate thickness

2.38 Açlıklık alanı

Yeterince resin yüzünden güçlendirme maddelerini tamamen içeri almayan laminatın bir parçası. Zavallı ışığı gösteriyor, yüzeyi tamamen resin tarafından örtülmez veya fibreler açıldı.

2. 39 Zengin bölgesi

Laminat yüzeyinin bir parçası, resin güçlendirmediği yerde önemli şekilde kalıntıya uğradığı yerde, yani resin olan bölgesi, ama güçlendirmez.

2. 40 Gelasyon parçacığı

Kılgın, genelde laminatta ışık parçacıklar

2. 41 Tedavi aktarımı

Bakar yağ tedavi katmanı (oksid) substratına taşındığı fenomen. Yüzey bakır yağmuru etkilendikten sonra, siyah, kahverengi veya kırmızı izler altının yüzeyinde kalır.

2. 42 Yazılmış tahta kalınlığı

Substrat ve yönetici maddelerin toplam kalınlığı (bölüm dahil) altratın üstünde

2. 43 Toplam tahta kalınlığı

Yazılı tahtın kalınlığı, elektroplatma katı ve basılı tahta ile dolu oluşturan diğer kaplama katları da dahil.

2. 44 Dörtgenlik

Dörtgenç tabağının köşelerinin 90 derece yükselmesi


3. Elektrik özellikleri

3.1 Kontakt dirençliği

Belirtilen koşullar altında ölçülenen bağlantı arayüzünde yüzeysel dirençliği

3.2 Yüzey dirençliği

DC voltasyonu iki elektroda arasındaki aynı yüzeyinde bir izolatörün, iki elektroda arasında oluşturduğu sürekli durum yüzeyiyle bölünen bir izolatör yüzeyi

3. 3 Yüzey rezistenci

DC elektrik alanın gücünün, izolatörünün yüzeyinde şu anda yoğunluğuyla bölünmüş

3.4 Ses dirençliği

İki elektroda arasında oluşturduğu sabit durum yüzeyi tarafından örneğinin tersi yüzünde iki elektroda arasında uygulanan DC voltasyonu bölerek alındı.

3. 5 Ses direksiyonu

Dışarı elektrik alanın gücünün örneğinde sabit durum ağır yoğunluğuyla bölünmesi

3. 6 Dielektrik constant

Aynı elektrodalar vakuumda olduğunda belirtilen biçimdeki elektrodaların arasındaki dielektrik ile alınan kapasitenin oranı

3. 7 Dielektrik bozulma faktörü

Sinus dalga voltajı bir dielektrik üzerine uygulandığında, şu anki fizor arasındaki faz a çının tamamlama açısı dielektrik ve voltaj füzörünün kaybı açısı denir. Kayıp açının tangensi kaybetme faktörü denir.

3.8 Q faktörü

Bir dielektrik elektrik özelliklerini değerlendirmek için bir miktar. Değeri dielektrik kaybetme faktörüne eşit.

3. 9 Dielektrik güç

Uyuşturucu maddelerin birim kalıntısına ayrılmadan önce dayanabileceği voltaj

3. 10 Dielektrik kırılma

Bir elektrik alanın eylemi altında insulating malzemelerini tamamen kaybeden fenomen

3. 11 Karşılaştırma izleme indeksi

Elektrik alanının ve elektrolitin birleştirilmiş hareketlerinin altında, izolatör maddelerin yüzeyi elektrolit izlerinin oluşturmadan 50 damla elektrolit tarafından tutabilir.

3. 12 Arka dirençliği

Belirtilen test şartları altında bir elektrik alanın hareketine karşı çıkması için izolatıcı maddelerin yeteneği. Genelde, yüzeyde elektrik gerçekleştirmeye dek kilo yüzeyinde karbonizasyon sebebi olabilir.

3.13 Elektrik voltajla karşı

Yüzültücüsün saldırıyı kırmadan ve akışını sürdürmeden dayanabileceği voltaj

3. 14 Yüzey korozyon testi

Polerize voltaj ve yüksek humilik şartları altında etkilenmiş hareketli örneklerin elektrolik korozyon bulunmasını ya da yokluğunu belirlemek için test

3.15 Kanada elektrrolytik korozyon testi

Bir substrat, polarizasyon voltasyonu ve yüksek humiyeti koşulları altındaki metal parçalarının onunla bağlantılı oluşturduğunu belirlemek için sınayın


4. Elektrik olmayan özellikler

4. 1 İlişim gücü

Birim alanına normal bir parmak tahtasının yüzeyine veya basılı tahtasının yakın katlarını ayrılmak için gereken laminatın yüzeyine zorla.

4. 2 Güçü çek

Bir yük ya da gerginlik aksiyon yönünde uygulandığında toprağı aparatdan ayırmak için gereken güç

4. 3 Pullout gücü

Sıkıntılı güç ya da yük aksal yönünde uygulanırken bir deliğin metal katmanı altınından ayırmak için gerekli güç

6.4.5 Peel gücü

Tahta yüzeyine perpendikül güç, bir tabaktan ya da basılmış tahtadan bir kablo veya metal folisinin genişliğini parçalamak için gerekli.

6. 4. 6 Bow

Bir laminat veya basılı tahtasının deformasyonu uça ğa. Zilindrik veya sferik yüzeyin eğri tarafından temsil edilebilir. Eğer dikdörtgenli bir tabak olursa, dört köşe aynı uçaktadır.

4. 7 Twist

Dörtgenç tabağının uça ğının deformasyonu. Köşelerinden biri diğer üç köşe içeren uçakta değil.

4. 8 Camber

Uça ğının düz bir çizgisinden ve düz bir kablo tarafından ayrılması derecede

4.9 Ateş genişlemesinin koefiksiyonu (CTE)

Bir birim sıcaklığı değişikliği için materyal boyutta çizgi değişiklik

4. 10 Thermal conductivity

Birim zamanı ve birim sıcaklığı hızlandırma, birim alanından ve birim mesafesinden vertikal akışan ısı

4. 11 Ölçülü stabillik

Sıcaklık, humilik, kimyasal tedavi, yaşlanma veya stres gibi faktörler tarafından sebep olan boyutlu değişiklik ölçüsü

4. 12 Solderability

Metal yüzeylerinin erimiş solucu tarafından ıslanması yeteneği

4. 13 Temiz

Kızıl solder, temel delik metalini, adil bir üniforma, yumuşak ve sürekli bir solder filmi oluşturmak için süsler.

4. 14 Dewetting

Erilmiş soldaşın temel metalin yüzeyini kapattıktan sonra soldaşın küçülüyor, yasadışı soldaşları bırakıyor, ama temel metal ortaya çıkmıyor.

4. 15 Nowetting

Ateşli solder metal yüzeyine bağlantılı ve sadece parçacık yüzeyine bağlantılı olan fenomen, temel metali ortaya çıkardı.

4. 16 Ionizable contaminants

İşlenme sırasında kalan kalıntılar suya özgür ions olarak çökebilecek poler bileşenler oluşturabilir, yani fluks aktivatörleri, parmak izleri, çözümler etkileyici ya da elektroplatma çözümleri, etc. Bu bağışlayıcılar su içinde çökünce su rezistenci azalır.

4. 17 Mikroseksyon

Materialin altın görüntü incelemesi için örnek hazırlama yöntemi. Genelde bölümü keserek yapılır, sonra yapıştırır, sıkıştırır, polisler, etkiler, ölüyor, etc.

4.18 delik yapısı testinden yayılmış

Çap tahtasının altınını çözdükten sonra metal kabloları ve çarpılmış deliklerin görsel incelemesi

4. 19 Solder float test

Örneğini terlik şok ve yüksek sıcaklığına dayanabilmek için belirtilen bir sıcaklıkta belirtilen bir zaman için erikli sol yüzeyinde örnek kullanın.

4. 20 Makinelik

Boğulmuş laminatların, boğulmaya, sallamaya, yumruklamaya, yumruklamaya, etkinleşmeden, boğulmaya, boğulmaya veya başka hasar vermeden makinelerin yeteneği

4. 21 Heat resistance

Fırına belirlenmiş bir sıcaklık sıcaklığında belirlenmiş bir süre boyunca belirlenmiş bir sıcaklık sıcaklığında yerleştirilecek folo çarşaflarının örneğin in yeteneği

4. 22 Sıcak güç tutunması

Sıcak durumda laminatın gücünün yüzdesi normal durumda.

4. 23 Fleksel güç

Bir materyalin belirtilen bir defleksyona veya parçalara ulaştığında durdurabileceği stres

4. 24 Tensil gücü

Belirtilen test koşulları altında, örneğine sıkıcı yük uygulandığında sabırlayabilecek tensil stres

4. 25 Yükleme

Örneğin sıkıcı yükü altında kırıldığında, örneğin etkileyici parçasında işaret çizgilerin arasındaki uzağın arttırma oranı ilk işaret çizgi uzağına

4. 26 Tensile elastik modulusu

Material tarafından deneyimli gerginlik stresinin, elastik sınırın içindeki materyal tarafından oluşturduğu uyumlu takımla ilişkin takıma oranı

4. 27 Köp gücü

Bir materyal bölgesindeki stres sıkıştığında

4. 28 Kıs gücü

Plastik filmi iki parçaya bölmek için gereken güç. İlk gözyaş gücü olarak adlandırılmış örnek, bir parçalı örnek genişletilmiş gözyaş gücü denir.

4. 29 Soğuk akışı

Operasyon menzilinde sürekli yük altında sabit olmayan bir materyal deformasyonu

4. 30 Ateşlenebilir

Belirtilen test şartları altında ateşle yakmak için bir materyalin yeteneği. Çok geniş bir anlamda, maddelerin yanılabileceğini ve sürekli yanılabileceğini dahil ediyor.

4.31 Yangın ateşi

Benzin fazında örneğin in ışık kokusu yanması

4. 32 Güzel yak

Örnek yangın ile yakmıyor, ama yanma alanının yüzeyi görünür ışık tarafından elektrikleştirilebilir.

4. 33 Kendi söndürme

Belirtilen test koşulları altında, materyal ateş kaynağı silindikten sonra yanacağını kesiyor.

4. 34 Oxygen indeksi (OI)

Belirtilen koşullar altında, örneğin oksijen-nitrogen karışık gaz akışındaki yangını koruması için oksijen konsantrasyonu gerekiyor. Oxygen yüzdesi olarak ifade edildi

4. 35 Glass transition temperature

Amorphous polimer bir bardak küçük durumdan visküs-sıvısına veya yüksek elastik durumda değiştirildiği sıcaklık

4. 36 Temperature index (TI)

Işınlama maddelerin sıcak hayat grafiği üzerinde verilen zaman (genellikle 20.000 saat) ile bağlı Celsius derece değeri

4. 37 Fungus dirençliği

Material resistance to mold

4. 38 Kimyasal dirençlik

Asit, alkali, tuz, çözücü ve parmak ve diğer kimyasal maddeler hareketine karşı materyalin dirençliği. Bu maddelerin ağırlığı, boyutları, görüntülerin ve diğer mekanik özelliklerinin değeri olarak ifade edilir.

4. 39 Farklı tarama kalorimetri

Bir madde enerji farklılığını ölçülemek için bir teknik ve programlandırılmış sıcaklıkta sıcaklık fonksiyonu olarak referans olarak

4.40 Termal mekanik analiz

Programlandırılmış sıcaklıkta yüklenmeyen bir materyal deformasyonun sıcaklığın bağlılığını ölçülemek için bir teknik.


5. Yapılacak materyaller ve adhesive filmler

5. 1 Volatile içeriği

Önceden hazırlanmış maddelerin veya yapıştırılmış film maddelerin içeriği örneğindeki volanlı maddelerin masasının yüzdesi olarak ifade edilir.

5. 2 Resin içeriği

Laminat veya preprepreg içindeki resin içeriği örneğin orijinal kütlesine yüzde olarak ifade edildi.

5. 3 Resin akışı

Basınç altında aklanmak için hazırlık veya B-stadije yapıştırıcı filmin özellikleri

5. 4 Gel zamanı

Durum, saniyeler içinde, sıcaklık hareketinde sıcaklık altındaki sıcaklık için hazırlık veya B-faz resin için gerekli

5.5 Ödeme zamanı

Önceden belirlenmiş sıcaklıkta hazırlık ısındığında, sıcaklık başlangıcından beri resin eritene kadar gereken zamanı ve sürekli çizime yeterli bir viskozitet ulaşır.

5. 6 Önceden tedavi edilmiş kalınlık

Ortalama çarşaf kalınlığı belirtilen sıcaklık ve basınç testi şartları altında laminata bastırırken hesaplanmıştı. PCB tahtası